近日,亞成微召開(kāi)高效電源新品發(fā)布會(huì),發(fā)布了新一代包絡(luò)跟蹤(ET)芯片RM6100、RM61o2F1A1S,以及兩款A(yù)PT BUCK電源芯片、一款BUCK BOOST電源芯片。
目前在全球,包絡(luò)跟蹤技術(shù)(ET)仍屬前沿,全球做包絡(luò)跟蹤(ET)電源芯片產(chǎn)品的企業(yè)包括Qualcomm、亞成微、MTK、Qorvo等四家。亞成微從2014年開(kāi)始研發(fā)包絡(luò)跟蹤技術(shù),在2018年首次獲得“一種用于包絡(luò)跟蹤的電源”的專(zhuān)利,截止到2023年8月,獲得ET相關(guān)的國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利共計(jì)26項(xiàng),國(guó)際專(zhuān)利4項(xiàng)。亞成微ET產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)并進(jìn)入商用市場(chǎng),關(guān)鍵指標(biāo)優(yōu)于Qualcomm等國(guó)外廠(chǎng)商。亞成微新發(fā)布的RM61o2F1A1S是為大疆無(wú)人機(jī)定制的商用版本,可支持100MHz信號(hào)寬帶,效率最高可達(dá)80%以上,高于QET7100相關(guān)效率指標(biāo)。
亞成微ET產(chǎn)品選型表
本次會(huì)議發(fā)布的APT BUCK電源芯片主要應(yīng)用在手機(jī)等無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備上,BUCK BOOST電源芯片應(yīng)用在雷電線(xiàn)、光模塊以及醫(yī)療設(shè)備的電池供電等領(lǐng)域。
亞成微產(chǎn)品選型表
在5G智能時(shí)代,包絡(luò)跟蹤技術(shù)(ET)因其能夠?yàn)?a target="_blank">射頻功率放大器(PA)提供動(dòng)態(tài)變化的電源,降低功耗、提高效率,備受關(guān)注。相信隨著5G網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步建設(shè)與5G終端的快速普及,將極大地帶動(dòng)ET在智能手機(jī)、手表、無(wú)人機(jī)等無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的市場(chǎng)需求量。
審核編輯 黃宇
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采用AD7685進(jìn)行數(shù)據(jù)采集,發(fā)現(xiàn)檢測(cè)結(jié)果與輸入信號(hào)值比,永遠(yuǎn)低一倍。
供電電壓為5V 基準(zhǔn)電壓為5V 當(dāng)input輸入5V時(shí),得到7FFF數(shù)值,并非FFFF。
當(dāng)輸入2.5V時(shí),得到3FFF,也并非7FFF。
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