天承科技：上海工廠二期項(xiàng)目已啟動(dòng)

最近，天承科技公司表示，將啟動(dòng)上海工廠二期工程，投資5000萬(wàn)元人民幣改造半導(dǎo)體相關(guān)功能性濕電子化學(xué)產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備和作業(yè)場(chǎng)，并計(jì)劃明年上半年啟動(dòng)，2024年獲得實(shí)質(zhì)性收入。天承將持續(xù)投入先進(jìn)封裝領(lǐng)域的研究開發(fā)，并正在進(jìn)行tsv等的研究開發(fā)，在適當(dāng)?shù)臅r(shí)期將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

fc-bga的高端載板采用abf載板工藝，主要鍍銅沉淀及功能性濕式電子化學(xué)物質(zhì)，此外還包括閃光燈、顯像等藥品。功能性濕式電子化學(xué)品約占fc-bga裝載板成本的10%，功能性濕式電子化學(xué)品的70% -80%屬于垂直銅沉淀和電鍍工程。對(duì)于公司的運(yùn)載事業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，天承科技表示，與fc-bga相關(guān)的大量電子化學(xué)品包括沉銅、電鍍等，已經(jīng)有相應(yīng)的產(chǎn)品。此外，天承與國(guó)內(nèi)前沿科技公司正在進(jìn)行研究開發(fā)的合作與認(rèn)證。如果國(guó)內(nèi)fc-bga裝載板的數(shù)量增加，天承與國(guó)際企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)將會(huì)更多。

此外，以前abf掛載等國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)幾乎沒有，但天承2015年早與中國(guó)科學(xué)院北京微電子合作，成功地替換了安美特除膠沉銅產(chǎn)品，芯智聯(lián)的MIS載板是目前我司的除膠沉銅產(chǎn)品。”目前多家大型裝載板生產(chǎn)企業(yè)已經(jīng)開始認(rèn)證，天承是業(yè)界最先進(jìn)的隊(duì)伍。

關(guān)于下半年電子電路行業(yè)景氣度的情況，天承科技認(rèn)為，市場(chǎng)大行情順勢(shì)對(duì)天承有利，逆勢(shì)也有利。順勢(shì)行情下電子電路板廠擴(kuò)產(chǎn)，公司會(huì)加快業(yè)務(wù)拓展。逆勢(shì)行情下，客戶受到成本與供應(yīng)鏈安全的壓力，此外稼動(dòng)率降低，因此公司得到更多的認(rèn)證機(jī)會(huì)。近期部分客戶訂單量上漲、稼動(dòng)率回升。其中消費(fèi)電子行業(yè)，3-4季度變化不大；服務(wù)器、AI人工智能和汽車電子處于穩(wěn)定增長(zhǎng)，4季度行業(yè)景氣度相對(duì)正面。