賽微電子：看好智能傳感行業(yè)發(fā)展，不斷拓展MEMS工藝平臺(tái)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，北京賽微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱：賽微電子）舉行投資者關(guān)系活動(dòng)，賽萊克斯北京首席科學(xué)家Yuan Lu博士；公司董事、副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書張阿斌等參與交流，具體如下：

第一部分：

賽微電子控股子公司賽萊克斯北京首席科學(xué)家Yuan Lu博士介紹了北京FAB3所擁有的硬件、研發(fā)方向、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、代表性工藝技術(shù)以及如何構(gòu)建MEMS共性關(guān)鍵技術(shù)工具箱。

賽微電子董事、副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書張阿斌介紹了公司的基本情況、發(fā)展歷程、核心業(yè)務(wù)、產(chǎn)業(yè)角色、全球化布局、發(fā)展戰(zhàn)略、商業(yè)模式、競(jìng)爭(zhēng)格局等。在經(jīng)歷重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型后，賽微電子已專注MEMS芯片制造主業(yè)，當(dāng)前核心工作就是持續(xù)提升境內(nèi)外產(chǎn)線的產(chǎn)能、利用率及良率，公司看好智能傳感行業(yè)的未來發(fā)展空間，同時(shí)對(duì)自身的芯片制造工藝及綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力充滿信心。

公司組織安排了FAB3產(chǎn)線和敏聲專線潔凈間參觀活動(dòng)。

第二部分：上市公司解答提問

1、請(qǐng)問賽微電子2023年上半年MEMS工藝開發(fā)毛利率下降的原因？公司MEMS業(yè)務(wù)未來的毛利率變化趨勢(shì)如何？

答：MEMS工藝開發(fā)業(yè)務(wù)作為芯片晶圓制造業(yè)務(wù)的入口，不同時(shí)期的客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及工藝技術(shù)解決的進(jìn)度和成本均存在較大的差異，也因此導(dǎo)致該業(yè)務(wù)毛利率往往波動(dòng)幅度較大。

從中長(zhǎng)期看，公司境內(nèi)外產(chǎn)線MEMS工藝開發(fā)業(yè)務(wù)的毛利率仍將保持在較高水平；同時(shí)由于公司正從“精品工廠”向“量產(chǎn)工廠”轉(zhuǎn)變，隨著晶圓制造業(yè)務(wù)規(guī)模及占比的持續(xù)提升，公司MEMS業(yè)務(wù)的毛利率將趨于穩(wěn)定，預(yù)計(jì)可保持在體現(xiàn)MEMS專業(yè)制造技術(shù)含量的的合理水平。

面向萬物互聯(lián)與智能傳感時(shí)代，公司的角色更像是一個(gè)能力不斷累積、邊界不斷拓展MEMS工藝技術(shù)平臺(tái)，憑借專業(yè)制造能力持續(xù)成就客戶并獲取合理的商業(yè)利益。

2、請(qǐng)問賽微電子的瑞典產(chǎn)線和北京產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率仍較低的主要原因是什么？

答：瑞典FAB1 & FAB2在當(dāng)前階段的定位仍屬于中試+小批量產(chǎn)線，其產(chǎn)能利用率受到工藝開發(fā)業(yè)務(wù)的影響，工藝開發(fā)對(duì)產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率天然低于晶圓制造業(yè)務(wù)。除國(guó)際政治環(huán)境、市場(chǎng)波動(dòng)及客戶結(jié)構(gòu)調(diào)整因素外，此前在預(yù)期針對(duì)德國(guó)FAB5的收購(gòu)可以快速實(shí)現(xiàn)的背景下，公司持續(xù)推動(dòng)瑞典、德國(guó)產(chǎn)線之間的產(chǎn)能擴(kuò)充、遷移及結(jié)構(gòu)調(diào)整工作，對(duì)瑞典產(chǎn)線的定位、其自身的運(yùn)營(yíng)及產(chǎn)能的使用也構(gòu)成顯著影響。由于瑞典FAB1 ＆ FAB2在今年上半年處于恢復(fù)階段，其產(chǎn)能利用率仍處于較低水平。

