pcb板作為電子元件的載體,是影響PCBA產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要因素,pcb電路板集成度越高越復(fù)雜,pcb在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)缺陷的概率就好越大,那么pcb常見的缺陷有哪些?本文捷多邦小編將對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)介紹。
常見的pcb缺陷有以下幾點(diǎn):
一、pcb短路
①銅跡線之間的空間或者間距很??;
②元器件引線未做修剪;
③空中漂浮可導(dǎo)短細(xì)線會(huì)造成銅跡線之間短路。
二、pcb焊橋
組件故障:有缺陷的組件通常將其輸入或輸出短路至電源或地。
三、pcb開路
跡線斷裂或者焊料僅在焊盤上而不在元件引線上,元件和PCB之間沒有粘連或連接。
四、元器件的松動(dòng)或錯(cuò)位
電路板支撐不足、回流爐設(shè)置、焊膏問題、人為錯(cuò)誤等引起焊接PCB板上元器件的振動(dòng)或彈跳。
五、pcb焊接問題
①焊點(diǎn)受到干擾:由于外界擾動(dòng)導(dǎo)致焊料在凝固之前移動(dòng)。
②冷焊:焊料不能正確熔化導(dǎo)致表面粗糙和連接不可靠。
③焊錫橋:焊錫交叉并將兩條引線物理連接在一起
④焊盤,引腳或引線潤(rùn)濕不足;
⑤焊料太多或太少;
⑥由于過熱或粗糙焊接而被抬高的焊盤等。
以上便是捷多邦小編對(duì)pcb常見的缺陷有哪些相關(guān)知識(shí)介紹,希望對(duì)你有所幫助。
審核編輯:湯梓紅
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB線路中常見的缺陷有哪些?常見PCB缺陷及其產(chǎn)生原因。在
發(fā)表于 11-08 09:45
?80次閱讀
HDI板是一種高密度互連印刷電路板,其特點(diǎn)是線路密度高、孔徑小、層間連接復(fù)雜。在HDI板的制作過程中,盲孔的制作是一個(gè)關(guān)鍵步驟,同時(shí)也是常見的缺陷發(fā)生環(huán)節(jié)。以下是根據(jù)搜索結(jié)果總結(jié)的HDI板盲孔制作的常見
發(fā)表于 11-02 10:33
?117次閱讀
在實(shí)際運(yùn)行過程中,高壓隔離開關(guān)可能會(huì)出現(xiàn)各種異常現(xiàn)象和缺陷。這些缺陷不僅會(huì)影響隔離開關(guān)的正常運(yùn)行,還可能對(duì)整個(gè)電力系統(tǒng)造成嚴(yán)重威脅。因此,了解并及時(shí)處理這些缺陷至關(guān)重要。以下是關(guān)于高壓隔離開關(guān)
發(fā)表于 09-19 16:32
?283次閱讀
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講避免常見pcb設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的方法有哪些?避免常見PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的方法。避免常見的
發(fā)表于 06-07 09:15
?409次閱讀
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)中的常見問題有哪些?PCB設(shè)計(jì)布局時(shí)容易出現(xiàn)的五大常見問題。在電子產(chǎn)品的開發(fā)過程中,PCB(P
發(fā)表于 05-23 09:13
?719次閱讀
這本影響深遠(yuǎn)的指南分析了最主要的 PCB 制造沙漠,調(diào)查了其潛在驅(qū)動(dòng)因素,并針對(duì)有限的機(jī)會(huì)給出了可能的答案。PCB 由層疊在絕緣基板上的導(dǎo)電銅跡線組成。元件被焊接到板上以形成功能性電子電路。
發(fā)表于 04-15 11:26
?2201次閱讀
高精度呈現(xiàn)!友思特PCB多類型缺陷檢測(cè)系統(tǒng),借由深度學(xué)習(xí)自動(dòng)標(biāo)注功能排查全部微小缺陷,為工業(yè) PCB生產(chǎn)制造提供了先進(jìn)可靠的質(zhì)量保障。
發(fā)表于 04-10 17:51
?802次閱讀
SMT貼裝的常見缺陷,AOI機(jī)器一網(wǎng)打盡
發(fā)表于 03-01 10:49
?826次閱讀
本篇依據(jù)IPC-A-600標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于PCB驗(yàn)收中提到的主要外觀缺陷進(jìn)行說明; ?對(duì)于不同缺陷的接受標(biāo)準(zhǔn),IPC標(biāo)準(zhǔn)中已有明確說明,不再贅述; 本文側(cè)重于缺陷的產(chǎn)生過程及改善方法,僅供參
發(fā)表于 01-09 13:48
?1次下載
pcb盲孔缺陷,別讓它成為電路的致命傷
發(fā)表于 01-02 11:31
?1127次閱讀
今天分享是《三防噴涂工藝缺陷問題案例匯總》 資料。
發(fā)表于 12-29 10:10
?810次閱讀
下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
發(fā)表于 12-28 16:17
?1383次閱讀
什么是PCB封裝?常見的PCB封裝類型有哪些? PCB封裝,也稱為電路板封裝,是指在PCB上安裝和封裝電子元器件的一種工藝。封裝是將電子元器
發(fā)表于 12-21 13:49
?4361次閱讀
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板常見不良原因有哪些?PCB制板常見不良原因分析。PCB制板是個(gè)復(fù)雜的過程,在
發(fā)表于 11-17 09:08
?1169次閱讀
不注意就會(huì)在細(xì)節(jié)上出錯(cuò),導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。
針對(duì)PCB設(shè)計(jì)過程中常見的問題進(jìn)行匯總和分析,希望能夠?qū)Υ蠹业脑O(shè)計(jì)和制作工作帶來一定的幫助,避免失誤!
1、圖形設(shè)計(jì)不均勻。造成圖形電鍍時(shí),電流分布不勻
發(fā)表于 11-16 16:43
評(píng)論