華為公開“集成電路封裝件及其制備方法和終端”專利

9月26日，天眼查顯示，華為技術(shù)有限公司創(chuàng)造了新的專利信息。其中之一是“集成電路封裝及制造方法與終端”，官方號碼為cn116806368a。

根據(jù)專利摘要，本申請的體現(xiàn)例為基板和依次提供包括芯片和散熱器蓋在內(nèi)的集成電路封裝件，芯片位于被散熱器蓋和散熱器蓋包圍的容納空間內(nèi)。敘述，敘述著一個芯片基板的表面一側(cè)底層金屬和金屬，間隔為底層連接中敘述的金屬的結(jié)構(gòu)連接所述金屬的結(jié)構(gòu)金屬或金屬線所有敘述的金屬兩側(cè)或所述金屬線的兩端分別底層金屬所敘述的敘述和發(fā)熱彼此相連。芯片背面使用分離排列的金屬連接結(jié)構(gòu)是連接芯片和防熱蓋的tim，具有高導熱性和優(yōu)秀的柔韌性，提高了包裝的質(zhì)量和可靠性。本申請書還提供了集成電路封裝的制造方法和終端。

據(jù)了解，截至2022年底，華為擁有有效授權(quán)專利超過12萬項，主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東、非洲。華為在中國和歐洲分別擁有4萬多項專利，在美國擁有22000多項專利。