北京FAB3的定位屬于規(guī)模量產(chǎn)線，由于產(chǎn)線仍處于運(yùn)營(yíng)初期，面向客戶需求產(chǎn)品的工藝開發(fā)、產(chǎn)品驗(yàn)證及批量生產(chǎn)需要經(jīng)歷一個(gè)客觀的過程，今年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的品類較少，大部分仍處于工藝開發(fā)、產(chǎn)品驗(yàn)證或風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，產(chǎn)能爬坡較為緩慢，產(chǎn)能利用率水平較低，后續(xù)該狀況將得到顯著改善。

3、請(qǐng)問賽微電子在采購(gòu)設(shè)備方面是否受到限制？公司在材料、設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度方面是如何考慮的？

答：因產(chǎn)線建設(shè)及業(yè)務(wù)發(fā)展需要，公司近年來均在成批次或整線采購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備，相關(guān)工作進(jìn)展順利。

北京FAB3產(chǎn)線最早的思路是在工藝參數(shù)、設(shè)備配置等方面完全復(fù)刻子公司瑞典Silex的8英寸產(chǎn)線，因此一期產(chǎn)能的工藝制造設(shè)備從數(shù)量和金額角度均是以境外采購(gòu)為主，材料方面也是有較高的比例從境外采購(gòu)。后來，為應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境以及不排除未來的措施升級(jí)及擴(kuò)大化，公司一直在加大關(guān)鍵原材料及生產(chǎn)工藝設(shè)備的采購(gòu)及儲(chǔ)備力度，同時(shí)積極加強(qiáng)與本土自主可控廠商的合作。隨著國(guó)內(nèi)材料、設(shè)備廠商的實(shí)力逐步增強(qiáng)，公司北京FAB3及后續(xù)在境內(nèi)新建的產(chǎn)線，均將不斷加大本土采購(gòu)供應(yīng)，進(jìn)一步提高國(guó)產(chǎn)化比例。

4、請(qǐng)問賽微電子認(rèn)為國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)以及MEMS工藝開發(fā)技術(shù)與國(guó)外存在哪些差距？

答：長(zhǎng)期以來，國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)一直處于起步階段，MEMS產(chǎn)品的層次結(jié)構(gòu)偏低，相關(guān)工藝開發(fā)技術(shù)也不夠復(fù)雜全面， 具有一定知名度和出貨量的本土MEMS企業(yè)仍然屈指可數(shù)。與此同時(shí)，對(duì)比國(guó)外的巨頭廠商及產(chǎn)業(yè)生態(tài)，國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)較為分散，不夠均衡，未能形成完備的產(chǎn)業(yè)鏈體系與工藝技術(shù)體系，這方面也與國(guó)外存在一定差距。但是，我們也可以看到，在產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展、內(nèi)循環(huán)需求驅(qū)動(dòng)的背景下，近年來在國(guó)內(nèi)也紛紛涌現(xiàn)出一批代表性公司，在追趕國(guó)外廠商的同時(shí)，也在一些如通信、工業(yè)汽車等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新突破、積累并形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

