BGA如何快速在4個Ball之間均勻布孔扇出呢？

BGA扇出是EDA工程師的一項基本功，在布局完成后，先將BGA的Ball進行打孔扇出，然后分層和4個方向?qū)GA內(nèi)部信號線引出到外部空間，BGA內(nèi)部的打孔就至關(guān)重要，BGA內(nèi)部的線能不能完全走出來，直接取決于如何布孔。下圖是BGA一般打孔的方法，按照1/4規(guī)則，分別向4個方向扇出打孔

，因為電源或GND大多集中在中心，這樣內(nèi)層電源或GND的銅箔不會被其他過孔過多分割掉，保證了足夠?qū)挾鹊耐ǖ馈?/p>

BGA的扇出打孔，手動打孔很難控制孔位布局一致，基本采用Fanout方式系統(tǒng)自動打孔的，尤其在通孔板中應(yīng)用的最多，當(dāng)然HDI板多要求HDI放在焊盤上，也可以用Via in Pad方式來自動扇出布孔。小易今天做的一項目就碰到了CPU的扇出，下面和小易一起來做BGA的扇出工作。

先來了解下該BGA的情況，該FPGA為30x30,Pitch=1.0mm,總共900個Ball,一般Pitch=0.8mm以上的都可以使用通孔，通孔孔徑可以選擇

0.15mm、0.2mm或0.25mm等，因為該板子要求厚度為2.0mm,因此采用0.15和0.2mm的加工成本比較高，便選用0.25mm的孔徑，Annular ring(孔環(huán)）=0.15mm的通孔，焊盤的直徑為0.61mm,如下圖所示。

如上圖所示，假設(shè)通孔在4個Ball的中心，也就是在4個Ball中心點形成正方形的對角線上，我們需要計算出通孔外圈到Ball焊盤外圈的Gap值D，如下圖所示，D=(1x1.414-0.61-0.55)/2=0.127mm。

依據(jù)上圖計算出D值后，就可以設(shè)置Fanout了，選擇Rouet菜單下的Creat Fanout;

啟動Fanout后，在右側(cè)Find From里選擇“Symbol”，F(xiàn)anout的對象，可以是某個PIN、Net等，因為是對整個BGA進行扇出的，這里要選擇Symbol,其他項不要選擇，如下圖所示；

右鍵后選擇“Fanout Parameters...",如下圖所示；

出現(xiàn)Fanout參數(shù)進行設(shè)置的對話框，如下圖所示；

1、Include Unassigned Pins:包含沒有Net信號空PIN也出線，這項一般不用選擇，不選擇的話，空Net的PIN不再出線打孔；

2、Include All Same Net Pins:相同的Net會連在一起出線打孔，這項一般不需要選；

3、Start:孔開始層；

4、End：孔結(jié)束層；

5、Standard Via Structure:使用Cadence自帶的標準通孔的Padstack，一般都不選擇；

6、Design:使用PCB本身自帶Via孔的Padstack;

7、Library:使用庫中Via孔的Padstack;

8、Via：使用指定的Via的Padstack,一般都選擇這個，選擇這個后其他項Via孔封裝定義選擇都是灰白顯示的;

9、Via Direction:Via布局的方向，一般選擇默認的Quadrant Style;

Via Direction總共有以下13個方向選擇，HDI板直接打孔在Pin上的可以選第一項Via In Pad;

10、 Override Line Width:默認出線的寬度，如果選擇這項，Ball到Via出線的寬度保持一致，忽略Ruler中設(shè)置的線寬，一般電源要按照0.3mm出線，信號按照0.127mm出線，寬度要求不同，這項一般不選擇；

11、Pin-Via Space:Pin到Via的Gap間距，不是中心間距，比如之前計算得出的D=0.127mm，這里應(yīng)該填寫0.127;

12、Min Channel Space:中心通道的最小間距，實際就是規(guī)定留出的心電源或電源通道銅箔的寬度，把其他項值填完后，這項值是自動計算出來的或者不能更改，一般不用手動改；

13、Curve:是孔布局的方向，有CW和CCW兩個方向，CW=Clock Wise順時針方向，CCW=Counter Clock Wise逆時針方向，一般默認不選；

最終的設(shè)置結(jié)果如下圖所示：

然后點擊OK按鈕后，用鼠標左鍵單擊該BGA的任一個地方，就發(fā)現(xiàn)開始自動出線打孔了，線寬線距的規(guī)則都是0.127mm，這樣Via和Ball之間也正好不會有DRC出線，電源Pin按照0.3mm出線，信號Pin按照0.127mm出線,如下圖所示。