9月20日,2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式于珠海舉行,壁仞科技通用GPU芯片BR104榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品榮譽(yù)。
“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品評選開始于2006年,迄今已舉辦了十七屆,是中國集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的“風(fēng)向標(biāo)”,旨在表彰最近一年正式發(fā)布的優(yōu)秀集成電路產(chǎn)品,深受行業(yè)認(rèn)可。本屆共征集到來自285家芯片企業(yè),累計(jì)398款芯片產(chǎn)品的報名材料,均為歷史新高。
通用GPU芯片BR104為壁仞科技于2022年8月發(fā)布的首款通用GPU產(chǎn)品,基于原創(chuàng)的“訓(xùn)推一體”芯片架構(gòu),具有高算力、高能效比、高通用性的優(yōu)勢。配合壁仞科技原創(chuàng)軟件開發(fā)平臺BIRENSUPA,BR104芯片能夠?yàn)榘?a target="_blank">人工智能大模型訓(xùn)練和推理在內(nèi)的廣泛應(yīng)用場景提供強(qiáng)大的算力基礎(chǔ)。
目前,搭載BR104芯片的壁礪104P、壁礪104S等板卡產(chǎn)品已在多個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)?;虡I(yè)落地。
審核編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:壁仞科技通用GPU產(chǎn)品再獲行業(yè)大獎
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