美國防部授予格芯價值31億美元、為期10年的新安全芯片制造合同

美國國防部最近簽署了新的10年合同，決定向格芯提供安全制造的美國制造半導體，用于全球廣泛使用的核心航空宇宙及國防應用。

本月支付了1730萬美元的初始支付金，10年31億美元的支出上限，新合同為國防部和承包商提供了使用美國工廠生產的電網芯片半導體技術的機會。這些設施得到了國防部最高安全級別（class 1a of trusted供應者）認證，為了保護敏感的信息，將實施驗證和嚴格的安全措施，并以最高水平的完整性制造，使芯片不受影響。

在陸上、空中、海上、太空系統(tǒng)使用的國防部芯片的制造安全保障之外，新合同對國防部和訂購者強有力的核心設計生態(tài)系統(tǒng)，ip庫，目前正在開發(fā)的新技術的快速接近，快速而有效率的原型設計，提供完整的大量生產的。該協(xié)議由國防部國防微電子活動 （DMEA） 可信訪問計劃辦公室 （TAPO） 授予的。

Mike Cadigan美國最高企業(yè)及政府負責人表示：“我們經過幾十年同美國政府締結的伙伴關系打開新的篇章，感到自豪”，“我們在美國航空航天及防衛(wèi)產業(yè)重要的安全芯片的先導性作用的供應商將繼續(xù)。”

此次合同是國防部和格芯事業(yè)團之間的第三個10年合同，也是國防部和格芯事業(yè)團之間長期合作關系的最新里程碑。