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寫在前面:
感謝后臺(tái)各位伙伴們的關(guān)注和支持,在大家的期盼下,華秋DFM終于再次迎來了新功能更新!
往期迭代的版本,無一不幫助大家提前規(guī)避了很多關(guān)于生產(chǎn)和設(shè)計(jì)的隱患問題,所以此次也秉承著為大家節(jié)省更多時(shí)間和資源的原則,希望帶給大家更好的體驗(yàn)和服務(wù)。
V3.8新版本解讀
● PCBA組裝分析功能中,增加焊盤散熱分析功能,此功能可以對(duì)存在虛焊風(fēng)險(xiǎn)的焊盤及走線方式,進(jìn)行識(shí)別預(yù)警。
●PCBA組裝分析中,增加替代料分析功能。
●豐富元件庫(kù)數(shù)量及優(yōu)化匹配規(guī)則,增加元件型號(hào)數(shù)量約100萬個(gè)。
●提高仿真圖的渲染效果,使仿真圖更加逼真接近實(shí)物。
華秋DFM軟件最新下載地址(復(fù)制到電腦瀏覽器打開):
https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_hqdl_wz.zip
當(dāng)然,后續(xù)我們也將不斷優(yōu)化更多功能體驗(yàn)和服務(wù)質(zhì)量,希望大家繼續(xù)提供寶貴的建議哦~
下面,和大家分享幾個(gè)關(guān)于焊盤散熱過快的案例,并結(jié)合華秋DFM軟件詳細(xì)講解是如何檢查的。
Part.01
焊盤散熱過快導(dǎo)致生產(chǎn)缺陷
在PCB設(shè)計(jì)中,如果器件的某一個(gè)或幾個(gè)管腳需要和大面積銅箔相連,建議焊盤采用如下花式連接,避免大面積銅箔與焊盤實(shí)鋪相連。
焊盤與大面積銅箔實(shí)鋪相連,會(huì)導(dǎo)致焊盤在焊接過程中散熱太快,出現(xiàn)冷焊、立碑、拒焊的情況出現(xiàn)。
1
缺陷一:冷焊
在回流焊時(shí),器件的個(gè)別管腳焊盤散熱過快,出現(xiàn)錫膏未能完全熔化,呈粉末狀。其產(chǎn)生的直接影響就是焊接不牢靠,虛焊假焊,這在SMT品質(zhì)要求中是不允許存在的,會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常工作或影響產(chǎn)品的可靠性。
2
缺陷二:立碑
小封裝的電阻或電容,如果其中一個(gè)焊盤與大面積的銅箔相連,另一個(gè)焊盤只與信號(hào)線相連,在過爐時(shí),由于一個(gè)焊盤散熱過快,會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤(rùn)力不平衡,從而致立碑。
3
缺陷三:拒焊
在DIP焊接過程中,除了PCB焊盤、物料管腳氧化,焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外,焊盤散熱過快也是其中一個(gè)原因,在過波峰焊時(shí),相同的爐溫曲線,由于局部焊盤散熱過快,導(dǎo)致溫度變低,出現(xiàn)個(gè)別管腳焊錫不飽滿、甚至不沾錫的情況。
除了建議采用以上花式焊盤連接以外,為了讓PCB設(shè)計(jì)的可焊性進(jìn)一步提高,華秋DFM推出的焊盤散熱分析功能,能更加精確地計(jì)算出:焊盤連接處的連線寬度與焊盤周長(zhǎng)占比,通過占比參數(shù)評(píng)估設(shè)計(jì)的合理性。下面結(jié)合軟件講解。
Part.02
用華秋DFM檢測(cè)可焊性風(fēng)險(xiǎn)
1
焊盤周長(zhǎng)連線寬度比(SMD)
連線占SMD焊盤周長(zhǎng)寬度比≥100%,散熱過快錫膏熔點(diǎn)低會(huì)導(dǎo)致虛焊,建議優(yōu)化走線、銅與焊盤相連的比例。如果是銅箔相連可以采取熱焊盤設(shè)計(jì)。
2
焊盤周長(zhǎng)連線寬度比(DIP)
連線占DIP焊盤周長(zhǎng)寬度比≥100%,散熱過快錫膏熔點(diǎn)低會(huì)導(dǎo)致虛焊,建議優(yōu)化走線、銅與焊盤相連的比例。在銅箔上的DIP焊盤可以采取熱焊盤設(shè)計(jì)。
3
焊盤周長(zhǎng)連接線寬度比(chip)
連線占分立元件焊盤周長(zhǎng)寬度比≥5.86倍,焊盤導(dǎo)線較大的導(dǎo)熱系數(shù)快,建議將焊盤連線調(diào)整統(tǒng)一寬度。如果一個(gè)焊盤是線連接,另一個(gè)焊盤銅箔全連接,可以采取用熱焊盤方法設(shè)計(jì),統(tǒng)一兩個(gè)焊盤的連接寬度。
本次更新增加的焊盤連線可焊性檢查功能,提升了PCBA組裝焊接的可靠性,在PCB文件設(shè)計(jì)完成后、SMT組裝前,使用軟件檢查設(shè)計(jì)文件,可以提前預(yù)判焊接的質(zhì)量。歡迎大家下載體驗(yàn)哦!
華秋DFM軟件是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件,擁有300萬+元件庫(kù),可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能,開發(fā)了19大項(xiàng),52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則,PCBA組裝的分析功能,開發(fā)了10大項(xiàng),234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則。
基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題,能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題,且能夠滿足工程師需要的多種場(chǎng)景,將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低,減少成本。
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原文標(biāo)題:華秋DFM新功能丨可焊性檢查再次升級(jí),搶先體驗(yàn)!
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