通用儀表放大器EVM-Layout介紹

頂層裝配層/底層裝配層：元器件的簡化輪廓，用于產(chǎn)品裝配和維修。用于導出文檔打印，不對PCB板制作有影響。

機械層：記錄在PCB設計里面在機械層記錄的信息，僅做信息記錄用。

生產(chǎn)時默認不采用該層的形狀進行制造。

一些板廠再使用AD文件生產(chǎn)時會使用機械層做邊框，在嘉立創(chuàng)EDA，該層不影響板子的邊框形狀，該層僅做文字標識用。比如：工藝參數(shù)；V割路徑等。

如果機械層有閉合的導線，嘉立創(chuàng)在生產(chǎn)板子的時候會優(yōu)先使用機械層作為板子形狀，如果沒有機械層的外框才會使用 GKO 作為邊框(AD文件的歷史影響)，需要注意在設計的時候注意機械層的使用。

文檔層：與機械層類似。但該層僅在編輯器可見，生成在Gerber文件里不參與制造生產(chǎn)。

飛線層：PCB網(wǎng)絡飛線的顯示，這個不屬于物理意義上的層，為了方便使用和設置顏色，故放置在層管理器進行配置。

孔層：與飛線層類似，這個不屬于物理意義上的層只做通孔(非金屬化孔)的顯示和顏色配置用。

多層：與飛線層類似，金屬化孔的顯示和顏色配置。當焊盤層屬性為多層時，它將連接每個銅箔層包括內(nèi)層。

錯誤層：與飛線層類似，為DRC(設計規(guī)則錯誤)的錯誤標識顯示和顏色配置用。

布線生成

關掉表面的絲印

飛線關閉

雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印制電路板。兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。

過孔（Via）也稱金屬化孔，是PCB設計的重要組成元素之一。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。

過孔分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 通孔（Through-hole）：通孔是從電路板的一側(cè)穿過到另一側(cè)的孔。它們可以完全貫穿整個電路板，并且可以通過插針、插座或其他組件進行焊接。通孔通常用于連接不同層次的電路，提供電氣連接和機械支撐。 盲孔（Blind via）：盲孔是僅從一側(cè)進入線路板的孔，不穿透整個板厚。它們用于連接表面層和內(nèi)部層之間的電路。

盲孔可以通過表面裝配技術進行組件焊接，但無法通過通孔方式連接到電路板的另一側(cè)。 埋孔（Buried via）：埋孔是完全位于電路板內(nèi)部的孔，既不從一側(cè)出入，也不穿透整個板厚。埋孔用于連接內(nèi)部層之間的電路，而不會對外部表面造成影響。埋孔不可見，只能在電路板截面或使用X射線等特殊檢測方法下才能觀察到。

盲孔：就是將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔來連接，因為看不到對面，所以稱為盲通。同時為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔就應用上了。也就是到印制板的一個表面的導通孔。特點：盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的鏈接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。

這種制作方式就需要特別注意鉆孔的深度（Z軸）要恰到好處，不注意的話會造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎無廠采用，也可以把事先需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鉆好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。

埋孔，就是PCB內(nèi)部任意電路層間的鏈接但未導通至外層，也是未延伸到電路板表面的導通孔意思。特點：在這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還的先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來的導通孔和盲孔要更費工夫，所以價錢也是最貴的。

這個制程通常只使用於高密度的電路板，來增加其他電路層的可使用空間在PCB生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非常重要的，不可馬虎。因為鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔，用以提供電氣連接，固定器件的功能。如果操作不當，過孔的工序出現(xiàn)了問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響使用，重則整塊板子都要報廢掉，所以鉆孔這個工序是相當重要的。

上面是jlc的一些工藝的極限，注意設置

通常，PCB上的引線被油覆蓋，以防止短路和損壞設備。所謂的窗口是去除導線上的涂料層，以便導線可以暴露于錫中。

在走線的時候關掉一些無關緊要的東西

在頂層繪制導線的同時，使用切換至底層的快捷鍵 “B”，可自動添加設置的過孔，走線并自動切換至底層繼續(xù)布線。在底層則使用快捷鍵 “T” 切換至頂層繼續(xù)布線。當你在一個層無法順利布線連接的時候，需要考慮調(diào)整器件布局，添加過孔換層繪制。

