直觀綜述
反相器是所有數(shù)字設(shè)計(jì)的核心。靜態(tài)CMOS反相器具有以下重要特性:
①輸出高電平為V DD ,輸出低電平為GND;
②屬于無(wú)比邏輯,功能不受晶體管相對(duì)尺寸影響;
③具有低輸出阻抗,輸入電阻極高;
④理論上具有無(wú)窮大扇出,單個(gè)反相器可以驅(qū)動(dòng)無(wú)窮多個(gè)門,增加扇出會(huì)增加傳播延時(shí),動(dòng)態(tài)特性會(huì)變差,但不會(huì)影響穩(wěn)態(tài)特性;
⑤在穩(wěn)態(tài)工作情況下,電源線和地線之間沒(méi)有直接通路,沒(méi)有電流存在,意味著理論上沒(méi)有靜態(tài)功耗。
如下圖是一個(gè)靜態(tài)CMOS反相器的電路圖,由一個(gè)上拉的PMOS器件和一個(gè)下拉的NMOS器件組成。通過(guò)使用MOS管的開關(guān)模型,可以將其等效成右邊所示的反相器開關(guān)模型。當(dāng)V in =VDD時(shí),下拉NMOS器件開始工作,PMOS器件斷開,將存儲(chǔ)在負(fù)載電容CL上的電壓放電至0V。當(dāng)V in =0V時(shí),上拉PMOS器件開始工作,NMOS器件斷開,向負(fù)載電容CL充電至V DD 。
我們?yōu)槭裁匆褂肗MOS器件作為下拉器件,PMOS器件作為上拉器件呢?主要原因是PMOS器件是強(qiáng)1器件,而NMOS器件是強(qiáng)0器件。如下圖所示,使用NMOS器件放電時(shí)可以將存儲(chǔ)在負(fù)載電容CL上的電壓放電至0V,而使用PMOS器件只能放電至|V Tp |。同樣,使用PMOS器件充電時(shí),可以向負(fù)載電容CL充電至V DD ,而使用NMOS器件只能充電至V DD -V Tn 。
PART TWO
靜態(tài)特性
我們可以通過(guò)公式進(jìn)行關(guān)系轉(zhuǎn)換,將PMOS器件的I-V特性曲線轉(zhuǎn)換到與NMOS器件相同的坐標(biāo)系中。
然后利用圖解法迭加NMOS和PMOS器件I-V特性曲線,便得到了如下圖所示的負(fù)載曲線,圖中紅線代表PMOS器件,藍(lán)線代表NMOS器件。
由于任何一個(gè)DC工作點(diǎn)成立,通過(guò)NMOS和PMOS器件的電流必須是相等的,再加上Vin是同樣的,便可以找到圖中的這些圓點(diǎn),將這些圓點(diǎn)處的Vin和Vout整理出來(lái),這樣就得到了下圖所示的反相器電壓傳輸特性曲線。
電壓傳輸特性曲線中有一個(gè)VM點(diǎn),它便是開關(guān)閾值,一般定義為V in =Vout的點(diǎn)。圖解法求VM是找出y=x函數(shù)與電壓傳輸特性曲線的交點(diǎn)。
公式法是使用手工分析的通用MOS模型,代入V in =V M 。假設(shè)兩個(gè)器件處于速度飽和,忽略溝道長(zhǎng)度調(diào)制效應(yīng),于是有
反相器在VM處的增益可以通過(guò)對(duì)Vin求導(dǎo)得到。假設(shè)兩個(gè)器件處于速度飽和,不能忽略溝道長(zhǎng)度調(diào)制效應(yīng)。
在開關(guān)閾值附近對(duì)Vin求導(dǎo),并求解:
噪聲容限是指在前一級(jí)輸出為最壞的情況下,為保證后一級(jí)正常工作,所允許的最大噪聲幅度。
其中NMH指的是高電平噪聲容限,NML指的是低電平噪聲容限。V IL 、VIH可以在VTC中求增益等于-1的工作點(diǎn)得到。
動(dòng)態(tài)特性
傳播延時(shí)表示一個(gè)信號(hào)通過(guò)一個(gè)門時(shí)所經(jīng)歷的時(shí)間,定義為輸入和輸出波形的50%翻轉(zhuǎn)點(diǎn)之間的時(shí)間。
我們將充電過(guò)程的開關(guān)模型轉(zhuǎn)換成一階RC網(wǎng)絡(luò),列出電壓關(guān)系:
同理,我們可以求出放電過(guò)程的傳播延時(shí)t pHL :
接下來(lái)我們看一下等效電阻的計(jì)算方法,計(jì)算通過(guò)NMOS晶體管放電時(shí)的等效電阻:
將等效電阻公式代入傳播延時(shí)公式中,忽略溝道調(diào)制:
