PCB的電鍍鎳出現(xiàn)問題，該如何補救？

眾所周知，為了加強PCB板的可靠性和使用壽命，很多電子工程師會選擇電鍍鎳，在銅層上覆蓋第一層保護性鎳層，加強電路本身的耐腐蝕性和導(dǎo)電性，但在使用過程中可能會出現(xiàn)各種問題，導(dǎo)致PCB質(zhì)量大減，那么如何處理？

1、電鍍鎳為什么出現(xiàn)問題？

電鍍鎳，出現(xiàn)問題可能是有很多種。

首先，鎳具有極高的化學(xué)特性，可在極端環(huán)境中發(fā)生自溶解現(xiàn)象，導(dǎo)致鎳層脫落。其次，電鍍鎳過程中的電流、電壓、溫度等參數(shù)控制不當(dāng)，可能導(dǎo)致鎳層出現(xiàn)針孔、粗糙、剝離等問題。此外，PCB板材的表面處理不當(dāng)、前處理不干凈，也可能引起電鍍鎳質(zhì)量問題。

2、如何補救電鍍鎳問題？

針對上述問題，可采取多種措施補救。

首先，先對PCB板進行表面處理，提高板材表面的粗糙度，增強鎳層的附著力。其次，優(yōu)化電鍍鎳的工藝參數(shù)，如電流密度、電解液濃度、溫度和攪拌速度等，以此提高鎳層的質(zhì)量。此外，定期檢查和維護電鍍設(shè)備，確保設(shè)備運行性能最大化。

3、注意事項及技術(shù)細節(jié)

在補救過程中也要注意很多地方。

首先選擇附著力強的鎳層材料，如高硫鎳或鎳鎢合金，以增強鎳層與PCB板材的結(jié)合力。其次，采用先進的表面處理技術(shù)，如化學(xué)鍍、浸金等，以改善PCB板材的表面狀態(tài)，減少雜質(zhì)和孔洞。最后，制定嚴格的電鍍工藝操作規(guī)程，控制好電流、電壓、溫度等參數(shù)，以保證電鍍鎳層的均勻性和致密性。