中航天成完成新一輪融資，系半導(dǎo)體陶瓷封裝管殼企業(yè)

近日，合肥中航天成電子科技有限公司（以下簡稱中航天成）完成新融資，青島渾璞基金等參與投資。

中航天成成立于2017年，是一家半導(dǎo)體陶瓷封裝生產(chǎn)企業(yè)，致力于構(gòu)建業(yè)界最先進(jìn)的封裝技術(shù)系統(tǒng)。該公司的團(tuán)隊(duì)來自國內(nèi)外著名的半導(dǎo)體封裝企業(yè)，具有10多年的電子陶瓷領(lǐng)域的研究開發(fā)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

一元航天消息顯示，中航天成團(tuán)隊(duì)現(xiàn)已成功攻克了封裝模塊的結(jié)構(gòu)支撐、光電饋通、隔離屏蔽、氣密、熱管理以及環(huán)境適應(yīng)性等多個(gè)技術(shù)難關(guān)，自主生產(chǎn)出了由多種復(fù)雜材料、溫度梯度組成的陶瓷封裝外殼，是國內(nèi)少有的可以大規(guī)模量產(chǎn)高端定制化陶瓷管殼的企業(yè)。