可以看到就是從下面走了

布線時，如果你想布一段線段后，下一段線增大線寬，可以按 “SHIFT+W” 快速切換導線寬度。

調(diào)整線

單個線材的旋轉(zhuǎn)

我忘了這個截圖是啥了

使用網(wǎng)絡端口可以使原理圖變得清晰簡潔，沒有過多的導線，只需給每個端口設置一個網(wǎng)絡名稱。

對，這個功能好，但是專業(yè)版的會長一些，不可以混用

不連接和懸空的時候需要放置這個

提示感嘆號圖標。這種一般出現(xiàn)在：

多個網(wǎng)絡標簽放在同一條導線上，請確保是否屬于正常設計需要，或者是誤連接導致短路。點擊網(wǎng)絡的時候進行排查。

器件引腳懸空沒有放網(wǎng)絡標簽、非連接標志或者未連接導線、元件隱藏的引腳沒有連接到其他引腳。一個網(wǎng)絡需要連接兩個導線引腳以上才算完整網(wǎng)絡，故需要修改連接或者放置非連接標志。

封裝管理器，可以一次性看所有的封裝

這個也是走線前的一堆

Ctrl+Shift+X

普通和專業(yè)的之間是需要在這里導入的

專業(yè)版的我找到了板框，但是普通的沒有，默認的板塊是原件面積的1.5倍

跟著這個板子來走線，這個是表面的絲印

這個是真實的走線

截圖以后這樣對著走

先把地關掉

對照走線

如果有一些這樣的裸口，我的建議是打×，PCB的時候放焊盤或者孔

可以看到REF的引腳這里是一次走了三個線出來的

應該是這樣走的

反面是這樣，既可以直接接地，也可以是接緩沖器，同時也接了一個調(diào)試的接口。

電容的位置都是旁路電容

這個是大的封裝，里面有兩個2個運放單元的

在文檔里面說到這里兩個輸入的地方是需要遠離的

但是看這里，V+與參考之間還是有一個電容的，然后是地和參考在一起

這樣嗎？

看這個不是，應該是鋪銅互聯(lián)的

那就是這樣對，不過要是參考接地也可以壓住這個輸出

其實都互聯(lián)，不過是越短入地越好

布局原則始終建議注意良好的布局實踐。為了使設備具有最佳的操作性能，請使用良好的印刷電路板(PCB)布局實踐，包括:確保兩個輸入路徑的源阻抗和電容匹配良好，以避免共模信號轉(zhuǎn)換為差分信號。此外，增益設置管腳的寄生電容也會影響CMRR。

例如，改變RG值的應用中，選擇使開關電容盡可能小的組件。

在每個電源引腳和地之間連接低esr, 0.1 uf陶瓷旁路電容器，放置在盡可能靠近器件的地方。

從V+到地的單旁路電容器適用于單電源應用。電路的模擬部分和數(shù)字部分分開接地是抑制噪聲的最簡單和最有效的方法之一。多層pcb上的一個或多個層通常用于接地面。地平面有助于散發(fā)熱量并減少EMI噪聲。

確保物理上分開數(shù)字地和模擬地，注意地電流的流動。

為了減少寄生耦合，輸入走線應盡可能遠離電源或輸出走線。

如果這些走線不能保持分離，垂直穿過敏感走線比平行穿過噪聲走線要好得多。將外部組件盡可能靠近設備放置。

這個是源文檔的說法

保持Ro靠近引腳，以減小寄生電容。留下盡可能短的走線

布局大概就是這樣

有一種寫錯了絲印的感覺

看著不對，旋轉(zhuǎn)了

打結了

這次就順利了

一樣

但是這里變成了死區(qū)

但是看著原來的布線也一樣啊

DRC都是地線

預覽一下

前面的引腳放了孔，可以焊東西

外殼，推拉的

蓋板的，我也沒有研究

還有就是一個加強的。

審核編輯：劉清