技術(shù)與市場：高速服務(wù)器超厚PCB板

印制電路板是一個市場細分復雜的行業(yè)，產(chǎn)品種類亦十分繁雜，包括單雙面板、多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等。各類PCB產(chǎn)品雖具有一些共同的基本工藝，但不同的PCB產(chǎn)品對基板厚度和材質(zhì)、線寬、孔徑和線距等技術(shù)要求、設(shè)計結(jié)構(gòu)等要求均有所不同，對PCB制造企業(yè)的技術(shù)和工藝水平提出較高要求。

其次，從PCB生產(chǎn)流程來看，從產(chǎn)品開料到包裝入庫，需要經(jīng)歷數(shù)十道工序，同時需要融合材料、機械、計算機、電子、光學、化學等多學科的工藝技術(shù)。PCB企業(yè)的工藝技術(shù)水平不僅取決于企業(yè)生產(chǎn)設(shè)備的配置，更來源于企業(yè)在生產(chǎn)過程中不斷積累的經(jīng)驗。

印制電路板簡介

印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱“PCB”），又稱印制線路板，其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導通和傳輸?shù)淖饔茫?a target="_blank">電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。幾乎每種電子設(shè)備都離不開印制電路板，因為其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。作為電子終端設(shè)備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準。

PCB產(chǎn)品分類

PCB產(chǎn)品分類方式多樣，行業(yè)中常用的分類方法主要有按導電圖形層數(shù)分類、按板材的材質(zhì)分類以及按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類。

廣合科技POFV+Dimm超厚高速服務(wù)器板：

云計算高速服務(wù)器的CPU主板，在服務(wù)器Dimm內(nèi)存位置采用POFV整平技術(shù)，并運用UPI傳輸技術(shù)處理CPU之間的信號通訊，實現(xiàn)對應(yīng)阻抗±8%，同時在板厚3.0mm、微孔直徑0.2mm的條件下可實現(xiàn)孔銅25μm、面銅48μm的成品要求，并可滿足客戶在翹曲度管控、鉆孔孔壁質(zhì)量管控等方面的嚴苛要求，能夠保證在高強度計算下信號傳輸?shù)臏蚀_性、完整性；“新一代高速存儲主板制造技術(shù)”應(yīng)用于中高端儲存類服務(wù)器主板，該技術(shù)克服了樹脂流動度降低、材料剛性變高所帶來的可加工性變差的問題，同時可以減少加工過程中插入損耗的影響，產(chǎn)品厚徑比達到121之間，采用潤滑降溫微孔鉆孔技術(shù)、復合波脈沖電鍍技術(shù)提升高厚徑比產(chǎn)品的孔壁質(zhì)量，保證此類產(chǎn)品信息傳輸?shù)目煽啃浴?/p>

超厚高速服務(wù)器板具有代表性產(chǎn)品有高性能計算服務(wù)器板、AI運算服務(wù)器板、高性能存儲服務(wù)器板、高速交換機板、階梯HDI服務(wù)器加速卡、5G通訊板等。

1、服務(wù)器

服務(wù)器，英文名稱為“Server”，指在網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中為客戶端計算機提供特定應(yīng)用服務(wù)的計算機系統(tǒng)，主要完成數(shù)據(jù)的存儲、傳輸、處理和發(fā)布。服務(wù)器在網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)的控制下，將與其相連的硬盤、磁帶、打印機、Modem及各種專用通訊設(shè)備提供給網(wǎng)絡(luò)上的客戶站點共享，也能為網(wǎng)絡(luò)用戶提供集中計算、信息發(fā)表及數(shù)據(jù)管理等服務(wù)。服務(wù)器作為網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點，存儲、處理網(wǎng)絡(luò)上超過80%的數(shù)據(jù)和信息，因此服務(wù)器也被稱為網(wǎng)絡(luò)的靈魂。

網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備要獲取資訊，與外界溝通、娛樂等，必須經(jīng)過服務(wù)器。因此，與個人計算機相比，服務(wù)器在性能上要求更高，其高性能主要體現(xiàn)在計算能力與數(shù)據(jù)處理能力、穩(wěn)定性、可靠性、安全性、可擴展性、可管理性等方面。

互聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)以及5G時代的到來，將帶來數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)式增長，促進人工智能、大數(shù)據(jù)等行業(yè)的發(fā)展，從而帶動服務(wù)器需求的增長。

不同芯片平臺PCB工藝水平以及所處的生命周期情況如下：

隨各世代芯片平臺在信號傳輸速率、數(shù)據(jù)傳輸損耗、布線密度等方面要求提升，服務(wù)器PCB產(chǎn)品需要與服務(wù)器芯片保持同步代際更迭，產(chǎn)品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。

服務(wù)器按照處理器架構(gòu)來分可以分為X86服務(wù)器和非X86服務(wù)器；按照處理器個數(shù)來分可以分為單路、雙路和多路服務(wù)器；按照服務(wù)器的外形結(jié)構(gòu)來分可以分為塔式、機架式和整機柜服務(wù)器；按照應(yīng)用級別來分類，可以分為工作組級、部門級和企業(yè)級服務(wù)器。

目前，我國應(yīng)用最廣泛的為通用X86系列服務(wù)器，同時高性能計算機需求增長顯著。受益于各地政府相繼推進大數(shù)據(jù)和智慧城市建設(shè)，對大型數(shù)據(jù)中心的需求越來越強烈，由此帶動服務(wù)器產(chǎn)品市場的繁榮；在國家“信息安全”發(fā)展戰(zhàn)略下，政府、能源、電力、金融等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)Ψ?wù)器的國產(chǎn)化替代趨勢明顯，為國產(chǎn)服務(wù)器市場帶來了良好的發(fā)展機遇。

PCB在服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括主板、電源背板、硬盤背板、網(wǎng)卡、Riser卡等，其特點主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。隨著服務(wù)器核心芯片計算能力的提高，對于PCB的層數(shù)及材料的要求也越來越高，從之前的1U或2U服務(wù)器的4層、6層、8層主板發(fā)展到現(xiàn)在的4U、8U服務(wù)器的16層以上主板，背板則在20層以上，PCB層數(shù)的增加對供應(yīng)商的整體加工能力提出更高要求，高端服務(wù)器的發(fā)展成為高端PCB生產(chǎn)技術(shù)升級的推動力。

據(jù)IDC的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年全球服務(wù)器出貨量小幅下降至1,174萬臺，出貨金額下降至872.91億美元，同比下降0.42%和1.72%，市場均價也有小幅回落，但總體處于歷史較高水平；2020年全球服務(wù)器市場景氣度回升，出貨量達到1,220萬臺，出貨金額達到910.10億美元，同比增長3.94%、4.26%，呈現(xiàn)出量價齊升的特點。

2019年中國服務(wù)器出貨量小幅下滑至318萬臺，銷售金額達到了176.84億美元，同比增長1.16%，在市場需求回落的情況下銷售金額反而增長，體現(xiàn)出服務(wù)器平均單價仍有較為明顯的上升，國內(nèi)市場高端服務(wù)器的銷售比重仍在不斷增加；2020年中國服務(wù)器出貨量增長至350萬臺，同比增長10.1%，銷售金額為216.49億美元，同比增長約22.4%，中國服務(wù)器市場保持良好增長態(tài)勢。

隨著云計算、5G、AI、VR/AR等新一代信息技術(shù)的發(fā)展和成熟，全球數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。2016年至2019年，全球數(shù)據(jù)中心流量規(guī)模從每年6.8ZB增長至每年14.1ZB，其中亞太地區(qū)數(shù)據(jù)流量從2016年的908EB增長至2019年的2,387EB，根據(jù)IDC預(yù)測數(shù)據(jù)，2025年全球數(shù)據(jù)圈將增值到175ZB，中國將成為全球最大的數(shù)據(jù)圈。為了跟上數(shù)據(jù)量爆發(fā)增長以及數(shù)據(jù)向云端轉(zhuǎn)移的趨勢，全球云巨頭積極部署IDC（互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心）建設(shè)，云基礎(chǔ)設(shè)施支出持續(xù)增加。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2020年全球數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)支出約為2,083億美元，預(yù)計到2021年將達到2,191億美元，云基礎(chǔ)設(shè)施支出維持增長態(tài)勢。

