芯片大單！高通、蘋果達(dá)成協(xié)議

9月12日消息，在這個(gè)微妙的時(shí)刻，高通技術(shù)公司宣布已與蘋果公司達(dá)成合作協(xié)議，為蘋果公司2024年、2025年和2026年推出的iPhone智能手機(jī)提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

高通公司表示，該協(xié)議強(qiáng)化了其在5G技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)的領(lǐng)導(dǎo)力。了解到高通補(bǔ)充說，其長期財(cái)務(wù)規(guī)劃假設(shè)“為2026年推出的20%的智能手機(jī)提供的芯片組（即屆時(shí)高通所供應(yīng)芯片的份額）”。

該消息得到公布后，高通股價(jià)（納斯達(dá)克）上漲4.6%，截至美東時(shí)間4月11日收盤每股價(jià)格為110.98美元，結(jié)束了自9月7日以來的下降趨勢（如下圖所示）。

上述新的三年期合作協(xié)議是兩家公司對(duì)于于2019年所簽署合作協(xié)議的延長。

高通表示，展望本季度，預(yù)計(jì)收入在81億美元至89億美元之間，每股收益中值為1.90美元。