SMT貼片加工中的焊接不良表現(xiàn)有哪些？

焊接無疑是SMT工廠貼片加工中非常重要的加工環(huán)節(jié)，也是加工缺陷頻繁發(fā)生的加工環(huán)節(jié)。以質(zhì)量為主的加工廠會(huì)注意焊接質(zhì)量，嚴(yán)格控制加工質(zhì)量，避免加工缺陷的出現(xiàn)。那么SMT貼片加工中的焊接不良表現(xiàn)有哪些呢？接下來，佳金源錫膏廠家將分析總結(jié)SMT貼片的常見不良現(xiàn)象，希望能給大家?guī)硪恍椭?/p>

1、焊點(diǎn)表面有孔：這個(gè)現(xiàn)象出現(xiàn)的原因大多數(shù)是因?yàn)橐€與插孔間隙過大造成。

2、焊錫分布不對稱：在PCBA上出現(xiàn)這個(gè)現(xiàn)象，一般是由于SMT加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的。

3、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。

5、焊點(diǎn)發(fā)白：一般是因?yàn)殡娎予F溫度過高或是加熱時(shí)間過長而引起的。

6、焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個(gè)容易引發(fā)元器件短路等問題。

7、冷焊：冷焊的主要表現(xiàn)形式是焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀，出現(xiàn)這種加工不良的主要原因是由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)。

8、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。

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