MediaTek采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的芯片已成功流片

mediatech和半導體公司今天共同宣布，mediatech利用臺積公司的三納米工程生產(chǎn)的天璣主力芯片的開發(fā)進展非常順利，最近成功流片，預計明年批量生產(chǎn)。mediatek和臺積公司緊密，長時間處于深度戰(zhàn)略合作關系，雙方在芯片設計與制造方面充分發(fā)揮各自獨特的優(yōu)點，高性能、低特點的能源效率高的主力，全世界共同開發(fā)芯片，可以使用終端。

mediatech總經(jīng)理陳冠州表示：“mediatech在全球市場擴張戰(zhàn)略中，致力于使用世界上最先進的技術，為用戶制造最尖端技術產(chǎn)品，改善和豐富大眾生活?！迸_積電穩(wěn)定的高品質(zhì)制造能力，將主打芯片的優(yōu)秀設計極大化，以高性能、高能源效率和穩(wěn)定品質(zhì)的最佳芯片解決方案提供給全球客戶，在主打市場上提供比任何時候都多的用戶體驗。“

臺積電負責歐亞事業(yè)及技術研究的副總經(jīng)理侯永清博士表示：“tsmc與mediatek多年來緊密合作，引領了很多革新。我們有幸在3納米技術和更好的技術領域繼續(xù)合作?！彼硎荆骸疤飙^半導體和mediatech合作，將半導體產(chǎn)業(yè)的最尖端技術嫁接到智能手機等移動機器上，使世界用戶能夠體驗到差別化的體驗?！?/p>

tsmc的3納米工程技術為高性能計算和移動應用提供了完美的平臺，同時提供了提高的性能、電力和比例。與5納米工程相比，臺積公司的3納米工程邏輯密度增加了約60%，同樣的速度會增加18%或減少32%的電力損失。

mediatek是業(yè)界最高的制造工藝為基礎dimensity天璣的主力芯片開發(fā)，移動計算、高速連接、人工智能、多媒體娛樂等領域不斷升級的用戶經(jīng)驗，滿足智能手機、平板電腦、智能汽車等多種設備提供。作為mediatech的首個3納米工程制造的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市，為新一代終端機注入強大的力量，將引領用戶體驗的新篇章。