芯片溫度測量方法和應(yīng)用案例

芯片溫度檢測，你都知道哪些方法？

使用熱電偶測量（接觸式測溫，易產(chǎn)生誤差）

參照經(jīng)典的結(jié)溫方程（TJ= TA+ PD?JA）計算溫度（相對保守，與實際溫度差別較大）

利用二極管作為溫度傳感器來檢測（只適用于某些特定情況）

上述幾種測溫方法，都不能完全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢測，那么，如何才能實現(xiàn)精準高效測溫？

紅外熱像儀是一種非接觸的測溫儀器，可以通過對物體表面的熱（溫度）進行分布成像與分析，直接“看見”芯片的溫度分布。

芯片熱像檢測應(yīng)用案例

1.溫度直觀精準

▲功率芯片溫度檢測

圖片為LED功率型芯片測試，芯片尺寸為1mm*1mm，需要觀測LED通電后芯片表面的溫度分布情況。黃色圓點表示上電后金屬芯片的溫度情況，6個黃點應(yīng)該保持溫度一致，2個白色圓點表示非金屬區(qū)域的溫度，應(yīng)保持一致。

由于芯片較小，接觸測量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 熱像儀為非接觸測溫，30mk的熱靈敏度，能精準檢測各部位的溫差，判斷是否符合要求。

2. 全輻射熱像視頻流

▲貼片保險熔斷測試

貼片保險用于保護電路板，當電流過大時，保險會熔斷以保護電路。在測試中，我們需要及時觀察貼片保險的溫度變化，而熔斷過程只有300ms左右，很難通過拍照捕捉到。

而FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，可以實時記錄通電過程的溫度變化和分布情況，可隨時查看溫升曲線，還可以對視頻進行后期的任意分析，便于發(fā)現(xiàn)問題，改善設(shè)計。

3.配備20μm/50μm微距鏡

▲未封裝芯片溫度檢測

芯片小至0.5mm×1.0mm，F(xiàn)OTRIC 熱像儀支持20μm、50μm微距鏡，可直接對未封裝前細小芯片進行微米級的微觀溫度成像檢測，發(fā)現(xiàn)過熱連接線和連接點，改進芯片設(shè)計。

4. 強大的軟件支持

對所采集到的溫度數(shù)據(jù)，配合AnalyzIR軟件做分析時的3D溫差模式（ΔT）,可以直觀觀測到設(shè)計溫度或理論值之外的異常熱分布，并提供趨勢圖、三維圖、數(shù)值矩陣等多種工具，有助于芯片的設(shè)計優(yōu)化。

查看更多成像效果圖 ↓

審核編輯：湯梓紅