RK3588 VDD_CPU_LIT電源PCB設(shè)計(jì)

RK3588 VDD_CPU_LIT電源PCB設(shè)計(jì)

1、VDD_CPU_LIT覆銅寬度需滿(mǎn)足芯片電流需求，連接到芯片電源管腳的覆銅足夠?qū)?，路徑不能被過(guò)孔分割太嚴(yán)重，必須計(jì)算有效線(xiàn)寬，確認(rèn)連接到CPU每個(gè)電源PIN腳的路徑都足夠。

2、VDD_CPU_LIT的電源在外圍換層時(shí)，要盡可能的多打電源過(guò)孔（9個(gè)以上0.5*0.3mm的過(guò)孔），降低換層過(guò)孔帶來(lái)的壓降；去耦電容的GND過(guò)孔要跟它的電源過(guò)孔數(shù)量保持一致，否則會(huì)大大降低電容作用。

3、如圖1所示，原理圖上靠近RK3588的VDD_CPU_LIT電源管腳綠線(xiàn)以?xún)?nèi)的去耦電容務(wù)必放在對(duì)應(yīng)的電源管腳背面，電容的GND PAD盡量靠近芯片中心的GND管腳放置，如圖2所示。其余的去耦電容盡量擺放在RK3588芯片附近，并需要擺放在電源分割來(lái)源的路徑上。

4、RK3588芯片VDD_CPU_LIT的電源管腳，每個(gè)管腳就近有一個(gè)對(duì)應(yīng)過(guò)孔，并且頂層走“井”字形，交叉連接，如圖3所示，建議走線(xiàn)線(xiàn)寬10mil。

圖1VDD_CPU_LIT的原理圖電源管腳去耦電容

圖2 電源管腳背面去耦電容放置

圖3 VDD_CPU_LIT電源管腳“井”字形鏈

5、VDD_CPU_LIT電源在CPU 區(qū)域線(xiàn)寬不得小于120mil，外圍區(qū)域?qū)挾炔恍∮?00mil，采用雙層電源覆銅方式，降低走線(xiàn)帶來(lái)壓降（其它信號(hào)換層過(guò)孔請(qǐng)不要隨意放置，必須規(guī)則放置，盡量騰出空間走電源，也有利于地層的覆銅，如圖4所示）。

圖4 VDD_CPU_LIT電源層覆銅情況

6、電源過(guò)孔40mil范圍(過(guò)孔中心到過(guò)孔中心間距)內(nèi)的GND過(guò)孔數(shù)量，建議≧9個(gè)。如圖5所示。

圖5 LIT電源地過(guò)孔放置圖