美國(guó)就喜歡搞事,把正常的科技問題政治化;美國(guó)政府已經(jīng)開始對(duì)用于華為最新手機(jī)的芯片展開調(diào)查。對(duì)此,中國(guó)外交部發(fā)言人毛寧表示,我們一貫反對(duì)將經(jīng)貿(mào)科技問題政治化,反對(duì)濫用和泛化國(guó)家安全概念。美國(guó)濫用國(guó)家力量,無(wú)理打壓中國(guó)企業(yè),違反自由貿(mào)易原則和國(guó)際經(jīng)貿(mào)規(guī)則,擾亂全球產(chǎn)供鏈穩(wěn)定,損人不利己。我想強(qiáng)調(diào)的是,制裁、遏制、打壓阻止不了中國(guó)發(fā)展,只會(huì)增強(qiáng)中國(guó)自立自強(qiáng)、科技創(chuàng)新的決心和能力。(央視網(wǎng))
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創(chuàng)捷熱敏晶體38.4M成功通過(guò)
高通手機(jī)芯片/穿戴芯片平臺(tái)認(rèn)證!
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聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問也能流暢運(yùn)
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針對(duì)記者提出的美方可能以華為供應(yīng)商為由增列芯片公司為制裁對(duì)象的消息,何亞東回應(yīng):中方堅(jiān)決反對(duì)將經(jīng)貿(mào)科技問題政治化、武器化。
發(fā)表于 03-21 16:12
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進(jìn)一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場(chǎng)占有率達(dá)到了13%,出貨量環(huán)比增長(zhǎng)24%。整體上,該公司成為了公開市場(chǎng)中同比增長(zhǎng)最為迅速的手機(jī)芯片供應(yīng)商之一。
發(fā)表于 03-21 16:09
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對(duì)此,中國(guó)外交部發(fā)言人毛寧強(qiáng)調(diào),我國(guó)在保護(hù)數(shù)據(jù)隱私與安全方面的立場(chǎng),已于昨日闡明,如需了解更多內(nèi)容請(qǐng)查詢。需要指出的是,中國(guó)汽車因技術(shù)創(chuàng)新和卓越品質(zhì)而受到全球贊譽(yù),而非外界所猜測(cè)的“不公正手段”。
發(fā)表于 03-04 09:51
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70億美元。
在2月27日外交部例行記者會(huì)上,有記者提問稱,據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)近日向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交的文件中,首次將華為列為AI芯片等多個(gè)類別的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,同時(shí)稱,如果美國(guó)政府加大限制
發(fā)表于 02-29 14:40
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手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
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芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)和組織方式。在手機(jī)芯片中,主要包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、神經(jīng)處理單元(NPU)等部分。每個(gè)部分都有其特定的任務(wù),例如CPU處理日常計(jì)算任務(wù),GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理,而NPU則
發(fā)表于 12-06 11:37
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手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無(wú)線IC、電源IC等。
發(fā)表于 12-05 10:43
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手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過(guò)程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于
發(fā)表于 12-01 16:49
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評(píng)論