進擊的英特爾，推出新型封裝材料

近日，英特爾對外披露了半導體玻璃基板技術的開發(fā)進展，旨在2030年前將單一封裝芯片中的晶體管數(shù)量上限提高至1萬億個。

英特爾表示，與目前業(yè)界主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，在平坦度、熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性方面都有更好的表現(xiàn)。因此芯片架構工程師能夠為人工智能等數(shù)據(jù)密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝。此舉有望推動摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。

按照英特爾的規(guī)劃，該最新先進封裝預計2026年至2030年量產(chǎn)，將先導入需要更大體積封裝、更高速應用及工作負載的資料中心、AI、制圖處理等領域。

此外，英特爾還表示，先進封裝玻璃基板方案展現(xiàn)其超越18A制程節(jié)點，對下一個運算時代的前瞻性關注和愿景。到2030年之前，半導體產(chǎn)業(yè)很可能會達到使用有機材料在硅封裝上延展晶體管數(shù)量的極限，有機材料不僅更耗電，且有著膨脹與翹曲等限制，而玻璃基板是下一代半導體確實可行且不可或缺的進展。