5、請(qǐng)問賽微電子如何看待MEMS行業(yè)的純代工模式及IDM模式？

答：在我們看來，每家公司的業(yè)務(wù)發(fā)展模式都是根據(jù)自身的業(yè)務(wù)情況確定的，公司非常尊重各類廠商（包括客戶）自身的戰(zhàn)略考慮。但同時(shí)我們也應(yīng)看到，半導(dǎo)體制造產(chǎn)線的建設(shè)具有長(zhǎng)周期、重資產(chǎn)投入的特點(diǎn)，且某單一領(lǐng)域設(shè)計(jì)公司投資建設(shè)的自有產(chǎn)線一方面較難為同類競(jìng)爭(zhēng)設(shè)計(jì)公司服務(wù)，另一方面產(chǎn)線向其他產(chǎn)品品類拓展的難度也較大。而公司是專業(yè)的純代工企業(yè)，基于長(zhǎng)期的工藝開發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐，在同類產(chǎn)品的代工業(yè)務(wù)方面能夠積累較好的工藝技術(shù)，在制造環(huán)節(jié)具有產(chǎn)品迭代和成本控制方面的服務(wù)優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)abless（無晶圓廠）模式或Fablite（輕晶圓廠）設(shè)計(jì)公司與我們合作，可以避免巨大的固定資產(chǎn)投入，可以將資源更多地專注在產(chǎn)品設(shè)計(jì)及迭代方面，并參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

賽微電子的商業(yè)模式為純MEMS代工廠商，根據(jù)客戶提供的MEMS芯片設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行優(yōu)化反饋、工藝制程開發(fā)以及提供完整的MEMS芯片制造服務(wù)，公司及子公司在過去20多年已在行業(yè)內(nèi)樹立了不涉足芯片設(shè)計(jì)、無自有品牌、專注工藝開發(fā)及晶圓代工、嚴(yán)密保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的企業(yè)形象，最大程度地避免了因與客戶業(yè)務(wù)沖突導(dǎo)致出現(xiàn)IP侵權(quán)的道德及法律風(fēng)險(xiǎn)，增加了客戶的認(rèn)同感及信任度?？陀^而言，從過去到未來，大量Fabless（無晶圓廠）或Fablite（輕晶圓廠）設(shè)計(jì)公司出于對(duì)自身MEMS專利技術(shù)保護(hù)的考慮，傾向于將其MEMS生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托給純代工廠商，也反映了專業(yè)分工的趨勢(shì)，臺(tái)積電（TSMC）所獲得的巨大成功也是半導(dǎo)體專業(yè)分工趨勢(shì)的例證和參考。

綜合而言，IDM模式與Fabless或Fablite模式（對(duì)應(yīng)與純Foundry廠商合作）相比各有優(yōu)劣，將會(huì)是業(yè)界長(zhǎng)期共存的商業(yè)發(fā)展模式。

6、請(qǐng)問賽微電子與境內(nèi)外其他MEMS廠商相比，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)有哪些？

答：境外排名前列的MEMS巨頭廠商多為IDM模式，與公司純代工（Pure foundry）的模式存在差異；境內(nèi)MEMS廠商總數(shù)量較多，但其中大部分尚不具備規(guī)?；虡I(yè)量產(chǎn)能力。在當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)格局下，公司在MEMS芯片晶圓制造方面已經(jīng)深耕超過二十年，存在著顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，主要如下：（1）突出的全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位（2022年MEMS純代工排名第一，綜合排名第26位）；（2）先進(jìn)的制造及工藝技術(shù)，掌握了多項(xiàng)在業(yè)內(nèi)極具競(jìng)爭(zhēng)力的工藝技術(shù)和工藝模塊，技術(shù)廣度及深度拉滿；（3）標(biāo)準(zhǔn)化、結(jié)構(gòu)化的工藝模塊；（4）覆蓋廣泛、積累豐富的開發(fā)及代工經(jīng)驗(yàn)；（5）產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期沉淀、優(yōu)秀且穩(wěn)定的人才團(tuán)隊(duì)；（6）豐富的知識(shí)產(chǎn)權(quán)；（7）中立的純晶圓廠模式；（8）前瞻布局、陸續(xù)實(shí)現(xiàn)的規(guī)模產(chǎn)能與供應(yīng)能力。

7、請(qǐng)問相比SAW，BAW濾波器有何優(yōu)勢(shì)？其中TF-SAW濾波器是否可以憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)與BAW競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)份額？

