pcb作為電子元器件重要的載體,其品質(zhì)的好壞直接影響了整個(gè)電子產(chǎn)品的性能及可靠性,本文捷多邦小編主要介紹pcb常見(jiàn)缺陷原因分析。
1、剝離:焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離),導(dǎo)致線(xiàn)路板短路。原因分析:焊盤(pán)上金屬鍍層不良。
2、虛焊:焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn),焊錫向界線(xiàn)凹陷,導(dǎo)致電路板不能正常工作。原因分析:①元器件引線(xiàn)未清潔好,未鍍好錫或被氧化;②印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
3、過(guò)熱:焊點(diǎn)發(fā)白,無(wú)金屬光澤,表面較粗糙,導(dǎo)致電路板焊盤(pán)容易剝落,強(qiáng)度降低。原因分析:烙鐵功率過(guò)大,加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
4、冷焊:表面成豆腐渣狀顆粒,有時(shí)可能有裂紋,導(dǎo)致電路板強(qiáng)度低,導(dǎo)電性能不好。原因分析:焊料未凝固前有抖動(dòng)。
5、松動(dòng):導(dǎo)線(xiàn)或元器件引線(xiàn)可移動(dòng),導(dǎo)致電路板導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。原因分析:①焊錫未凝固前引線(xiàn)移動(dòng)造成空隙;②引線(xiàn)未處理好(浸潤(rùn)差或未浸潤(rùn))。
6、拉尖:出現(xiàn)尖端,導(dǎo)致線(xiàn)路板外觀不佳,容易造成橋接現(xiàn)象。原因分析:①助焊劑過(guò)少,而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng);②烙鐵撤離角度不當(dāng)。
7、針孔:目測(cè)或低倍放大器可見(jiàn)有孔,導(dǎo)致線(xiàn)路板強(qiáng)度不足,焊點(diǎn)容易腐蝕。原因分析:引線(xiàn)與焊盤(pán)孔的間隙過(guò)大。
8、氣泡:引線(xiàn)根部有噴火式焊料隆起,內(nèi)部藏有空洞,導(dǎo)致線(xiàn)路板暫時(shí)導(dǎo)通,但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。原因分析:①引線(xiàn)與焊盤(pán)孔間隙大;②引線(xiàn)浸潤(rùn)不良;③雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng),孔內(nèi)空氣膨脹。
9、銅箔翹起:銅箔從印制板上剝離,導(dǎo)致線(xiàn)路板損壞。原因分析:焊接時(shí)間太長(zhǎng),溫度過(guò)高。
10、橋接:相鄰導(dǎo)線(xiàn)連接,導(dǎo)致線(xiàn)路板電氣短路。原因分析:①焊錫過(guò)多;②烙鐵撤離角度不當(dāng)。
11、焊料堆積:焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無(wú)光澤,導(dǎo)致電路板機(jī)械強(qiáng)度不足,可能虛焊。原因分析:①焊料質(zhì)量不好;②焊接溫度不夠;③焊錫未凝固時(shí),元器件引線(xiàn)松動(dòng)。
12、焊料過(guò)多:焊料面呈凸形,造成電路板焊料浪費(fèi),且可能包藏缺陷。原因分析:焊錫撤離過(guò)遲。
13、焊料過(guò)少:焊接面積小于焊盤(pán)的80%,焊料未形成平滑的過(guò)渡面,導(dǎo)致電路板機(jī)械強(qiáng)度不足。原因分析:①焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早;②助焊劑不足;③焊接時(shí)間太短。
14、松香焊:焊縫中夾有松香渣,導(dǎo)致電路板強(qiáng)度不足,導(dǎo)通不良,有可能時(shí)通時(shí)斷。原因分析:①焊機(jī)過(guò)多或已失效;②焊接時(shí)間不足,加熱不足;③表面氧化膜未去除。
15、不對(duì)稱(chēng):焊錫未流滿(mǎn)焊盤(pán),導(dǎo)致電路板強(qiáng)度不足。原因分析:①焊料流動(dòng)性不好;②助焊劑不足或質(zhì)量差;③加熱不足。
16、浸潤(rùn)不良:焊料與焊件交界面接觸過(guò)大,不平滑,導(dǎo)致電路板強(qiáng)度低,不通或時(shí)通時(shí)斷。原因分析:①焊件清理不干凈;②助焊劑不足或質(zhì)量差;③焊件未充分加熱。
以上便是捷多邦小編對(duì)pcb常見(jiàn)缺陷原因分析的介紹,希望對(duì)你有所幫助。
審核編輯:湯梓紅
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