GD32如何替換STM32？

GD32F103是GD早期的產(chǎn)品，GD32E103和GD32F303是對GD32F103的升級和優(yōu)化，所以4者是兼容的，雖然內(nèi)核不同，但是通用外設(shè)幾乎很少涉及到內(nèi)核部分，在時間急迫的情況下可以使用ST的庫開發(fā)。

一、相同點

1）外圍引腳PIN TO PIN兼容，每個引腳上的復(fù)用功能也完全相同。

2）芯片內(nèi)部寄存器、外部IP寄存器地址和邏輯地址完全相同，但是有些寄存器默認(rèn)值不同，有些外設(shè)模塊的設(shè)計時序上和STM32有差異，這點差異主要體現(xiàn)在軟件上修改，詳情見下文。

3）編譯工具：完全相同例如：KEIL 、IAR

4）型號命名方式完全相同，所以替代只需找尾綴相同的型號即可，例如：STM32F103C8T6 與 GD32E103C8T6。

5）仿真工具：JLINK GDLINK

二、外圍硬件區(qū)別

三、硬件替換需要注意的地方

從上面的介紹中，我們可以看出，GD32F30/E103系列和STM32F103系列是兼容的，但也需要一些注意的地方。

1）BOOT0必須接10K下拉或接GND，ST可懸空，這點很重要。

2）RC復(fù)位電路必須要有，否則MCU可能不能正常工作，ST的有時候可以不要。

3）有時候發(fā)現(xiàn)用仿真器連接不上。因為GD的swd接口驅(qū)動能力比ST弱，可以有如下幾種方式解決：

a、線盡可能短一些；

b、降低SWD通訊速率；

c、SWDIO接10k上拉，SWCLK接10k下拉。

4）使用電池供電等，注意GD的工作電壓，例如跌落到2.0V~2.6V區(qū)間，ST還能工作，GD可能無法啟動或工作異常。

四、使用ST標(biāo)準(zhǔn)庫開發(fā)需要修改的地方

1）GD對時序要求嚴(yán)格，配置外設(shè)需要先打開時鐘，在進行外設(shè)配置，否則可能導(dǎo)致外設(shè)無法配置成功；ST的可以先配置在開時鐘。

2）修改外部晶振起振超時時間，不用外部晶振可跳過這步。

原因：GD與ST的啟動時間存在差異，為了讓GD MCU更準(zhǔn)確復(fù)位。

修改：

將宏定義：

#define HSE_STARTUP_TIMEOUT ((uint16_t)0x0500)

修改為：

#define HSE_STARTUP_TIMEOUT ((uint16_t)0xFFFF)

3）GD32F10X flash取值零等待，而ST需要2個等待周期，因此，一些精確延時或者模擬IIC或SPI的代碼可能需要修改。

原因：GD32采用專利技術(shù)提高了相同工作頻率下的代碼執(zhí)行速度。

修改：如果使用for或while循環(huán)做精確定時的，定時會由于代碼執(zhí)行速度加快而使循環(huán)的時間變短，因此需要仿真重新計算設(shè)計延時。使用Timer定時器無影響。

4）在代碼中設(shè)置讀保護，如果使用外部工具讀保護比如JFLASH或脫機燒錄器設(shè)置，可跳過此步驟。
在寫完KEY序列后，需要讀該位確認(rèn)key已生效，修改如下：

總共需要修改如下四個函數(shù)：

FLASH_Status FLASH_EraseOptionBytes(void);
FLASH_Status FLASH_ProgramOptionByteData(uint32_t Address, uint8_t Data);
uint32_t FLASH_GetWriteProtectionOptionByte(void);
FlagStatus FLASH_GetReadOutProtectionStatus(void);

5）GD與ST在flash的Erase和Program時間上有差異，修改如下：

6）需求flash大于256K注意，小于256K可以忽略這項。

與ST不同，GD的flash存在分區(qū)的概念，前256K，CPU執(zhí)行指令零等待，稱code區(qū)，此范圍外稱為dataZ區(qū)。兩者在擦寫操作上沒有區(qū)別，但在讀操作時間上存在較大差別，code區(qū)代碼取值零等待，data區(qū)執(zhí)行代碼有較大延遲，代碼執(zhí)行效率比code區(qū)慢一個數(shù)量級，因此data區(qū)通常不建議運行對實時性要求高的代碼，為解決這個問題，可以使用分散加載的方法，比如把初始化代碼，圖片代碼等放到data區(qū)。

總結(jié)：至此，經(jīng)過以上修改，在不使用USB和網(wǎng)絡(luò)能復(fù)雜協(xié)議的代碼，就可以使用ST的代碼操作了。

審核編輯：湯梓紅