2、消費電子

近年來，消費電子技術(shù)不斷創(chuàng)新，全球消費電子行業(yè)呈現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展態(tài)勢?；谙M電子產(chǎn)品制造技術(shù)的迭代發(fā)展以及移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，以VR/AR、可穿戴設(shè)備、智能家居為代表的全球消費電子市場規(guī)模快速增長，消費者群體持續(xù)擴大。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計和預(yù)測，2021年全球消費電子產(chǎn)值3,660億美元，預(yù)計2021年至2026年將以2.0%的復合增長率增長。

3、工業(yè)控制

工業(yè)控制是指利用電子電氣、機械和軟件實現(xiàn)工業(yè)自動化，使工廠的生產(chǎn)和制造過程更加自動化和精確化，并具有可視可控性。工業(yè)控制產(chǎn)品需要技術(shù)和工藝水平高的PCB產(chǎn)品，是細分領(lǐng)域的高端市場，如工業(yè)機器人、工業(yè)相機、伺服驅(qū)動器、地質(zhì)探測鉆頭等。

工業(yè)控制是指利用電子電氣、機械和軟件組合實現(xiàn)工業(yè)自動化控制，以使工廠的生產(chǎn)和制造過程更加自動化和精確化，并具有可控性及可視性。工業(yè)自動化可以大致分為三大類，包括離散控制（主要用于機械制造領(lǐng)域）、過程控制（主要用于石化領(lǐng)域）、間隙控制（主要用于電火花加工）。工業(yè)控制系統(tǒng)結(jié)合運動控制器、伺服驅(qū)動器、電機、編碼器等軟硬件，通過控制電機使之按照設(shè)定的運動軌跡和參數(shù)運動，完成高速、高精度的生產(chǎn)過程，在機械制造領(lǐng)域運用廣泛。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計和預(yù)測，2021年全球工業(yè)控制產(chǎn)值2,590億美元，預(yù)計2021年至2026年將以4.1%的復合增長率增長。

4、安防電子

安防電子是對現(xiàn)代計算機技術(shù)、集成電路應(yīng)用技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)控制與傳輸技術(shù)和軟件技術(shù)的綜合利用，主要包含視頻監(jiān)控系統(tǒng)、侵犯報警系統(tǒng)、出入口門禁控制系統(tǒng)、防盜報警系統(tǒng)、可視對講系統(tǒng)以及智慧城市管理系統(tǒng)。

安防行業(yè)是隨著現(xiàn)代社會安全需求應(yīng)運而生的產(chǎn)業(yè)，是社會公共安全體系的重要組成部分。圍繞著視頻監(jiān)控技術(shù)的改革創(chuàng)新，安防行業(yè)從“看得見、看得遠、看得清到看得懂”，一共經(jīng)歷模擬監(jiān)控、數(shù)字監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)高清監(jiān)控和智能監(jiān)控4個階段。國內(nèi)安防市場中，以平安城市、天網(wǎng)工程、雪亮工程為代表的國家安防需求驅(qū)動產(chǎn)品市場升級，我國基本實現(xiàn)“全域覆蓋、全網(wǎng)共享、全時可用、全程可控”的公共安全視頻監(jiān)控建設(shè)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。根據(jù)中安網(wǎng)發(fā)布的《中國安防行業(yè)調(diào)查報告》統(tǒng)計，2021年全國安防行業(yè)總產(chǎn)值為9,020億元，相比于2020年同比增長5.99%。

5、通信領(lǐng)域

通信領(lǐng)域的PCB需求可分為通信設(shè)備和終端，其中通信設(shè)備主要指用于有線或無線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施，包括通信基站、路由器、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等；通信終端主要指智能手機。如有源天線處理單元（AAU）、射頻拉遠單元（RRU）、小基地臺（SmallCell）、光模塊等。

通信設(shè)備主要指用于有線或無線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施，包括通信基站、路由器、交換機、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等。

據(jù)Prismark統(tǒng)計和預(yù)測，2021年全球通信設(shè)備（不含手機終端）產(chǎn)值為2,210億美元，預(yù)計2021年至2026年將以4.3%的復合增長率增長。5G通信技術(shù)的演進將促使通信設(shè)施的換代和重建。

