譜析光晶完成Pre-B輪融資，進(jìn)一步完善碳化硅生產(chǎn)基地建設(shè)

今年7月，杭州譜析光晶半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“譜析光晶”）完成pre - b輪融資、物產(chǎn)中大型投資、擁抱、國家癥國璽資本等基金組成，投資資金主要是看某進(jìn)一步完善譜析光晶碳化硅生產(chǎn)基地的建設(shè)和太陽能氫領(lǐng)域的研發(fā)投入。

到目前為止，該公司已經(jīng)完成了多次融資，投資者有北京策源創(chuàng)投、北京亦莊創(chuàng)投、物產(chǎn)中大投資、智匯錢潮、富毓資本、上海脈尊資本、長江創(chuàng)投等。

譜析光晶成立于2020年，是清華大學(xué)電子工學(xué)系4名校友成立的第三代碳化硅芯片及系統(tǒng)供應(yīng)企業(yè)，在杭州和北京等第一、二線城市擁有研究開發(fā)設(shè)施和浙江省多個(gè)城市擁有萬平生產(chǎn)基地。譜析光晶據(jù)礦井官方消息，該公司在高溫芯片和高溫電源技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先，200以上的芯片和電源是國內(nèi)唯一。

譜析光晶首先以石油和特殊產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，依托先進(jìn)芯片和電源技術(shù)，持續(xù)開發(fā)電動(dòng)車、能源儲(chǔ)存、太陽能、充電包等新的應(yīng)用領(lǐng)域。該公司的系統(tǒng)技術(shù)將碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)及模塊擴(kuò)展到高度小型化、輕量化、高功率密度、高溫高可靠性等特性。