下圖是CMOS反相器傳播延時(shí)與電源電壓的關(guān)系,我們可以觀察到當(dāng)V DD ?V tn +V DSATn /2時(shí),延時(shí)對(duì)于電源電壓的變化較不敏感;當(dāng)VDD接近2VT時(shí)將看到延時(shí)開始迅速增長(zhǎng)。
通過(guò)以上討論,我們可以采取以下措施來(lái)減小傳播延時(shí):
① 減小負(fù)載電容C L :包括三部分電容:門本身的內(nèi)部擴(kuò)散電容,互連線電容和扇出電容;
② 增加晶體管寬長(zhǎng)比:會(huì)減小門的等效電阻,但增加晶體管尺寸也會(huì)增加本身的擴(kuò)散電容,因而增加了C L ,當(dāng)增加的擴(kuò)散電容開始超過(guò)由連線和扇出形成外部負(fù)載,增加門的尺寸就不再對(duì)延時(shí)有貢獻(xiàn),這也被叫做自載效應(yīng);
③ 提高V DD :會(huì)增加功耗,并且當(dāng)增加的電壓超過(guò)一定程度后改善非常有限。
功耗
CMOS反相器的總功耗分為動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗,我們首先看一下動(dòng)態(tài)功耗。動(dòng)態(tài)功耗主要有兩種,由充放電電容引起的動(dòng)態(tài)功耗和由直接通路電流引起的動(dòng)態(tài)功耗。充放電電容引起的動(dòng)態(tài)功耗大致過(guò)程是在充電過(guò)程中,一半能量被PMOS管消耗,一半能量存儲(chǔ)在CL負(fù)載電容中;放電過(guò)程中,存儲(chǔ)在電容上的能量被NMOS管消耗。
f 0→1 :稱為開關(guān)活動(dòng)性,是消耗能量的翻轉(zhuǎn)頻率,也就是每秒通斷次數(shù)
另一種動(dòng)態(tài)功耗是由于輸入波形存在上升和下降時(shí)間,導(dǎo)致在開關(guān)過(guò)程中從VDD到GND之間在短期內(nèi)出現(xiàn)一條直流通路,造成短路電流。
每個(gè)開關(guān)周期消耗的能量:
由直接通路電流引起的動(dòng)態(tài)功耗:
接下來(lái),我們分析一下峰值電流Ipeak
? 當(dāng)負(fù)載很大,輸出的下降時(shí)間明顯比輸入上升時(shí)間大,輸入在輸出改變之前就已經(jīng)通過(guò)了過(guò)渡區(qū),PMOS的源漏電壓近似為0,P管就基本關(guān)斷了,所以Ipeak很小
? 反之,當(dāng)負(fù)載很小,輸出下降時(shí)間明顯小于輸入上升時(shí)間,PMOS的VDS大部分時(shí)間等于V DD ,所以導(dǎo)致了最大的短路電流
我們得到的結(jié)論是:使輸出的下降時(shí)間大于輸入上升時(shí)間可以減小短路功耗,但輸出的上升/下降時(shí)間太大會(huì)降低電路速度,并在扇出門中引起短路電流。換句話說(shuō),當(dāng)負(fù)載電容比較小時(shí),直接通路電流引起的動(dòng)態(tài)功耗將占主導(dǎo),而當(dāng)負(fù)載電容較大時(shí),充放電負(fù)載電容引起的動(dòng)態(tài)功耗將占主導(dǎo)。
靜態(tài)功耗一般由源(或漏)與襯底之間的反偏二極管漏電和亞閾值漏電構(gòu)成:
①源(或漏)與襯底之間的反偏二極管漏電
通常情況下非常小,該部分漏電是由熱產(chǎn)生的載流子引起的,該數(shù)值隨結(jié)溫而增加,并且呈指數(shù)關(guān)系。
②亞閾值漏電
VGS接近閾值電壓時(shí)會(huì)有源漏電流,在深亞微米工藝下,電源電壓降低導(dǎo)致這一電流越發(fā)顯著。
靜態(tài)功耗計(jì)算公式為:
I stat :指在沒(méi)有開關(guān)活動(dòng)存在時(shí)在電源兩條軌線之間流動(dòng)的電流。
CMOS反相器的總功耗為:
應(yīng)當(dāng)指出的是在典型的CMOS電路中由充放電電容引起的動(dòng)態(tài)功耗占主導(dǎo)地位,直接通路電流引起的功耗可以通過(guò)設(shè)計(jì)控制在限定范圍內(nèi),而漏電造成的靜態(tài)功耗在未來(lái)的工藝制程下會(huì)占據(jù)更大比重。
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