硬科技 “芯”未來 | 華潤微再度榮膺“2023科創(chuàng)板硬科技領軍企業(yè)”等兩大獎項

9月27日，由財經(jīng)新聞媒體《財經(jīng)》雜志聯(lián)合科創(chuàng)數(shù)據(jù)研究中心（SMDC）共同發(fā)起的“國家情懷·2023 第四屆中國科創(chuàng)峰會”在上海隆重舉行。大會揭曉了科創(chuàng)四周年評選榜單，華潤微憑借多年來在技術創(chuàng)新領域優(yōu)異的表現(xiàn)以及穩(wěn)定的經(jīng)營業(yè)績再度入選“2023科創(chuàng)板硬科技領軍企業(yè)”；華潤微執(zhí)行董事、總裁李虹博士成功入選“2023科創(chuàng)板領袖人物”。

峰會現(xiàn)場，李虹博士作為科創(chuàng)板領袖人物代表受邀接受組委會采訪，就半導體行業(yè)發(fā)展趨勢、科創(chuàng)板開市四年的發(fā)展成果以及華潤微電子發(fā)展歷程等問題進行探討。

談及微電子未來發(fā)展，李虹博士表示，華潤微作為國內功率半導體領域的龍頭企業(yè)，未來將繼續(xù)發(fā)揮IDM商業(yè)模式的垂直一體化優(yōu)勢，堅持市場化、專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化發(fā)展道路,持續(xù)深耕“長三角+成渝雙城+粵港澳大灣區(qū)”兩江三地業(yè)務布局，優(yōu)化資源配置，聚焦產(chǎn)業(yè)鏈、生態(tài)鏈、創(chuàng)新鏈、人才鏈深度融合，積蓄科技儲備力量，致力構建新發(fā)展格局，不斷推進高質量發(fā)展，助力半導體產(chǎn)業(yè)鏈做大做強。

華潤微堅持科技創(chuàng)新是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的關鍵動力，是引領發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)的第一生產(chǎn)力和第一競爭力。多年來公司持續(xù)加大研發(fā)投入、深化產(chǎn)學研合作、加強科技創(chuàng)新人才隊伍建設，一直在科技創(chuàng)新高質量發(fā)展的路上不斷前行。

自上市以來，華潤微研發(fā)費用逐年增加，2019年至2022年研發(fā)投入分別為4.83億元、5.66億元、7.13億元和9.21億元，期間同比增幅分別為17.29%、25.99%、29.15%。今年上半年，華潤微的研發(fā)投入達到5.47億元，同比增幅達42.29%，占營業(yè)總收入的10.87%，為公司創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支撐。

研發(fā)“開路”，更要夯實人才隊伍。謀發(fā)展重在聚人才，截至2023年6月30日，華潤微擁有4,123名研發(fā)技術人員，占員工總數(shù)的41.65%。公司的核心技術人員均在半導體領域深耕多年，在不同的技術方向具有豐富的研發(fā)經(jīng)驗，并對行業(yè)未來的技術發(fā)展趨勢具有前瞻性的預研創(chuàng)新能力。

行穩(wěn)致遠，久久為功。此次斬獲“2023科創(chuàng)板硬科技領軍企業(yè)”，不僅是行業(yè)同仁對華潤微的認可和鼓勵，更是對華潤微創(chuàng)新發(fā)展成果的信任和肯定。