激光誘導(dǎo)前向轉(zhuǎn)移技術(shù)由于其具有靈活、一步成型、對襯底擾動小、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),廣泛用于芯片間的電氣連接凸點(diǎn)制備。下面我們一起簡單了解一下這種技術(shù)!
激光誘導(dǎo)前向轉(zhuǎn)移技術(shù)適合制作柱狀凸點(diǎn),且激光誘導(dǎo)前向轉(zhuǎn)移技術(shù)和其他凸點(diǎn)技術(shù)相比顯得非常靈活,制作時間也相對較短,成本低,不需要像蒸發(fā)凸點(diǎn)技術(shù)一樣制作掩膜板,對于熱壓鍵合和熱超聲鍵合來說,凸點(diǎn)的熔點(diǎn)越低,則鍵合過程越快,銦的熔點(diǎn)為156℃,具有不錯的低溫穩(wěn)定性,導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性以及較低的回流溫度,并且銦作為焊料無需助焊劑,可以避免污染芯片的有源區(qū),并且對環(huán)境和人無害,所以我們使用銦作為供體材料。
激光誘導(dǎo)前向轉(zhuǎn)移技術(shù)供體、載體及受體準(zhǔn)備:對于供體材料及載體的準(zhǔn)備,沉積一層薄膜到對激光透明的基板上。
沉積方法視供體材料種類而定。固態(tài)材料的沉積用蒸發(fā)或?yàn)R射方法;液相材料的沉積用旋涂或刮刀法。
對于受體的準(zhǔn)備,可用玻璃基板。用光刻的方法加工金屬焊盤和探針引線作為電氣連接。
將供體材料薄層與受體基板緊密接觸,并置于計算機(jī)控制的自動平移臺上獲得兩者的最佳接觸間距,視固態(tài)供體(如銦)或液態(tài)供體而不同。
激光誘導(dǎo)前向轉(zhuǎn)移技術(shù)使用的激光:使用物鏡聚焦脈沖紫外激光束,掃描透明載體,使其背面的供體材料轉(zhuǎn)移到受體的焊盤上。
脈沖激光器的波長,脈寬,能流密度以及物鏡焦距、高度等參數(shù)都需精確選擇,由計算機(jī)程序控制獲得一定的光束聚焦尺寸,滿足特定的位置精度要求,實(shí)現(xiàn)焊凸轉(zhuǎn)移到受體芯片的焊盤上。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:激光誘導(dǎo)前向轉(zhuǎn)移技術(shù)
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