根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2019年底我國共建成4G基站544萬個，4G廣覆蓋階段基本結(jié)束。由于5G頻率更高，基站的信號覆蓋范圍比4G基站覆蓋范圍更小，因此建設(shè)密度更大，5G宏基站數(shù)量將超過600萬個，并將建設(shè)大量配套的小基站。同時，5G基站結(jié)構(gòu)由4G時代的BBU（BaseBandUnit）+RRU（RemoteRadioUnit）+天饋系統(tǒng)升級為DU（DistributedUnit）+CU（CentralizedUnit）+AAU（ActiveAntennaUnit）結(jié)構(gòu)，單個宏基站對于PCB的需求量將比4G基站大幅增加。

5G通信設(shè)備信息互聯(lián)的復雜度快速提升，配套的PCB也將向高速大容量的方向發(fā)展，在頻率、速率、層數(shù)、尺寸以及光電集成上提出更新的要求，從目前領(lǐng)先的25Gbps總線速度向更高的56Gbps發(fā)展。5G設(shè)備尺寸變化不大的前提下要求數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)處理能力大幅增強，帶動高速多層PCB（20-30層，核心設(shè)備高速PCB層數(shù)達40層以上）需求大幅提升。

據(jù)中國信通院《中國5G發(fā)展和經(jīng)濟社會影響白皮書》數(shù)據(jù)顯示，2021年上半年全球5G無線接入設(shè)備市場規(guī)模達到133億美元，比上年同期增長了43%，其中中國貢獻了全球市場的44%。2021年三大基礎(chǔ)電信運營商計劃5G資本開支總計約1,847億元，較2020年增加5.1%。中國信通院預(yù)計2021年5G將直接帶動經(jīng)濟總產(chǎn)出1.3萬億元，直接帶動經(jīng)濟增加值約3,000億元，間接帶動總產(chǎn)出約3.38萬億元，間接帶動經(jīng)濟增加值約1.23萬億元，分別比2020年增長33%、39%、31%和31%。

5G的高帶寬業(yè)務(wù)應(yīng)用的加速滲透，如移動高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、VR/AR等業(yè)務(wù)應(yīng)用鋪開，對數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理交換能力也將提出更高的要求，將帶動國內(nèi)數(shù)據(jù)中心向超大型數(shù)據(jù)中心升級，屆時數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的高速多層板的需求將高速增長，PCB行業(yè)將在全球5G的布網(wǎng)高峰中獲得巨大的發(fā)展機會。根據(jù)中國信通院《5G經(jīng)濟社會影響白皮書》預(yù)測，2030年各行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上的支出超過5,200億元，占當年的設(shè)備制造企業(yè)總收入比重達69%。

6、汽車電子汽車電子是電子信息技術(shù)與汽車傳統(tǒng)技術(shù)的結(jié)合，是車體汽車電子控制和車載汽車電子控制的總稱。PCB在汽車電子中應(yīng)用廣泛，包括動力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、娛樂通訊四大系統(tǒng)，因此汽車電子對于PCB的需求是多元化的。如括汽車中控系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、車載藍牙、行車記錄儀、倒車攝像頭等，并積極拓展新能源汽車電子。

在互聯(lián)網(wǎng)、娛樂、節(jié)能、安全四大趨勢的驅(qū)動下，汽車電子化水平日益提高，中高檔轎車中汽車電子成本占比達到28%，新能源汽車中汽車電子成本占比高達47%。消費者對于安全類車身電子產(chǎn)品（如剎車輔助系統(tǒng)EBA、急速防滑系統(tǒng)ASR、電子穩(wěn)定程序ESP、智能泊車等）和信息娛樂類產(chǎn)品（如汽車音響、車載視頻、倒車可視系統(tǒng)、車載導航）的認可度不斷提高，這類產(chǎn)品已進入快速發(fā)展期，直接帶動汽車電子市場的整體發(fā)展。

根據(jù)Prismark的預(yù)測，全球汽車電子將持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，2017年全球汽車產(chǎn)量為9,730萬輛，預(yù)計2022年全球汽車產(chǎn)量將達到10,760萬輛，全球汽車產(chǎn)量每年增長率約為2.0%；2017年每車電子含量為2,180美元，預(yù)計2022年每車電子含量將達到2,715美元，每車電子含量每年增長約4.5%。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計和預(yù)測，2021年全球汽車電子產(chǎn)值2,400億美元，預(yù)計2021年至2026年將以7.0%的復合增長率增長。

