半導(dǎo)體制造過(guò)程中常用的清洗方法

提及半導(dǎo)體制造過(guò)程中的清洗方法，相信大家都不陌生，因?yàn)樵?a target="_blank">半導(dǎo)體制造以及精密器件制造的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的污染物，而這些污染物是需要及時(shí)清洗的，否則會(huì)損害芯片以及這些精密器件，所以在半導(dǎo)體制造中的清洗可謂是重中之重。

那半導(dǎo)體制造過(guò)程中的清洗是指針對(duì)不同的工藝需求對(duì)晶圓表面進(jìn)行無(wú)損傷清洗以去除半導(dǎo)體制造過(guò)程中的顆粒、自然氧化層、金屬污染、有機(jī)物、犧牲層、拋光殘留物等雜質(zhì)的工序，避免雜質(zhì)影響芯片良率和芯片產(chǎn)品性能。

清洗步驟數(shù)量約占所有半導(dǎo)體芯片制造工序步驟的 30%以上，是所有芯片制造工藝步驟中占比最大的工序。隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件集成度不斷提高，芯片工藝節(jié)點(diǎn)在不斷縮小。光刻、刻蝕、沉積等重復(fù)性工序步驟以倍速增長(zhǎng)，因而清洗工序的數(shù)量和重要性也隨著提升，在實(shí)現(xiàn)相同芯片制造產(chǎn)能的情況下，對(duì)清洗設(shè)備的需求量也將快速增長(zhǎng)。

在傳統(tǒng)的清洗方法中，濕法清洗占據(jù)主導(dǎo)地位，但隨著我國(guó)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，清洗工藝也在不斷的進(jìn)步，于是針對(duì)于半導(dǎo)體封裝、精密器件等非接觸精密除塵設(shè)備就應(yīng)運(yùn)而生，上海攏正半導(dǎo)體就是專(zhuān)門(mén)從事旋風(fēng)非接觸精密除塵設(shè)備的公司，它的清洗方法是屬于干法清洗，我們都知道雖然濕法清洗價(jià)格相對(duì)低廉，但它主要是采用特定化學(xué)藥液和去離子水,對(duì)晶圓表面進(jìn)行無(wú)損傷清洗以去除晶圓制造過(guò)程中的顆粒、自然氧化層、有機(jī)物、金屬污染、犧牲層、拋光殘留物等物質(zhì)的方法。這樣的清洗方法容易損傷產(chǎn)品，但干法清洗指不使用化學(xué)溶劑的清洗技術(shù)，主要包括等離子清洗、旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備清洗等。

旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備是由內(nèi)嵌式超旋轉(zhuǎn)軸、特制氣嘴、以及除靜電離子器所組成的非接觸式清除異物設(shè)備。經(jīng)過(guò)Filter的CDA(潔凈空氣)驅(qū)動(dòng)超旋轉(zhuǎn)軸以每分鐘數(shù)千轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)，并通過(guò)特制螺旋氣嘴突出，利用對(duì)內(nèi)密腔氣流的精確測(cè)定與轉(zhuǎn)軸氣嘴的準(zhǔn)確角度設(shè)定，使得渦流旋風(fēng)與導(dǎo)流負(fù)壓帶持續(xù)形成，同時(shí)產(chǎn)生渦流升力與橫向波動(dòng)的剪切力，對(duì)被清潔面的各種非黏著性異物起到優(yōu)異的去除排出的效果。

這樣的干式清洗方法越來(lái)越受到頭部企業(yè)的青睞，主要因素是它針對(duì)凹凸面、異面、平面、曲面等不同精密器件的去除異物、除塵、清潔，而且用戶(hù)可以在新設(shè)工藝產(chǎn)線(xiàn)中加入旋風(fēng)清潔設(shè)備，或在原有工藝設(shè)備中的必要節(jié)點(diǎn)加裝旋風(fēng)模組單元，均可達(dá)到升級(jí)改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進(jìn)效率的良好效果。

審核編輯：湯梓紅