Korea Circuit拿下大單，向意法半導(dǎo)體供應(yīng)FC-BGA基板
國(guó)內(nèi)pcb基板企業(yè)韓國(guó)circuit取得了意法半導(dǎo)體的大型合約，正在供應(yīng)用于意法半導(dǎo)體尖端汽車(chē)的fc-bga基板。
Korea Circuit在自行生產(chǎn)fc-bga基板產(chǎn)品之后，先接受博通的訂單，正在穩(wěn)定地供貨。據(jù)消息人士透露，意大利半導(dǎo)體的訂單約占韓國(guó)賽道總銷(xiāo)售額的30%。
雖然世界半導(dǎo)體景氣仍未擺脫低迷局面，但汽車(chē)業(yè)界的需求仍呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。2020年7月，Korea Circuit宣布與大型顧客簽訂了6年720億韓元的fc-bga供應(yīng)合同。雖然該公司的大型顧客沒(méi)有公開(kāi)姓名，但是業(yè)界認(rèn)為這是博通。
并于2021年9月簽訂了6年900億韓元規(guī)模的合同。兩個(gè)月后，該公司宣布將投入2000億韓元建設(shè)新的fc-bga生產(chǎn)設(shè)施。
盡管韓國(guó)的pcb基板制造企業(yè)與意法半導(dǎo)體成功進(jìn)行了交易，但今年的銷(xiāo)售額比去年減少了23%。
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