7、其他領(lǐng)域

如醫(yī)療器械、軌道交通、金融、miniLED等領(lǐng)域。

主要工藝流程

注：表面處理工序包括噴錫、鍍金、防氧化等，一般情況下一種產(chǎn)品只會選擇其中一種表面處理，為可選工序。

行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及未來變化趨勢

（1）全球印制電路板市場概況

①PCB全球市場空間廣闊

PCB行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)。2017年、2018年全球PCB總產(chǎn)值分別增長8.6%、6.0%，2018年達到623.96億美元。2019年由于宏觀經(jīng)濟表現(xiàn)疲軟、中美貿(mào)易戰(zhàn)及地緣政治影響等原因，全球PCB總產(chǎn)值為613.11億美元，較上年小幅下降1.7%。2020年，居家辦公、居家學習等場景刺激了數(shù)據(jù)中心、云計算、網(wǎng)絡(luò)通訊、個人電腦等需求，以及2020年下半年汽車生產(chǎn)及需求逐步恢復，帶動PCB需求回暖。

根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為809.20億美元，較2020年增長24.1%。根據(jù)Prismark的預(yù)測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，2021年至2026年復合年均增長率為4.6%。

②全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國大陸轉(zhuǎn)移

PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達國家起步早。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。但近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國大陸、中國臺灣和韓國等亞洲地區(qū)進行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。自2006年開始，中國大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國、中國臺灣）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。全球PCB產(chǎn)地遷移情況及預(yù)計增長率情況如下表：

據(jù)Prismark預(yù)測，未來五年亞洲將繼續(xù)主導全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸PCB行業(yè)預(yù)計復合年均增長率為4.3%，至2026年總產(chǎn)值將達到546.05億美元。在高端封裝基板市場增長的帶動下，中國臺灣、日本、韓國PCB產(chǎn)值復合年均增長率將保持在較高水平。

③全球PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年全球PCB細分產(chǎn)品的市場結(jié)構(gòu)如下：

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當前PCB市場剛性板仍占主流地位，其中多層板占比38.4%，單雙面板占比11.8%；其次是封裝基板，占比達17.8%；柔性板和HDI板分別占比為17.4%和14.6%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年，封裝基板、HDI板、8層及以上的多層板的增長將快于其他品類。

據(jù)Prismark預(yù)測，2021年至2026年封裝基板的復合年均增長率約為8.3%，領(lǐng)跑PCB行業(yè)；預(yù)計HDI板和多層板的復合增長率分別為4.9%和3.7%。

④全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域

全球PCB下游應(yīng)用市場分布廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，2021年全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布如下：

電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數(shù)據(jù)、云計算、5G通信等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，對數(shù)據(jù)存儲和計算力的需求呈高增長態(tài)勢，服務(wù)器行業(yè)發(fā)展空間廣闊。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器用PCB的產(chǎn)值為78.04億美元，預(yù)計2026年產(chǎn)值達到124.94億美元，復合年均增長率9.9%，增速快于其他PCB品類。

受益于全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢，2006年中國大陸PCB產(chǎn)值超過日本，成為全球第一大PCB制造基地。

根據(jù)WECC的數(shù)據(jù)，2020年中國大陸剛性板的市場規(guī)模最大，其中多層板占比48.77%，單雙面板占比14.99%；其次是HDI板，占比達16.96%；柔性板占比為14.92%。與先進的PCB制造國如日本相比，目前中國大陸的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。

中國大陸PCB下游應(yīng)用市場分布廣泛，WECC統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸PCB應(yīng)用市場最大的是通訊類，占比為33%；其次是計算機行業(yè)，占比約為22%。其他領(lǐng)域PCB市場規(guī)模較大的是汽車電子、消費電子。

