0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

外交部回應(yīng)美方調(diào)查華為手機(jī)芯片 改變不了科技創(chuàng)新的決心

A面面觀 ? 2023-09-08 20:57 ? 次閱讀

美國(guó)就喜歡搞事,把正常的科技問題政治化;美國(guó)政府已經(jīng)開始對(duì)用于華為最新手機(jī)芯片展開調(diào)查。對(duì)此,中國(guó)外交部發(fā)言人毛寧表示,我們一貫反對(duì)將經(jīng)貿(mào)科技問題政治化,反對(duì)濫用和泛化國(guó)家安全概念。美國(guó)濫用國(guó)家力量,無(wú)理打壓中國(guó)企業(yè),違反自由貿(mào)易原則和國(guó)際經(jīng)貿(mào)規(guī)則,擾亂全球產(chǎn)供鏈穩(wěn)定,損人不利己。我想強(qiáng)調(diào)的是,制裁、遏制、打壓阻止不了中國(guó)發(fā)展,只會(huì)增強(qiáng)中國(guó)自立自強(qiáng)、科技創(chuàng)新的決心和能力。(央視網(wǎng))

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 華為
    +關(guān)注

    關(guān)注

    215

    文章

    34258

    瀏覽量

    250985
  • 手機(jī)芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    9

    文章

    364

    瀏覽量

    48748
  • 華為手機(jī)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    7

    文章

    6189

    瀏覽量

    93826
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    高通新推手機(jī)芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強(qiáng)化AI應(yīng)用合作

    據(jù)路透社等媒體報(bào)道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務(wù)處理上的能力。
    的頭像 發(fā)表于 10-23 17:11 ?484次閱讀

    聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

    聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:11 ?522次閱讀

    手機(jī)芯片的歷史與發(fā)展

    手機(jī)芯片的歷史和由來(lái)
    的頭像 發(fā)表于 09-20 08:50 ?1953次閱讀

    今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電3納米助攻 Google自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段;傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動(dòng)汽車

    1. 臺(tái)積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報(bào)道,Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Tape-out(流片)階段。Tensor G5
    發(fā)表于 07-01 10:41 ?594次閱讀

    TROQ創(chuàng)捷電子通過(guò)高通芯片平臺(tái)認(rèn)證

    創(chuàng)捷熱敏晶體38.4M成功通過(guò) 高通手機(jī)芯片/穿戴芯片平臺(tái)認(rèn)證!
    的頭像 發(fā)表于 06-11 17:14 ?395次閱讀
    TROQ創(chuàng)捷電子通過(guò)高通<b class='flag-5'>芯片</b>平臺(tái)認(rèn)證

    阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型

    聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問也能流暢運(yùn)
    的頭像 發(fā)表于 03-29 11:00 ?599次閱讀

    美方擬制裁多家中國(guó)芯片企業(yè),中方呼吁美方糾正錯(cuò)誤

    針對(duì)記者提出的美方可能以華為供應(yīng)商為由增列芯片公司為制裁對(duì)象的消息,何亞東回應(yīng):中方堅(jiān)決反對(duì)將經(jīng)貿(mào)科技問題政治化、武器化。
    的頭像 發(fā)表于 03-21 16:12 ?762次閱讀

    紫光展銳手機(jī)芯片2023年全球市場(chǎng)份額逆勢(shì)增長(zhǎng),表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)

    進(jìn)一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場(chǎng)占有率達(dá)到了13%,出貨量環(huán)比增長(zhǎng)24%。整體上,該公司成為了公開市場(chǎng)中同比增長(zhǎng)最為迅速的手機(jī)芯片供應(yīng)商之一。
    的頭像 發(fā)表于 03-21 16:09 ?2102次閱讀

    外交部美方應(yīng)停止將電動(dòng)車制造歸為安全問題

    對(duì)此,中國(guó)外交部發(fā)言人毛寧強(qiáng)調(diào),我國(guó)在保護(hù)數(shù)據(jù)隱私與安全方面的立場(chǎng),已于昨日闡明,如需了解更多內(nèi)容請(qǐng)查詢。需要指出的是,中國(guó)汽車因技術(shù)創(chuàng)新和卓越品質(zhì)而受到全球贊譽(yù),而非外界所猜測(cè)的“不公正手段”。
    的頭像 發(fā)表于 03-04 09:51 ?467次閱讀

    外交部回應(yīng)英偉達(dá)將華為認(rèn)定為“最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”!

    70億美元。 在2月27日外交部例行記者會(huì)上,有記者提問稱,據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)近日向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交的文件中,首次將華為列為AI芯片等多個(gè)類別的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,同時(shí)稱,如果美國(guó)政府加大限制
    的頭像 發(fā)表于 02-29 14:40 ?609次閱讀

    手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)有什么影響

    手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
    的頭像 發(fā)表于 02-19 13:50 ?5903次閱讀

    7000萬(wàn)!華為/榮耀等出貨量大增,這三大類芯片迎爆發(fā)

    在此增量預(yù)期下,在經(jīng)歷了近兩年手機(jī)廠商去庫(kù)存及砍單潮的重創(chuàng)后,即使其它手機(jī)品牌出貨量與2023年持平,2024年的全球手機(jī)市場(chǎng)仍然值得手機(jī)芯片供應(yīng)鏈期待。
    的頭像 發(fā)表于 12-18 11:35 ?1076次閱讀

    未來(lái)在握:探究下一代手機(jī)芯片的前沿技術(shù)

    芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)和組織方式。在手機(jī)芯片中,主要包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、神經(jīng)處理單元(NPU)等部分。每個(gè)部分都有其特定的任務(wù),例如CPU處理日常計(jì)算任務(wù),GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理,而NPU則
    的頭像 發(fā)表于 12-06 11:37 ?1068次閱讀
    未來(lái)在握:探究下一代<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>的前沿技術(shù)

    2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點(diǎn)

    手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無(wú)線IC、電源IC等。
    發(fā)表于 12-05 10:43 ?2263次閱讀
    2023年九款優(yōu)秀的<b class='flag-5'>手機(jī)芯片</b>處理器盤點(diǎn)

    手機(jī)芯片焊接溫度是多少

    手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過(guò)程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于
    的頭像 發(fā)表于 12-01 16:49 ?5886次閱讀