化學(xué)機(jī)械平坦化(cmp)拋光液市場(chǎng)從2023年開(kāi)始到2033年為止,將顯示出年均7.7%的復(fù)合增長(zhǎng)率,預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到25億美元。
得益于半導(dǎo)體業(yè)界的繁榮,世界cmp拋光液市場(chǎng)正在經(jīng)歷明顯的增長(zhǎng)。cmp拋光液是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵成分,在實(shí)現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。隨著技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體的格局不斷重新形成,對(duì)cmp拋光液的需求從來(lái)沒(méi)有這么高過(guò)。
據(jù)分析,被認(rèn)為是現(xiàn)代技術(shù)支柱的半導(dǎo)體最近正在迅速崛起。隨著智能手機(jī)的擴(kuò)散、物聯(lián)網(wǎng)的崛起、人工智能應(yīng)用的增加等,對(duì)更小、更快、更強(qiáng)的微芯片的需求劇增,半導(dǎo)體制造企業(yè)開(kāi)始超越了界限。為了制造更先進(jìn)的芯片,cmp拋光帶來(lái)精度、生產(chǎn)效率和技術(shù)效率的提高是非常重要的。
據(jù)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),特別是在半導(dǎo)體市場(chǎng)上,隨著北美的主導(dǎo),cmp拋光液的需求增加,北美正在引領(lǐng)世界半導(dǎo)體市場(chǎng),微電子芯片制造公司等對(duì)cmp拋光的需求也將增加。
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