美光擴大Q1財季虧損預測，希望向英偉達供貨HBM芯片

SEMI-e 深圳半導體展深耕半導體行業(yè)領域，關注產(chǎn)業(yè)核心技術和發(fā)展趨勢，通過搭建專業(yè)高端的產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流平臺，為粵港澳大灣區(qū)構建具有國際競爭力的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系貢獻力量。

美光科技預測第一財季虧損將超出預期，盡管該公司準備提高新產(chǎn)品線的產(chǎn)量并表示正在努力成為英偉達的供應商。芯片制造商美光第一季度的收入預測超出了華爾街的預期，這得益于快速增長的人工智能行業(yè)對其存儲芯片的需求。

美光表示，正在與英偉達合作，以驗證其最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片是否可以用于英偉達的計算芯片。

由英偉達供應商SK海力士領導的市場，對用于人工智能的高帶寬內(nèi)存芯片的需求。也提高了投資者對美光能夠經(jīng)受其他終端市場緩慢復蘇的希望。

美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在電話會議上對分析師表示，該公司預計明年新的高帶寬芯片將帶來“數(shù)億”美元的收入。該公司預計2024財年下半年毛利率將再次轉(zhuǎn)正。

美光科技首席商務官Sumit Sadana在接受采訪時表示，美光科技基本上沒有推出當前這一代高帶寬芯片，而是押注從明年開始銷售性能更高的芯片可以獲利。

Sumit Sadana說：“我們的客戶手中有樣品，與我們競爭對手的樣品相比，這讓所有人驚嘆不已。”“事實上，功耗低得多，性能更高，以至于我們的一些客戶在實際測試之前都不相信這些數(shù)據(jù)?！?/p>

根據(jù)LSEG的數(shù)據(jù)，美光預計本季度調(diào)整后收入為44億美元，上下浮動2億美元，而預估為42億美元。該公司預計調(diào)整后每股虧損為1.07美元，高于分析師預測的每股虧損95美分。

美光第四季度收入為40.1億美元，而預期為39.1億美元。