最近,美國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)SHELLBACK Semiconductor Technology 半導(dǎo)體科技公司表示,接到了匿名300毫米半導(dǎo)體制造企業(yè)重新購買美國國內(nèi)第二個(gè)晶圓廠的訂購。
該制造商為SHELLBACK 300毫米生產(chǎn)線訂購的eaglei 300 caster檢查系統(tǒng),為驗(yàn)證300毫米foup及fosb的重要大小,在清潔前和清潔后,通過準(zhǔn)確的、可編程的多點(diǎn)晶圓載具檢查,以確保只有在公差范圍內(nèi)的載具才能重新進(jìn)入生產(chǎn),從而提高晶圓廠產(chǎn)量。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體
-
晶圓
-
生產(chǎn)線
-
晶圓廠
相關(guān)推薦
來源:SEMI China SEMI 美國加州時(shí)間2024年9月26日,SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報(bào)告(300mm Fab Outlook Report to 2027)》指出,從
發(fā)表于 09-29 15:20
?307次閱讀
●憑借這一突破性的300mmGaN技術(shù),英飛凌將推動(dòng)GaN市場(chǎng)快速增長(zhǎng)●利用現(xiàn)有的大規(guī)模300mm硅制造設(shè)施,英飛凌將最大化GaN生產(chǎn)的資本效率●300mmGaN的成本將逐漸與硅的成本
發(fā)表于 09-13 08:04
?342次閱讀
來源:滬硅產(chǎn)業(yè)公告 6月12日,滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告稱,為積極響應(yīng)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,加速推進(jìn)公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,搶抓半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇,持續(xù)擴(kuò)大公司集成電路用300mm硅片的生產(chǎn)規(guī)模,提升公司
發(fā)表于 06-14 10:13
?361次閱讀
上海凱世通半導(dǎo)體股份有限公司近日傳來喜訊,公司再次獲得一家重要的12吋主流晶圓廠客戶的青睞,成功拿下低能大束流離子注入機(jī)的復(fù)購訂單。自去年一季度起,這位重點(diǎn)客戶已多次向凱世通采購設(shè)備,
發(fā)表于 06-06 10:25
?565次閱讀
近日,東芝電子器件與存儲(chǔ)株式會(huì)社(下簡(jiǎn)稱“東芝”)宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續(xù)進(jìn)行設(shè)備安裝,計(jì)劃在2024財(cái)年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)。
發(fā)表于 05-29 18:05
?921次閱讀
5 月 24 日,日本東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置部于官網(wǎng)上發(fā)文稱,其 300mm 晶圓功率半導(dǎo)體制造廠與辦公室已于日前正式完工。
發(fā)表于 05-24 16:52
?681次閱讀
美國電動(dòng)汽車制造商Fisker關(guān)閉美國曼哈頓總部 車市競(jìng)爭(zhēng)太激烈;美國電動(dòng)汽車制造商Fisker計(jì)劃關(guān)閉
發(fā)表于 05-07 11:20
?528次閱讀
,那么選擇合適的自己產(chǎn)品需求的運(yùn)營商認(rèn)證·對(duì)于您的通信體驗(yàn)就至關(guān)重要了。本文英利檢測(cè)將為各位制造商介紹美國主流的運(yùn)營商,并提供如何選擇適合自身產(chǎn)品的運(yùn)營
發(fā)表于 04-23 17:07
?789次閱讀
日本芯片制造商Rapidus在硅谷開設(shè)子公司的舉措,旨在加強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位,并特別針對(duì)AI創(chuàng)新企業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展。
發(fā)表于 04-16 15:03
?577次閱讀
來源:SEMI,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 近日,SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報(bào)告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由于內(nèi)存市場(chǎng)復(fù)蘇
發(fā)表于 03-27 09:06
?406次閱讀
美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司在印度班加羅爾開設(shè)了一個(gè)驗(yàn)證中心,標(biāo)志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生。
發(fā)表于 03-12 10:03
?621次閱讀
2月20日消息,據(jù)外媒報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,美國政府表示,作為美國《芯片與科學(xué)法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15億美元資金,用于支
發(fā)表于 02-20 17:16
?794次閱讀
2023年12月初,HNPCA小編整理了印度PCB制造商清單,總體來說,印度的PCB制造商主要以中小規(guī)模為主,上市的PCB企業(yè)屈指可數(shù)。
發(fā)表于 01-04 11:12
?1766次閱讀
臺(tái)積電 – 最大的半導(dǎo)體晶圓代工廠,總部位于中國臺(tái)灣。臺(tái)積電目前擁有六座 300mm 晶圓廠。除其中一家位于中國南京外,其余均位于中國臺(tái)灣。
發(fā)表于 12-21 15:08
?854次閱讀
韓國晶圓蝕刻設(shè)備優(yōu)質(zhì)制造商 APTC 今日宣布,已成功與一家美國芯片制造商達(dá)成供應(yīng)協(xié)議。APTC首席執(zhí)行官 Choi Woo-hyung 指出,成為合作伙伴是雙方在設(shè)備供應(yīng)領(lǐng)域深度對(duì)話
發(fā)表于 12-13 10:03
?604次閱讀
評(píng)論