答：在4G時(shí)代，由于產(chǎn)業(yè)已相對(duì)成熟，SAW以及TC-SAW（溫度補(bǔ)償型聲表?波濾波器） 具有一定的成本優(yōu)勢(shì)；但在5G及更高頻通信時(shí)代，BAW 具有高頻率和寬頻帶的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可以提供更低的插入損耗，更好的選擇性，更高的功率容量，更大的運(yùn)行頻率，更好的靜電放電保護(hù)，在高頻應(yīng)用場(chǎng)景有著更佳的表現(xiàn)，如基站、手機(jī)、 其他物聯(lián)網(wǎng)終端等。

與普通SAW濾波器、TC-SAW濾波器相比，TF-SAW（薄膜聲表面波濾波器）屬于進(jìn)一步的升級(jí)產(chǎn)品，散熱優(yōu)、體積小， 擴(kuò)寬了頻帶范圍，提高了高頻應(yīng)用性能。但我們認(rèn)為，TF-SAW濾波器在性能參數(shù)方面畢竟仍屬于SAW的范疇，除了在其中一些有限的中高頻段能夠階段性地與BAW比拼性價(jià)比，在5G其他頻段以及6G將邁入的太赫茲頻段，BAW在應(yīng)用性能方面仍具備明顯的代際優(yōu)勢(shì)，隨著BAW半導(dǎo)體制造工藝的日趨成熟以及高良率批量生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)，BAW的競(jìng)爭(zhēng)力將持續(xù)提升、應(yīng)用將持續(xù)擴(kuò)大。

8、賽微電子MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試線的建設(shè)進(jìn)展如何？

答：公司“MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目” 正在建設(shè)實(shí)施過程中，已采購(gòu)成批機(jī)器設(shè)備；基于客戶的現(xiàn)實(shí)需求以及對(duì)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)的判斷，公司MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試目前在北京已經(jīng)有一條試驗(yàn)線，同時(shí)正在規(guī)劃建設(shè)一條1萬片/月的規(guī)模量產(chǎn)線， 但短期內(nèi)還無法形成規(guī)模業(yè)務(wù)。

在MEMS行業(yè)，晶圓制造與封裝測(cè)試之間的界限正在變得模糊，公司在經(jīng)營(yíng)中也為客戶提供可選菜單，可根據(jù)客戶需要在晶圓制造過程中提供一些晶圓級(jí)封裝測(cè)試服務(wù)。而且我們認(rèn)為智能傳感市場(chǎng)仍處于發(fā)展初期，在當(dāng)前發(fā)展階段，同樣由于多品種、高度定制化，封測(cè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值還比較高，能夠占到30%-40%的比例。我們希望能夠在這方面增加價(jià)值量，未來新增一塊業(yè)務(wù)收入。該封測(cè)線建成后，公司能夠?yàn)榭蛻籼峁墓に囬_發(fā)到晶圓制造再到封裝測(cè)試的一站式服務(wù)。當(dāng)然，考慮投資規(guī)模、市場(chǎng)需求、支持資源、產(chǎn)線折舊壓力等因素，公司也會(huì)對(duì)MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試線的投入節(jié)奏進(jìn)行合理把握。

9、請(qǐng)問賽微電子MEMS晶圓產(chǎn)品的良率主要取決于哪些因素？哪些因子的影響更大？如材料設(shè)備、工藝流程、工程師水平。

答：一般來說，在產(chǎn)品從無到有的第一階段，良率主要取決于芯片制造廠商的工藝水平（如何實(shí)現(xiàn)）；而在產(chǎn)品從無到有之后的迭代階段，良率的提升取決于芯片制造廠商、設(shè)計(jì)公司客戶的共同努力與緊密協(xié)作（如何優(yōu)化） ，材料設(shè)備、工藝流程、工程師水平等均是影響良率的構(gòu)成因素。

10、請(qǐng)介紹北京FAB3的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及未來會(huì)出現(xiàn)何種變化？

