近年來,在通信基站和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,為了降低電流值、提高效率,以往的12V和24V系統(tǒng)逐漸被轉(zhuǎn)換為48V系統(tǒng),電源電壓呈提高趨勢。此外,用來冷卻這些設(shè)備的風(fēng)扇電機(jī)也使用的是48V系統(tǒng)電源,考慮到電壓波動,起到開關(guān)作用的MOSFET需要具備100V的耐壓能力。而另一方面,提高耐壓意味著與其存在權(quán)衡關(guān)系的導(dǎo)通電阻也會提高,效率會變差,因此,如何同時兼顧更高耐壓和更低導(dǎo)通電阻,是一個很大的挑戰(zhàn)。風(fēng)扇電機(jī)通常會使用多個MOSFET進(jìn)行驅(qū)動,為了節(jié)省空間,對于將兩枚芯片一體化封裝的雙MOSFET的需求增加。
在這種背景下,ROHM采用新工藝開發(fā)出Nch和Pch的MOSFET芯片,并通過采用散熱性能出色的背面散熱封裝形式,開發(fā)出實(shí)現(xiàn)業(yè)界超低導(dǎo)通電阻的新系列產(chǎn)品。
新產(chǎn)品通過采用ROHM新工藝和背面散熱封裝,實(shí)現(xiàn)了業(yè)界超低的導(dǎo)通電阻(Ron)*3(Nch+Nch產(chǎn)品為HSOP8:19.6mΩ、HSMT8:57.0mΩ)。與普通的雙MOSFET相比,導(dǎo)通電阻降低達(dá)56%,非常有助于進(jìn)一步降低應(yīng)用設(shè)備的功耗。另外,通過將兩枚芯片一體化封裝,可以減少安裝面積,有助于應(yīng)用設(shè)備進(jìn)一步節(jié)省空間。例如HSOP8封裝的產(chǎn)品,如果替換掉兩枚單MOSFET(僅內(nèi)置1枚芯片的TO-252封裝),可以減少77%的安裝面積。
新產(chǎn)品已于2023年7月開始暫以月產(chǎn)100萬個(樣品價格550日元/個,不含稅)的規(guī)模投入量產(chǎn)。
目前,ROHM正在面向工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域擴(kuò)大雙MOSFET的耐壓陣容,同時也在開發(fā)低噪聲產(chǎn)品。未來,將通過持續(xù)助力各種應(yīng)用產(chǎn)品進(jìn)一步降低功耗并節(jié)省空間,為解決環(huán)境保護(hù)等社會問題不斷貢獻(xiàn)力量。
產(chǎn)品陣容
Nch+Nch 雙MOSFET
Nch+Pch 雙MOSFET
*預(yù)計產(chǎn)品陣容中將會逐步增加40V、60V、80V、150V產(chǎn)品。
應(yīng)用示例
? 通信基站用風(fēng)扇電機(jī)
?FA設(shè)備等工業(yè)設(shè)備用風(fēng)扇電機(jī)
?數(shù)據(jù)中心等服務(wù)器用風(fēng)扇電機(jī)
為電機(jī)驅(qū)動提供更出色的解決方案
ROHM通過將新產(chǎn)品與已具有豐碩實(shí)際應(yīng)用業(yè)績的(找元器件現(xiàn)貨上唯樣商城)單相和三相無刷電機(jī)用預(yù)驅(qū)動器IC相結(jié)合,使電機(jī)電路板的進(jìn)一步小型化、低功耗和靜音驅(qū)動成為可能。通過為外圍電路設(shè)計提供雙MOSFET系列和預(yù)驅(qū)動器IC相結(jié)合的綜合支持,為客戶提供滿足其需求且更出色的電機(jī)驅(qū)動解決方案。
與100V耐壓雙MOSFET相結(jié)合的示例
HT8KE5(Nch+Nch 雙MOSFET)和
BM64070MUV(三相無刷電機(jī)用預(yù)驅(qū)動器IC)
HP8KE6(Nch+Nch 雙MOSFET)和
BM64300MUV(三相無刷電機(jī)用預(yù)驅(qū)動器IC)等
電機(jī)用新產(chǎn)品的規(guī)格書數(shù)據(jù)下載頁面
從ROHM官網(wǎng)可以下載包括新產(chǎn)品在內(nèi)的低耐壓、中等耐壓和高耐壓MOSFET的規(guī)格書。
術(shù)語解說
*1)MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor的縮寫)
金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管,是FET中最常用的結(jié)構(gòu),被用作開關(guān)器件。
*2)Pch MOSFET和Nch MOSFET
Pch MOSFET:通過向柵極施加相對于源極為負(fù)的電壓而導(dǎo)通的MOSFET。可用比低于輸入電壓低的電壓驅(qū)動,因此電路結(jié)構(gòu)較為簡單。
Nch MOSFET:通過向柵極施加相對于源極為正的電壓而導(dǎo)通的MOSFET。相比Pch MOSFET,漏極與源極之間的導(dǎo)通電阻更小,因此可減少常規(guī)損耗。
*3)導(dǎo)通電阻(Ron)
使MOSFET啟動(ON)時漏極與源極之間的電阻值。該值越小,運(yùn)行時的損耗(電力損耗)越少。
審核編輯 黃宇
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