來(lái)源:滿天芯
編輯:感知芯視界
9月6日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2023年7月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)432億美元,比2023年6月的422億美元增長(zhǎng)2.3%,但比2022年7月的490億美元減少11.8%。
銷售額連續(xù)四月增長(zhǎng)
從地區(qū)來(lái)看,美洲(6.3%)、中國(guó)(2.6%)、歐洲(0.5%)和亞太/所有其他地區(qū)(0.3%)的月銷售額有所增長(zhǎng),但日本略有下降(-1.0%)。歐洲的年同比銷售額有所上升(5.9%),但在日本(-4.3%)、美洲(-7.1%)等則有所下降。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和但穩(wěn)定的逐月增長(zhǎng),7月份銷售額連續(xù)第四個(gè)月增長(zhǎng)。雖然與去年相比,全球銷量仍然下降,但7月份的同比下降是今年迄今為止最小的差距,這為2023年剩余時(shí)間及以后的樂(lè)觀提供了理由?!?/p>
據(jù)SIA更早前的報(bào)告稱,2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售總額為1245億美元,比2023年第一季度增長(zhǎng)4.7%,但比2022年第二季度下降17.3%。
從SIA近期的數(shù)據(jù)可以看出,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸顯示出回暖跡象。
華福證券研報(bào)也指出,在2021年12月全球銷售額增速達(dá)到峰值后,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入下行周期,此輪景氣度下沉已持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間,半導(dǎo)體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成,本次連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定環(huán)比增長(zhǎng)或?qū)榘雽?dǎo)體行業(yè)觸底回升帶來(lái)一縷曙光。
2024年有望全面復(fù)蘇
不過(guò),雖然SIA的小幅增長(zhǎng)釋放了利好信號(hào),但在同比數(shù)據(jù)上,全球半導(dǎo)體的銷售額仍舊落后于2022年。所以,隨著緩步復(fù)蘇的信號(hào)釋放后,市場(chǎng)更加關(guān)心的是,全面的復(fù)蘇何時(shí)到來(lái)?對(duì)此,產(chǎn)業(yè)上下游及分析人士都將時(shí)間節(jié)點(diǎn)放在了2024年。
在業(yè)內(nèi)看來(lái),此輪復(fù)蘇的主要?jiǎng)恿?lái)自消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的緩步回升,以及AI芯片的劇增需求。
華福證券電子行業(yè)分析師楊鐘表示,從需求側(cè)來(lái)看,除了消費(fèi)電子需求出現(xiàn)回暖跡象外,高性能運(yùn)算、AIoT、汽車智能化、XR等新興領(lǐng)域成為半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展新的源頭活水。此外,據(jù)TrendForce預(yù)測(cè),2023年AI服務(wù)器出貨量將接近120萬(wàn)臺(tái),年增38.4%,AI相關(guān)應(yīng)用拉動(dòng)的計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)互聯(lián)芯片需求有望賦能半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
CINNO Research 首席分析師周華表示?!按鎯?chǔ)、AI類芯片市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)拐點(diǎn),預(yù)計(jì)2024年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)‘由點(diǎn)帶面’形式的復(fù)蘇?!?/p>
而在全球方面,標(biāo)準(zhǔn)普爾在其最新供應(yīng)鏈報(bào)告中,引述蘋(píng)果公司等8家全球領(lǐng)先企業(yè)的前瞻性評(píng)論指出,到今年第三季度或年底,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的情況或出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。
SIA則對(duì)這一預(yù)期的時(shí)間節(jié)點(diǎn)更為保守。其預(yù)計(jì),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024將增長(zhǎng)11.8%,達(dá)到 5760 億美元,而這一擴(kuò)張將主要由內(nèi)存產(chǎn)業(yè)推動(dòng),屆時(shí)其全球收入規(guī)模將恢復(fù)到1200億美元,同比年增長(zhǎng)率有望超過(guò)40%,而其他包括分立、傳感器、模擬、邏輯和MCU領(lǐng)域,預(yù)計(jì)都將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。
據(jù)McKinsey預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,2030年,全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模有望達(dá)到1萬(wàn)億美元。
審核編輯:湯梓紅
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