PCB行業(yè)技術(shù)水平及行業(yè)特點

作為電子信息產(chǎn)業(yè)重要的配套，PCB行業(yè)的技術(shù)發(fā)展通常需要適應(yīng)下游電子終端設(shè)備的需求。目前，電子產(chǎn)品主要呈現(xiàn)出兩個明顯的趨勢：一是輕薄短小，二是高速高頻，下游行業(yè)的應(yīng)用需求對PCB的精密度和穩(wěn)定性都提出了更高的要求，PCB行業(yè)將向高密度化、高性能化方向發(fā)展。

高密度化是未來印制電路板技術(shù)發(fā)展的重要方向，對電路板孔徑大小、布線寬度、層數(shù)高低等方面提出了更高的要求；高密度互連技術(shù)（HDI）正是當今PCB先進技術(shù)的體現(xiàn)，通過精確設(shè)置盲、埋孔的方式來減少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度；高性能化主要是針對PCB的阻抗性和散熱性等方面的性能提出要求。高層PCB板配線長度短、電路阻抗低，可高頻高速工作且性能穩(wěn)定，可承擔更復雜的功能，也是增強產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。因此，下游行業(yè)對PCB產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性提出更高的要求，同時密度更高的HDI板在未來電子產(chǎn)品中的應(yīng)用占比將會呈現(xiàn)逐漸擴大的趨勢。

印制電路板的下游行業(yè)廣泛，包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療器械等。廣泛的應(yīng)用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風險。隨著中央經(jīng)濟工作會議提出加強“新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”的要求，以人工智能、云計算、區(qū)塊鏈為代表的新技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施，以數(shù)據(jù)中心、智能計算中心為代表的算力基礎(chǔ)設(shè)施，以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，將迎來新一輪的快速發(fā)展。在上述產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向上布局并具有競爭力的PCB企業(yè)將迎來新的發(fā)展動力。

上游行業(yè)對PCB行業(yè)的影響

從行業(yè)整體水平來看，原材料成本占PCB生產(chǎn)成本的一半以上，上游原材料的供應(yīng)情況和價格水平對PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本產(chǎn)生重大影響。

覆銅板是由銅箔、絕緣介質(zhì)層壓合而成，是PCB最主要的原材料。另外PCB生產(chǎn)使用的銅箔和銅球的主要原料也是大宗原料銅，因此，通過“銅→覆銅板、銅箔、銅球→印制電路板”鏈條的傳導效應(yīng)，銅價的波動會傳導至印制電路板的生產(chǎn)成本。

下游行業(yè)對PCB行業(yè)的影響

PCB下游分布廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療器械等。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計和預(yù)測，全球PCB主要下游行業(yè)2021年的市場規(guī)模和未來五年的預(yù)測年均復合增長率如下：

下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長的動力。當前，云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)、發(fā)展，隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模推進及商用，將催化電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)和應(yīng)用更快發(fā)展、迭代、融合。

在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)式增長的背景下，高速、大容量、高性能的服務(wù)器將不斷發(fā)展，將會對高層數(shù)、高密度、高頻高速印制電路板形成大量需求；在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)過程中，通信基站、路由器、交換機、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等通信設(shè)備對PCB的需求增加；隨著電動汽車普及率提高、汽車電子化程度加深、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的滲透率提高以及自動駕駛技術(shù)和車聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，汽車不僅對PCB用量大幅提升，對高端PCB的需求也在迅速增長。

全球PCB行業(yè)競爭格局與主要企業(yè)

全球PCB行業(yè)分布地區(qū)主要為中國大陸、中國臺灣、日本、韓國和歐美地區(qū)，隨著近些年來全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移，目前中國已經(jīng)是全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域。全球印制電路板行業(yè)集中度不高，生產(chǎn)商眾多，市場競爭充分。

雖然目前PCB行業(yè)存在向優(yōu)勢企業(yè)集中的發(fā)展趨勢，但在未來較長時期內(nèi)仍將保持較為分散的行業(yè)競爭格局。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年全球前十大PCB廠商收入合計為284.55億美元。2021年全球前十大PCB廠商的銷售情況如下：

中國大陸PCB行業(yè)競爭格局與主要企業(yè)

從中國大陸市場來看，PCB企業(yè)大約有1,500家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競爭的格局。其中，外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大，生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專業(yè)性都有一定優(yōu)勢；內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多，產(chǎn)業(yè)集中度低，在規(guī)模和技術(shù)水平上與外資相比仍存在差距。