電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))自從英偉達(dá)的收購計(jì)劃終止以來,軟銀就一直在尋找將Arm重新上市的機(jī)會(huì)。今年8月下旬,Arm終于再度啟動(dòng)IPO,欲求重新登錄納斯達(dá)克股票市場。此時(shí)的Arm尚未公布發(fā)行數(shù)量與價(jià)格,直到9月5日才更新了這一文件,總計(jì)發(fā)行9550萬股ADS,每股價(jià)格區(qū)間在47美元到51美元,僅9.4%用于自由交易,預(yù)計(jì)成功上市后市值有望達(dá)到500億美元以上。此番上市動(dòng)作不小,自然也引來了不少大體量的投資者,而他們也都有著自己的打算與考量。
潛在的基石投資者們
從Arm的SEC公開文件來看,AMD、蘋果、Cadence、谷歌、英特爾、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、三星、新思和臺(tái)積電這些基石投資者,均有意向購買總價(jià)值高達(dá)7.35億美元的ADS,不過這也僅僅是意向而已,其中任何一方都有可能買多買少ADS,或者選擇放棄參與此次IPO。
可單憑這些意向,我們也能看出Arm對于各式各樣的半導(dǎo)體公司的吸引力,因此不妨都挑出來分析一二。首先是芯片設(shè)計(jì)公司,這就包括了AMD、蘋果、谷歌、聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)。哪怕是一眼掃過這些名字,也可以看出,除了AMD之外,其他幾家公司或多或少都有推出基于Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)的芯片。
其中蘋果、谷歌和聯(lián)發(fā)科作為移動(dòng)SoC設(shè)計(jì)者,都推出了基于Arm架構(gòu)的高性能智能手機(jī)芯片,比如蘋果的A系列芯片、谷歌的Tensor以及聯(lián)發(fā)科的天璣等,其中蘋果的A系列芯片更是采用非公版的Arm IP進(jìn)行設(shè)計(jì)的。所以投資Arm對他們來說,也是看好Arm的發(fā)展前景,堅(jiān)定基于Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)的路線,繼續(xù)推出更優(yōu)秀的移動(dòng)SoC。
另外則是與Arm同屬于IP公司的新思和Cadence,這兩大廠商雖然是EDA業(yè)務(wù)起家,但近年來IP業(yè)務(wù)也在不斷壯大,尤其是新思。在以上三家的不少芯片設(shè)計(jì)中,雖然占主要的還是Arm的計(jì)算核心,不過其他的一些IP,諸如內(nèi)存、接口等,還是用的來自新思、Cadence等公司的第三方IP。這也證明如今IP市場仍在持續(xù)發(fā)力,設(shè)計(jì)需求只增不減,新思與Cadence的IP產(chǎn)品與Arm架構(gòu)的IP又并無沖突,反而更有助于加強(qiáng)其在IP市場的影響力與競爭力。
至于三星和臺(tái)積電就更好理解了,作為晶圓代工廠商,他們協(xié)助制造的芯片中大部分都是基于Arm架構(gòu)的,無論是移動(dòng)SoC,還是IoT芯片,投資Arm也符合兩家晶圓代工廠與IP廠商深度合作的范疇。
已經(jīng)確定的投資者
在這些Arm公開文件描述的潛在投資者中,也有已經(jīng)公開宣布參與投資的公司,比如x86巨頭英特爾。從英特爾高管Stuart Pann透露的情報(bào)來看,此次投資完全是為英特爾的IFS業(yè)務(wù)所考慮的。
他表示,英特爾如果想成為一個(gè)值得被重視的代工廠,就不能忽視與Arm ISA的合作,此次投資恰好證明了他們對這項(xiàng)業(yè)務(wù)的百分百投入。因?yàn)槿绻麤]有合作關(guān)系在的話,很多設(shè)計(jì)廠商的代工合作可能只是口頭說說而已,并不會(huì)真的選擇英特爾下晶圓訂單。
值得注意的是,英特爾雖然早在年初就表示將與Arm合作,優(yōu)化手機(jī)IP在英特爾18A工藝上的表現(xiàn),但這并不代表雙方的合作僅限于智能手機(jī)市場,IFS業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人表示后續(xù)還有可能擴(kuò)展到客戶端PC和服務(wù)器SoC上,這樣一來英特爾也能收獲更多設(shè)計(jì)Arm芯片的客戶。
另一個(gè)公開宣布投資Arm IPO的廠商則是收購失敗的英偉達(dá),他們表示Arm架構(gòu)對于英偉達(dá)的產(chǎn)品及生態(tài)來是哦至關(guān)重要,所以此次投資也是表示支持的一種方式??磥?,Grace這類Arm服務(wù)器芯片并非英偉達(dá)篤定收購成功而誕生的產(chǎn)品,而是英偉達(dá)規(guī)劃了長遠(yuǎn)的Arm芯片開發(fā)路線,并計(jì)劃圍繞這一架構(gòu)打造更大的生態(tài)系統(tǒng)。
寫在最后
作為今年最大的IPO,可以說整個(gè)半導(dǎo)體市場都在觀望最終結(jié)果,因?yàn)樗粌H決定了Arm這家公司的未來走向,Arm架構(gòu)未來的生態(tài)構(gòu)建,也隱隱為最后一個(gè)季度的半導(dǎo)體市場環(huán)境定下了基調(diào)。如果成功IPO的話,那么證明市場對半導(dǎo)體市場的投資熱情還未徹底消亡,明年市場環(huán)境迎來復(fù)蘇有望。
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