ECS2023第五屆中國電子通信與半導(dǎo)體CIO峰會強(qiáng)勢來襲！

隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,數(shù)字化轉(zhuǎn)型成為各行各業(yè)的重要方向。依托數(shù)字化能力,發(fā)揮數(shù)字化優(yōu)勢,獲得更多競爭力,電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮中也不例外。

隨著5G、互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)等新應(yīng)用的興起,電子通信與半導(dǎo)體的市場容量將不斷擴(kuò)大,產(chǎn)業(yè)迫切需要加快數(shù)字化進(jìn)程,以滿足市場對迭代速度的需求。

以科技之名,聚行業(yè)之力。2023年10月19-20日,ECS2023第五屆中國電子通信與半導(dǎo)體CIO峰會將在深圳盛大召開。峰會以“數(shù)字科技與業(yè)務(wù)重塑”為主題,將匯聚300+來自電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)高管、CIO、信息化與數(shù)字化負(fù)責(zé)人、電子通信與半導(dǎo)體領(lǐng)域信息化解決方案供應(yīng)商,布局?jǐn)?shù)字化研發(fā)、數(shù)字化生產(chǎn)、數(shù)字化運(yùn)營等重點(diǎn)領(lǐng)域,與眾多伙伴一起為電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)帶來創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案,持續(xù)深耕產(chǎn)業(yè)數(shù)字,建設(shè)數(shù)據(jù)生態(tài),助力電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)智化創(chuàng)新發(fā)展。

峰會六大價(jià)值:共享數(shù)字化資訊、共話數(shù)字化機(jī)遇、共謀數(shù)字化發(fā)展、共解數(shù)字化難題、共創(chuàng)數(shù)字化價(jià)值、共贏數(shù)字化未來

峰會亮點(diǎn)

權(quán)威性:300+數(shù)字科技決策者共同探索電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)新趨勢、新技術(shù)、新格局,得到了業(yè)內(nèi)外的高度關(guān)注。

實(shí)戰(zhàn)性:垂直鎖定電子通信與半導(dǎo)體行業(yè),與數(shù)字化轉(zhuǎn)型決策者們直接對話,共同剖析熱點(diǎn)話題,探索創(chuàng)新解決方案。

專業(yè)性:展會傾力打造“數(shù)字化轉(zhuǎn)型”“智能制造”“數(shù)字運(yùn)營”“信息安全”四大主題內(nèi)容,為每一位參會嘉賓帶來高價(jià)值的干貨內(nèi)容以及圈層人脈資源。

交流性:主題演講、圓桌討論、創(chuàng)新展區(qū)、歡迎晚宴等多樣的行業(yè)交流環(huán)節(jié),匯集前沿的思想和觀點(diǎn)。

前瞻性:這既是深度解題局,也是圍繞當(dāng)下最新前沿紅利的劇透局,電子通信與半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)大咖將為我們帶來一場極具前瞻性的思辨盛宴。

鏈接性:搭建超過20+企業(yè)技術(shù)展示和分享,為電子通信與半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)字化供求項(xiàng)目、技術(shù)、產(chǎn)品、市場、人才提供便捷通道。

峰會議程框架

峰會同期活動(dòng)

最前沿觀點(diǎn)分享

大會特邀數(shù)位資深行業(yè)專家?guī)頂?shù)字化轉(zhuǎn)型、智能制造、數(shù)字運(yùn)營、信息安全四大主題分享,聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題,探索數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級下的高質(zhì)量發(fā)展之路。

最熱門科技趨勢

大會設(shè)置展位參觀區(qū)域,全面展示電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)最新科技成果,打造集展示、互動(dòng)、體驗(yàn)、交流于一體的綜合性展示空間,讓參會嘉賓有更多的時(shí)間去了解數(shù)字化技術(shù)與趨勢。

最別開生面論道

通過前期深度調(diào)研電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中遇到的痛點(diǎn)、難點(diǎn),而精心準(zhǔn)備的硬核座談會,采取4-8人形式展開頭腦風(fēng)暴,面對面座談切磋數(shù)字化實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。

最高效溝通交流

峰會同期將舉辦一場高端的商務(wù)交流晚宴、設(shè)置多場茶歇交流,最快速度拉近距離實(shí)現(xiàn)情感互動(dòng),架設(shè)有效的創(chuàng)新與合作溝通橋梁。

峰會上屆回顧

本次峰會以“2023:創(chuàng)新賦能 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)”為主題,集聚行業(yè)智慧,研討轉(zhuǎn)型重難點(diǎn),多方面探討電子通信與半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,賦能自身成長?，F(xiàn)場匯集400+電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)高管、CIO、 IT負(fù)責(zé)人以及行業(yè)優(yōu)秀信息化服務(wù)商。4大論壇+32場行業(yè)大咖演講匯聚前沿+1場硬核座談會+一場精彩的VMware私享會,在場嘉賓收獲頗豐。

峰會擬邀嘉賓

審核編輯 黃宇