2023年9月12日-14日,2023英特爾互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心峰會(huì)(Intel IPDC Summit)在武漢隆重舉辦。峰會(huì)以“云深處,AI加速”為主題,英特爾高層代表、客戶企業(yè)及合作伙伴齊聚一堂。作為英特爾重要的合作伙伴之一,寧暢以金牌贊助商的身份重磅亮相,并展出X620 G50 LP、R840 G50兩大服務(wù)器產(chǎn)品,引發(fā)關(guān)注。
寧暢本次展出的X620 G50 LP爆款單品,是一款采用冷板式液冷散熱方式的人工智能服務(wù)器,通過(guò)全方位優(yōu)化的系統(tǒng)散熱有效帶走系統(tǒng)熱量,促進(jìn)性能釋放,大幅降低系統(tǒng)風(fēng)扇負(fù)載、噪音,以及數(shù)據(jù)中心整體PUE,有效節(jié)約用戶成本,廣受用戶好評(píng)。
另一款展品R840 G50是寧暢專為關(guān)鍵業(yè)務(wù)量身打造的高端4U服務(wù)器產(chǎn)品,可承載數(shù)據(jù)庫(kù)、虛擬化、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、U2L等關(guān)鍵業(yè)務(wù)模型。該服務(wù)器支持4顆第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,具有面向云計(jì)算的全互聯(lián)架構(gòu)設(shè)計(jì),具備高可用、易管理等特性,致力于為用戶提供卓越的計(jì)算能力和擴(kuò)展能力。
作為英特爾的年度盛會(huì),IPDC峰會(huì)此前已成功舉辦15屆,是互聯(lián)網(wǎng)及IT行業(yè)高度認(rèn)可的技術(shù)交流平臺(tái)。寧暢多次受邀參與IPDC,本次再度以金牌贊助商身份亮相,展現(xiàn)出更為領(lǐng)先的產(chǎn)品布局,以及不斷增強(qiáng)的實(shí)力。寧暢將繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新,與英特爾等合作伙伴共同推動(dòng)數(shù)據(jù)中心綠色、智能、高效發(fā)展。
審核編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:寧暢兩大爆品聯(lián)袂登場(chǎng)2023英特爾IPDC
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