甬矽電子：2.5D、3D封裝技術(shù)正處于前期布局和研發(fā)階段

最近，甬矽電子在接受機(jī)構(gòu)調(diào)查研究時表示，公司正在積極設(shè)計2.5d、3d封裝技術(shù)，并對應(yīng)對技術(shù)進(jìn)行了分析和調(diào)查研究，目前正處于初期設(shè)計和研究開發(fā)階段。

在總利潤率方面，甬矽電子，今后公司的總利潤率將由兩方面決定，一是訂單的價格，這最終取決于市場的一定程度的恢復(fù)。另一方面，對甬矽電子二期新增投資，甬矽電子的開工率比較飽滿的狀態(tài)，但表現(xiàn)了產(chǎn)能的上升過程，同時為新投資提前生產(chǎn)團(tuán)的人力及水和電力、能源等的儲備，甬矽電子的總成本在一定程度上影響利率。隨著甬矽電子銷售規(guī)模的擴(kuò)大，將減少更多的成本，對總利潤也將起到一定的積極上升作用。

甬矽電子進(jìn)一步表示，公司不同產(chǎn)品線的啟動率情況不同，從整體上講，甬矽電子的啟動率相對處于飽滿狀態(tài)。第三、第四季度的開工率取決于市場需求、公司新產(chǎn)品、新客戶等多方面，但公司的整體目標(biāo)是保持持續(xù)增長。

對于“產(chǎn)品價格是否恢復(fù)”的詢問，甬矽電子回答說，公司產(chǎn)品的價格是根據(jù)具體產(chǎn)品和顧客的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及技術(shù)程序來決定的，其他產(chǎn)品的價格有很大的差異。從整個市場的反饋來看，2022年整體比2021年有所下降，是對2021年市場過熱狀況的修正，目前整體價格處于相對穩(wěn)定狀態(tài)。