答：通俗地講，公司北京FAB3一直在“臥薪嘗膽、苦練內(nèi)功” ，基于自主基礎(chǔ)核心工藝，持續(xù)開拓消費(fèi)電子、工業(yè)汽車、通信、生物醫(yī)療等各領(lǐng)域的客戶及MEMS晶圓類別，尤其是具備量產(chǎn)潛力的領(lǐng)域及產(chǎn)品。產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)初期，北京FAB3的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)側(cè)重于消費(fèi)電子，后續(xù)向其他領(lǐng)域拓展，截至目前已實(shí)現(xiàn)硅麥克風(fēng)、電子煙開關(guān)、BAW濾波器的量產(chǎn)，正在盡快推進(jìn)激光雷達(dá)微振鏡、慣性IMU、硅光子、微流控（含基因測(cè)序） 、氣體、壓力、溫濕度、振蕩器等MEMS傳感器件的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)及量產(chǎn)進(jìn)程，業(yè)務(wù)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將隨之動(dòng)態(tài)變化。

11、請(qǐng)問賽微電子與武漢敏聲合作的產(chǎn)線進(jìn)展如何？

答：公司與武漢敏聲以共同購(gòu)置設(shè)備的方式合作建設(shè)的北京8英寸BAW濾波器聯(lián)合產(chǎn)線已于2022年底實(shí)現(xiàn)通線，雙方一直就多款BAW濾波器（含F(xiàn)BAR濾波器）開展工藝開發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)等工作，專線產(chǎn)品類別增加，良率水平大幅提升，已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)。該產(chǎn)線初期建成的產(chǎn)能為2,000片晶圓/月，后可擴(kuò)展至1萬片晶圓/月的水平。

12、請(qǐng)問賽微電子MEMS業(yè)務(wù)的整體收入結(jié)構(gòu)及變化趨勢(shì)如何？

答：公司MEMS業(yè)務(wù)主要包括通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車和消費(fèi)電子四大領(lǐng)域，收入結(jié)構(gòu)及變化受客戶及終端市場(chǎng)需求所帶動(dòng)影響。

根據(jù)過去幾年的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)，MEMS在各領(lǐng)域的代工需求均在增長(zhǎng)，但不同業(yè)務(wù)領(lǐng)域在不同時(shí)期可能會(huì)產(chǎn)生一些明顯的波動(dòng)因素，比如4G和5G的發(fā)展刺激了通訊領(lǐng)域的需求；COVID-19疫情顯著刺激了下游生物醫(yī)療客戶的需求；汽車產(chǎn)業(yè)的變化、元宇宙的興起又帶動(dòng)了車載MEMS器件、AR/VR 傳感器等相關(guān)硬件的新需求。

公司的角色是專業(yè)的MEMS晶圓制造廠商，為下游各領(lǐng)域客戶提供優(yōu)質(zhì)的工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù)；基于MEMS平臺(tái)工藝制造的各類智能傳感系統(tǒng)是萬物互聯(lián)、 智能傳感時(shí)代背景下被廣泛應(yīng)用的基礎(chǔ)器件，公司長(zhǎng)期看好各領(lǐng)域的未來需求。

13、請(qǐng)問對(duì)于面向不同應(yīng)用領(lǐng)域的MEMS晶圓，銷售價(jià)格的差異情況如何？

答：晶圓價(jià)格是根據(jù)具體的合作背景，基于特定用戶、特定訂單量、特定產(chǎn)品、行業(yè)慣例、供需關(guān)系等綜合要素情況下協(xié)商而成的，因此不同行業(yè)、同行業(yè)不同客戶、同客戶不同產(chǎn)品的晶圓價(jià)格均存在較大差異。

