中美博弈“底牌之爭”，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可藐視！

眾所周知，過去這五年，中國經(jīng)歷了一場前所未有嚴(yán)峻的半導(dǎo)體行業(yè)周期，從開始意識到芯片被卡脖子、再到集中力量全民造芯、之后到行業(yè)虛假繁榮，最后到一系列對華技術(shù)出口的制裁措施。

或許，中美科技博弈已成常態(tài)，未來更重要的是關(guān)注國產(chǎn)替代的機(jī)遇期，順應(yīng)全球各國加大半導(dǎo)體發(fā)展趨勢。

然而，美國針對中國半導(dǎo)體公司的制裁，可謂是一波未平一波又起；尤其是對傳感器、芯片、計(jì)量儀器等相關(guān)企業(yè)的“圍剿”，更是重中之重。

起初，美國為了阻礙中國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級，使出了渾身解數(shù)，最常見的一張牌就是“實(shí)體清單”，其最早可追溯到1997年2月，當(dāng)時(shí)主要限制與大規(guī)模殺傷性武器相關(guān)的實(shí)體；但近年來，“實(shí)體清單”已經(jīng)演變?yōu)閷ξ覈萍籍a(chǎn)業(yè)的全面圍堵。

其次，早在2017年之前，被列入“清單”的實(shí)體總共為195個(gè)，而自2018年以來，這個(gè)數(shù)字飆升到了650個(gè)以上。

這一切的起因，要從2018年的“中興通訊制裁事件”說起：

2018年4月16日，在美國逆全球化之背景之下，美國商務(wù)部借口中興通訊向伊朗出口設(shè)備為由下令禁止任何美國公司向中興通訊出口零部件、商品、軟件和技術(shù)，這項(xiàng)禁令即日生效，截止日期為2025年。

中興通訊的禁運(yùn)事件，對于通信產(chǎn)業(yè)沖擊較大，也敲響了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的警鐘，自主可控不僅僅是口號，而是涉及到國家安全，國計(jì)民生的要?jiǎng)?wù)。

2018年7月美國將全面解除中興通訊禁令

此前，中興通訊的三大應(yīng)用領(lǐng)域里，芯片門檻最高的板塊是RRU基站，這一領(lǐng)域要想實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，需要較長時(shí)間；光通信和手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈門檻相對較低，一些細(xì)分領(lǐng)域的***方案甚至于成為了國際龍頭，但整體來看，還是偏低端應(yīng)用。
最后，在同年的7月2日，中興通訊在支付4億美元后，才得以解除出口禁令。

值得注意的是，在中興通訊事件結(jié)束的半年之后，華為成為了又一家在芯片方面被美國“卡脖子”的公司，其之后制裁數(shù)量可謂一目了然：

2019年5月，美國政府將華為及其70家附屬公司列入實(shí)體清單，限制美國企業(yè)為華為提供服務(wù)。此舉導(dǎo)致華為無法使用高通的5G芯片，谷歌也中斷了與華為的合作，華為失去了安卓系統(tǒng)更新的訪問權(quán)限。這一制裁嚴(yán)重影響了華為手機(jī)業(yè)務(wù)的發(fā)展，迫使華為尋找其他替代方案。

2020年5月，美國政府對華為實(shí)施升級制裁，禁止使用美國技術(shù)的廠家為華為代工芯片。這使得臺積電、中芯國際等代工廠無法繼續(xù)為華為生產(chǎn)芯片。盡管美國給出了120天的緩沖期，但這一制裁對華為的芯片業(yè)務(wù)造成了巨大的沖擊。

2020年8月，美國再次加碼制裁，將21國的38家華為子公司列入實(shí)體清單，并從2020年9月15日起，徹底封殺了華為通過第三方購買美國零件的途徑。這使得華為的高端芯片生產(chǎn)被完全切斷，無法投產(chǎn)。

38家華為子公司被列入“實(shí)體清單”

2021年4月，美國限制華為的器件供應(yīng)商只要涉及美國技術(shù)的產(chǎn)品，不允許其供應(yīng)的芯片出現(xiàn)在華為的5G設(shè)備上，這進(jìn)一步打壓了華為在5G領(lǐng)域的競爭力。2022年10月，美國禁止出口用于制造18nm制程DRAM、128層NAND Flash存儲芯片的美國半導(dǎo)體設(shè)備出口到中國大陸；禁止向中國企事業(yè)單位銷售用于3nm制程芯片設(shè)計(jì)的EDA工具。
2023年2月，美國徹底切斷美國供應(yīng)商與華為之間所有聯(lián)系，包括禁止英特爾和高通在內(nèi)的美國公司向華為提供任何產(chǎn)品，如4G、wifi6和wifi7、人工智能、高性能計(jì)算及云項(xiàng)目等。
2023年7月，日本政府正式開始實(shí)施半導(dǎo)體出口管制，將日本尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備等23種產(chǎn)品列入出口管制對象；23種半導(dǎo)體制造設(shè)備包括成膜、光刻、清洗和蝕刻等設(shè)備。
2023年9月，荷蘭政府正式實(shí)施針對先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備出口的新規(guī)；根據(jù)規(guī)定，荷蘭政府將要求相關(guān)企業(yè)在出口先進(jìn)產(chǎn)品之前須獲得許可證，否則不得出口。

除此之外，美國等國家一波波的芯片禁令導(dǎo)致中資企業(yè)營運(yùn)困難，但對中國而言，最艱難的時(shí)刻已過去，在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)投入，相信總有“守得云開見月明”的時(shí)候，努力沖破“卡脖子”的現(xiàn)狀。

圖片來源：IBS

因此，我國為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的國產(chǎn)化，正展開巨額投資，制造設(shè)備和EDA等的管制強(qiáng)化，此舉動(dòng)將加快中國半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的速度。

尤其，中美對立的激化蘊(yùn)含導(dǎo)致半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不穩(wěn)定化的風(fēng)險(xiǎn)；但實(shí)際上，這對中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的依存度并不低。

另外，在前期政策和產(chǎn)業(yè)基金的大力支持下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)資本開支加速擴(kuò)張，半導(dǎo)體領(lǐng)域的國產(chǎn)替代已初見成效。

目前，考慮到中美科技“脫鉤”后，集成電路領(lǐng)域扶持政策密集出臺、產(chǎn)業(yè)基金與民間資本繼續(xù)推動(dòng)國內(nèi)資本開支擴(kuò)張、后摩爾時(shí)代第三代半導(dǎo)體成為新的突破口，未來國產(chǎn)替代進(jìn)程有望加快推進(jìn)。