semi最近發(fā)表的《2026年200mm晶圓廠展望報(bào)告》在報(bào)告中從2023年到2026年世界半導(dǎo)體制造企業(yè)的200mm晶片工廠的生產(chǎn)能力將增加了14%,200mm晶片工廠12個(gè)(不包括EPI,非盈利組織)新增月770萬(wàn)有望實(shí)現(xiàn)了晶片以上的紀(jì)錄。
其中,汽車和動(dòng)力半導(dǎo)體的晶圓工廠的生產(chǎn)能力將增加34%,預(yù)計(jì)將占據(jù)第1位。mpu/mcu微處理器以21%位居第二。其次是MEMS、Analog和Foundry,分別為16%、8%和8%。
報(bào)告書稱,功率化合物半導(dǎo)體在消費(fèi)者、汽車及產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域非常重要,是200mm投資的最大驅(qū)動(dòng)力,特別是電動(dòng)汽車變頻和充電站的發(fā)展將促進(jìn)世界200mm晶片生產(chǎn)能力的增長(zhǎng)。
數(shù)據(jù)顯示,200mm晶圓工廠的生產(chǎn)能力大部分在80納米到350納米之間。80納米到130納米之間的節(jié)點(diǎn)容量將增加10%,131納米到350納米之間的節(jié)點(diǎn)容量將在2023年到2026年之間增加18%。
從地區(qū)來(lái)看,東南亞將帶動(dòng)200毫米生產(chǎn)能力的增加,預(yù)計(jì)在此期間內(nèi)將增加32%。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將以22%的增長(zhǎng)率占據(jù)第2位,到2026年每月將達(dá)到170多萬(wàn)晶片。據(jù)預(yù)測(cè),美洲、歐洲和中東、臺(tái)灣的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率分別為14%、11%和7%。
據(jù)預(yù)測(cè),到2023年,中國(guó)和日本的200mm晶圓廠生產(chǎn)能力將分別達(dá)到22%和16%。其次是臺(tái)灣(15%)、歐洲和中東(14%)、美國(guó)(14%)。
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