2017-2021年公司MEMS晶圓的平均售價(jià)分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3300美元/片，2022年公司MEMS晶圓的平均售價(jià)下降至約2600美元/片，其中瑞典產(chǎn)線的晶圓平均售價(jià)、 毛利率仍維持在較高水平，北京產(chǎn)線的晶圓平均售價(jià)、毛利率下降幅度較為明顯，主要原因是MEMS晶圓的銷售結(jié)構(gòu)發(fā)生了較大變化，2022年北京產(chǎn)線消費(fèi)電子代工晶圓的占比較高，而通信、工業(yè)汽車、生物醫(yī)療領(lǐng)域平均附加值水平較高的代工晶圓類別仍處于工藝開發(fā)、產(chǎn)品驗(yàn)證或風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段?？傮w而言，從中長(zhǎng)期看，公司MEMS工藝開發(fā)業(yè)務(wù)的晶圓平均售價(jià)、毛利率仍將保持在較高水平；MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)的晶圓平均售價(jià)、毛利率將保持在體現(xiàn)MEMS專業(yè)制造技術(shù)含量的的合理水平。

14、請(qǐng)問一般情況下MEMS芯片晶圓從風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)到量產(chǎn)需要多長(zhǎng)時(shí)間？以及在此過程中良率是否會(huì)出現(xiàn)較大波動(dòng)？

答：根據(jù)瑞典FAB1 & FAB2的過往經(jīng)驗(yàn)，不同MEMS芯片從工藝開發(fā)到風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)、再到量產(chǎn)所耗費(fèi)的時(shí)間存在巨大差異，既取決于制造工藝，也取決于市場(chǎng)需求的迫切程度。根據(jù)北京FAB3截至目前的經(jīng)驗(yàn)，一般來說一款新的MEMS芯片，工藝開發(fā)到風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的期間存在較大差異，從完成風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)到實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的期間一般在6個(gè)月左右，但同時(shí)也與下游應(yīng)用市場(chǎng)的需求節(jié)奏相關(guān)；一般來講大規(guī)模量產(chǎn)階段的良率會(huì)高于小批量試產(chǎn)階段，同時(shí)制造廠商與設(shè)計(jì)公司客戶將持續(xù)共同推動(dòng)良率提升。

15、請(qǐng)介紹賽微電子所制造BAW濾波器的良率和性能指標(biāo)情況，以及具體服務(wù)于哪些客戶？

答：公司北京FAB3已于2023年7月開始進(jìn)行部分型號(hào)BAW濾波器（含F(xiàn)BAR濾波器）的商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)。近年來結(jié)合市場(chǎng)需求，基于自主專利及Know-how，公司陸續(xù)開展了多款BAW濾波器（含F(xiàn)BAR濾波器）的工藝開發(fā)及晶圓制造工作，良率和性能指標(biāo)符合甚至超過客戶預(yù)期，公司將持續(xù)提升良率，繼續(xù)與客戶開展商業(yè)合作，持續(xù)擴(kuò)充量產(chǎn)品類。受限于半導(dǎo)體制造的行業(yè)慣例及具體合同條款，未經(jīng)客戶同意公司不得披露客戶的具體信息。

16、請(qǐng)介紹賽微電子，尤其是境內(nèi)產(chǎn)線吸引下游客戶、達(dá)成業(yè)務(wù)合作的核心商業(yè)邏輯？

答：總結(jié)公司的經(jīng)營(yíng)模式，即以成熟商業(yè)化運(yùn)營(yíng)的MEMS產(chǎn)線為基礎(chǔ)，以專業(yè)技術(shù)及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)、核心專利技術(shù)、核心工藝設(shè)備、二十多年500余項(xiàng)工藝開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)為條件，通過為客戶開發(fā)并確定特定MEMS芯片的工藝及制造流程獲得工藝開發(fā)收入，通過為客戶批量制造MEMS晶圓獲得代工生產(chǎn)收入。其中對(duì)于境內(nèi)產(chǎn)線而言，吸引下游客戶、達(dá)成業(yè)務(wù)合作的核心要素聚焦在于：1、具備工藝制造能力（會(huì)做）；2、純晶圓廠商業(yè)模式（專心做）；3、擁有中試及規(guī)模產(chǎn)能（可批量做）。