4.5億訂單！這3家SiC企業(yè)聯手

近日，國內3家SiC企業(yè)宣布“抱團”，并簽訂了4.5億元的意向訂單。

9月27日，綠能芯創(chuàng)官微宣布，譜析光晶、乾晶半導體到訪該公司碳化硅功率器件制造基地，三方簽訂了三方戰(zhàn)略合作協議。

根據協議，譜析光晶、乾晶半導體及綠能芯創(chuàng)將緊密配合、共同投入開發(fā)及驗證應用于特殊領域的SiC相關產品，簽約同時項目啟動（9月），并簽訂了5年內4.5億元的意向訂單。

根據公告，未來三方將結合各自企業(yè)的專長和技術積累，建立上下游的產品開發(fā)、可靠性驗證和市場拓展的合作。通過產品解決方案、功率器件制造和襯底材料端三方的戰(zhàn)略合作，打破產業(yè)上下游之間的技術壁壘，共享技術研發(fā)成果。

本月初，綠能芯創(chuàng)、譜析光晶也曾到訪乾晶半導體，就碳化硅MOS產品開展聯合攻關達成初步意向。

據公開信息，“行家說三代半”匯總了以上3家企業(yè)在SiC領域的最新動態(tài)及布局：

●綠能芯創(chuàng)成立于2017年12月，目前在淄博擁有一條6英寸碳化硅產線，該項目總投資20億元，建成后三年內可實現年產12萬片碳化硅芯片。

●譜析光晶于2020年創(chuàng)立，今年7月，譜析光晶完成了Pre-B輪融資，資金主要用于進一步完善公司碳化硅生產基地的建設和光伏儲能領域的研發(fā)投入。近兩年，譜析光晶已累計完成5輪融資，加速碳化硅工廠的建設和規(guī)模化量產的落地。

●乾晶半導體“脫胎”于浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心先進半導體院，目前在建一個碳化硅襯底項目，目標產能60萬片/年，計劃于2024年二季度達產。2023年5月，他們生長了厚度達27毫米的8英寸n型碳化硅單晶錠，該技術將于2023年四季度轉入蕭山研發(fā)中心進行中試。

會后，三方還進行了產品互贈和聯合辦公室掛牌儀式。乾晶半導體王明華博士向綠能芯創(chuàng)贈送了他們的第一批8英寸碳化硅拋光片，綠能芯創(chuàng)廖奇泊向乾晶半導體回贈了公司6英寸碳化硅MOSFET晶圓，并為三方項目聯合辦公室揭牌。