Rapidus社長：將以設計制造協同優(yōu)化（DMCO）改寫先進制程流片成本

rapidus總經理小池淳義最近詳細介紹了自己公司的事業(yè)模式構想，并表示將努力改變目前最新流片費用不斷飆升的狀況。

小池淳義說：“公司團和ibm的緣分可以追溯到20多年前?！?.11恐怖事件發(fā)生后，ibm在紐約州奧爾巴尼設立了研發(fā)尖端邏輯芯片的主要研究中心。該聯盟邀請了包括日本在內的全世界設備和材料供應商，其中最活躍的參與者之一就是目前由Rapidus首席執(zhí)行官（ceo）領導的東京電子公司。

小池此前曾表示：“Rapidus的目標不是大量生產尖端邏輯芯片?！盧apidus的目標是少量生產能夠滿足特定顧客要求的特殊半導體。他還補充說，由于顧客不希望一個公司壟斷生產，Rapidus不會像半導體公司為蘋果公司做的那樣，為一個顧客投入全部晶片工廠。

設計復雜和stream費用在2納米工藝節(jié)點對飆升的擔憂，Rapidus成為設計流程的中心，認為他不會，但我們拉皮德斯在削減成本和開發(fā)時間縮短為希望提供設計支持?！边@是設計的一個重要方面。在我看來，目前半導體制造工程的問題在于，負責半導體設計的工程師對半導體制造了解不多。設計部門和制造部門基本上是互相隔離的。設計師必須定期從具有制造專業(yè)知識的工程師那里得到反饋。

他表示：“雖然在半導體業(yè)界經常談論‘dtco 即設計-技術協同優(yōu)化，”但我更喜歡強調DMCO，即設計-制造協同優(yōu)化。而這恰好是日本的優(yōu)勢之一。在Rapidus，我們打算通過與設計師合作來簡化生產，以充分利用日本在制造技術方面的優(yōu)勢?！?/p>