中國毫米波芯片量產(chǎn)企業(yè)加特蘭 攜業(yè)界最全車規(guī)級毫米波雷達芯片亮相2023 IAA

9月5日,2023德國國際汽車及智慧出行博覽會(以下簡稱IAAMOBILITY)在慕尼黑拉開帷幕,加特蘭作為毫米波雷達芯片領(lǐng)軍企業(yè),展出了目前業(yè)界最全面的車規(guī)級毫米波雷達芯片產(chǎn)品組合,并演示了最新的基于Alps-Pro芯片的前雷達方案和高性能角雷達方案。用于實現(xiàn)4D高端雷達和成像雷達的加特蘭全新一代毫米波雷達SoC產(chǎn)品Andes在展位上引起廣泛關(guān)注,代表了目前最前沿的毫米波雷達技術(shù)。

據(jù)最新披露,截止目前,加特蘭車規(guī)芯片累計出貨量已超過600萬顆,成功定點150余款車型,在過去幾年,加特蘭芯片出貨率保持了100%的年增長勢頭,并已在英國、中東和南亞市場取得突破。加特蘭COO呂昱昭在IAA接受采訪時表示,“歐洲是最重要的汽車市場之一,我們將持續(xù)加大在歐洲市場的投入,與歐洲客戶建立更加緊密的合作,將我們獨特的技術(shù)應(yīng)用于成像雷達、高性能ADAS雷達和新興應(yīng)用”。

加特蘭業(yè)內(nèi)最全車規(guī)級毫米波雷達芯片組合

加特蘭領(lǐng)先于業(yè)界推出的毫米波雷達SoC芯片具備高集成度和成本優(yōu)勢,擁有業(yè)界最佳的PPA(Performance, Power, Area功耗、性能、面積)。此次亮相IAA MOBILITY的加特蘭芯片包括基于新一代產(chǎn)品平臺Andes和第二代產(chǎn)品平臺Alps的76–81 GHz和60–64 GHz毫米波雷達SoC芯片,廣泛應(yīng)用于高級輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)和L2+級自動駕駛領(lǐng)域,包括成像雷達、前雷達、角雷達、側(cè)雷達、艙內(nèi)雷達、尾門雷達、自動門防撞雷達。

圖2 加特蘭車規(guī)級毫米波雷達SoC芯片系列應(yīng)用場景

表1 加特蘭在IAA MOBILITY 2023展出的車規(guī)級毫米波雷達SoC芯片系列

注:Alps、Rhine、Alps-Mini、Alps-Pro系列均基于加特蘭第二代SoC產(chǎn)品平臺開發(fā)。

展會上備受矚目的Andes (CAL77C844-AF)芯片是加特蘭全新一代毫米波雷達SoC產(chǎn)品,代表了目前最前沿的毫米波雷達技術(shù),可實現(xiàn)4D高端雷達以及成像雷達功能。Andes芯片采用多核CPU+數(shù)字信號處理器(DSP)+雷達信號處理器(RSP)的獨特架構(gòu),CPU采用四核Xtensa? LX7處理器,DSP運算速度達到競品的3到10倍,自研的RSP幫助實現(xiàn)雷達信號的超快速處理。射頻前端支持靈活生成各種波形,可滿足不同使用場景與波形需求。靈活級聯(lián)(Flex-Cascading)功能,支持任意數(shù)目芯片的級聯(lián),可實現(xiàn)不同規(guī)模的級聯(lián)4D雷達。芯片還具備豐富便捷的調(diào)試功能,能簡化開發(fā)過程,其網(wǎng)絡(luò)安全模塊,采用“安全島”設(shè)計并支持各種加解密算法,可適應(yīng)日益增長的安全需求。Andes 4D成像雷達方案還免去了額外的MCU芯片,在性價比方面優(yōu)于MMIC芯片級聯(lián)的4D雷達方案。Andes芯片同時具備的超強性能與高性價比,使其成為開發(fā)多芯片級聯(lián)4D成像雷達的不二選擇,受到眾多國際參展觀眾與潛在客戶的廣泛關(guān)注。

展會現(xiàn)場,加特蘭演示了最新基于Alps-Pro芯片的前雷達方案和高性能角雷達方案。加特蘭Alps-Pro芯片(CAL77S344-AE)發(fā)布于2022年底,是基于加特蘭Alps平臺的全新4T4R 77 GHz毫米波雷達SoC芯片。搭載Alps-Pro的角雷達和前雷達探測距離分別可達180米和240米,水平角精度為±0.1°,分辨率分別達到4°和2.8°,完美匹配L2+級自動駕駛的需求。

圖3 加特蘭Alps-Pro前雷達方案

本次展出的Alps AiP和Rhine AiP芯片也是全球首批成功量產(chǎn)的封裝集成片上天線(Antenna-in-Package, AiP)SoC產(chǎn)品。得益于AiP技術(shù),雷達模組可以免去天線設(shè)計,無需使用高頻板材,從而縮短雷達研發(fā)和生產(chǎn)周期,進一步降低成本,并實現(xiàn)極小型化的模組尺寸,高度適配車身內(nèi)外超短距雷達的需求,如側(cè)雷達、尾門雷達等新興應(yīng)用。

加特蘭,全球CMOS毫米波雷達芯片領(lǐng)軍者

加特蘭深耕CMOS毫米波雷達芯片多年,已量產(chǎn)出貨百萬級別的車規(guī)芯片產(chǎn)品。據(jù)加特蘭COO日前在IAA接受采訪時的最新披露,“截止目前,加特蘭車規(guī)芯片累計出貨量已超過600萬顆,成功定點150余款車型”。這種百萬級別車規(guī)級芯片的量產(chǎn)能力,背后依托的不僅是可靠的芯片研發(fā)設(shè)計,更重要的是加特蘭建立了一系列符合國際標(biāo)準(zhǔn)的汽車軟硬件研發(fā)體系和芯片生產(chǎn)質(zhì)量管控流程:

堅持“零缺陷”目標(biāo),將多種管控方式嵌入產(chǎn)品全流程

管理流程和產(chǎn)品均獲得ISO 26262功能安全認(rèn)證

軟件開發(fā)導(dǎo)入ASPICE管理,并通過專業(yè)認(rèn)證機構(gòu)和國際知名Tier-1評定

成為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)率先獲得ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證的芯片公司

目前,毫米波雷達傳感器已成為自動駕駛的關(guān)鍵感知技術(shù),加特蘭先進的毫米波雷達技術(shù)正在全球范圍內(nèi)獲得更多認(rèn)可與應(yīng)用,加特蘭也在積極開拓全球市場,深化與國際知名汽車Tier-1和OEM的合作,攜手打造更加具有競爭力的毫米波雷達產(chǎn)品和方案,幫助實現(xiàn)更安全、更智能的駕駛體驗。

審核編輯：湯梓紅