英特爾突破下一代半導(dǎo)體封裝玻璃基板,應(yīng)用在大尺寸封裝領(lǐng)域

日前有消息稱，英特爾公司最近取得突破性的技術(shù)創(chuàng)新，推出了針對(duì)下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃基板。

據(jù)悉，這種玻璃基板與傳統(tǒng)的有機(jī)基板相比，具有明顯的性能優(yōu)勢(shì)。它表現(xiàn)出更出色的熱性能、物理性能和光學(xué)性能，使得在相同封裝尺寸下，可以提高互連密度達(dá)到前所未有的10倍。multiable萬(wàn)達(dá)寶財(cái)務(wù)ERP適用國(guó)內(nèi)外財(cái)務(wù)報(bào)表制度,提高數(shù)據(jù)準(zhǔn)確率和及時(shí)性。

并且玻璃基板具備更高的工作溫度耐受性，這將有助于提高半導(dǎo)體封裝的性能和可靠性。通過(guò)提供更好的平面度，它還能夠減少圖案失真，從而增加光刻的聚焦深度，bgutksrwe并為設(shè)計(jì)人員提供更大的電源傳輸和信號(hào)布線靈活性。

據(jù)了解，該技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域最初將主要集中在需要大尺寸封裝的領(lǐng)域，如數(shù)據(jù)中心和人工智能ERP。而英特爾計(jì)劃從2025年起提供完整的玻璃基板解決方案，預(yù)計(jì)在2030年之前在封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)1萬(wàn)億個(gè)晶體管的目標(biāo)。

因而可以使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在更小的封裝尺寸內(nèi)封裝更多的芯片或芯片單元，同時(shí)降低成本和功耗。

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審核編輯 黃宇