2023“中國芯”揭榜，力合微榮膺市場表現(xiàn)產品獎

中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院在工業(yè)和信息化部電子信息司指導下，創(chuàng)立“中國芯”集成電路優(yōu)秀產品征集活動，是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業(yè)活動之一，旨在展示我國集成電路領域的產品創(chuàng)新、技術創(chuàng)新和應用創(chuàng)新成果。十七年來對中國芯片技術創(chuàng)新和應用創(chuàng)新的持續(xù)鼓勵，推動國內集成電路企業(yè)實現(xiàn)關鍵技術的突破，對中國半導體行業(yè)的整體發(fā)展，起到了積極的影響和良好的帶動作用。

9月20日，2023琴珠澳集成電路產業(yè)促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海金山軟件園盛大開幕，同期由中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦的2023第十八屆“中國芯”優(yōu)秀產品榜單正式揭曉，深圳市力合微電子股份有限公司（簡稱：力合微電子）憑借自主創(chuàng)新，優(yōu)秀的市場表現(xiàn)，與120家行業(yè)伙伴共享殊榮。公司高速電力線（PLC）雙模通信芯片LME3960榮膺第十八屆“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產品獎。

據(jù)了解，本次“中國芯”集成電路優(yōu)秀產品征集活動共征集到來自285家芯片企業(yè)，累計398款芯片產品，均為歷史新高，產品基本覆蓋整個集成電路應用領域。從推廣優(yōu)秀芯片產品、服務中小企業(yè)、促進產業(yè)鏈上下游發(fā)展和加強產業(yè)生態(tài)建設的角度出發(fā)，遴選出各細分領域創(chuàng)新性強、市場潛力大、安全可靠的芯片產品。

力合微電子20多年專注電力線通信技術及芯片開發(fā)，本次高速電力線雙模通信芯片獲獎，得到專家以及行業(yè)的認可，也代表公司的產品創(chuàng)新和市場潛力巨大。

LME3960為高速載波/無線雙模通信SoC芯片，芯片具有獨立的高速載波通信收發(fā)器和無線通信收發(fā)器功能，同時還集成32位高速MCU、大容量數(shù)據(jù)存儲器、多種常用的外設及接口，用戶使用片上CPU可以便捷地構建高效的高速載波/無線通信系統(tǒng)。

公司此款芯片是具有完全自主知識產權的高集成度、高性價比、多領域、多標準、高性能、高速率SoC雙模（寬帶電力線載波通信和高速無線通信）芯片，在關鍵技術上作出了創(chuàng)新性突破，并獲得十幾項專利。此款芯片推出后，率先通過國家電網互聯(lián)互通的檢測，實現(xiàn)大規(guī)模供貨，出貨和應用處于行業(yè)領先地位。此款芯片不僅廣泛用于智能電網表計數(shù)據(jù)采集，還可用于能源管理、智能家居、智慧城市等領域。

力合微電子將繼續(xù)堅持“用自己的芯，做天下事，使生活更美好”的使命，始終致力于自主可控、核心芯片的研發(fā)，通過持續(xù)創(chuàng)新，為物聯(lián)網市場提供優(yōu)化的芯片產品。