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寬禁帶半導(dǎo)體是指具有寬禁帶能隙的半導(dǎo)體材料,例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),由于其能夠承受高電壓、高溫和高功率密度等特性,因此具有廣泛應(yīng)用前景。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),寬禁帶半導(dǎo)體市場(chǎng)的全球規(guī)模預(yù)計(jì)將從 2020 年的 27.6 億美元增長(zhǎng)到 2027 年的 86. 5億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 17.5%。其中,碳化硅(SiC)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模較大,占據(jù)了市場(chǎng)份額的大部分。預(yù)計(jì)未來幾年,隨著新能源汽車的普及和5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加速推進(jìn),寬禁帶半導(dǎo)體市場(chǎng)將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)。由深圳市電子商會(huì)和 Bodo’s 功率系統(tǒng)雜志主辦的Bodo’s 寬禁帶半導(dǎo)體論壇將于今年10月12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館) 3號(hào)館 3H88 會(huì)議區(qū)線下舉辦,分享寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展和最新成就。安森美(onsemi)電源方案部產(chǎn)品經(jīng)理Jerry也將在現(xiàn)場(chǎng)為大家概述安森美的EV充電設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)和應(yīng)用于充電樁的智能電源產(chǎn)品和方案,包括碳化硅(SiC)、電源模塊和門極驅(qū)動(dòng)器等,以及參考設(shè)計(jì)和支持工具,助您簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),最大化能效以及減小尺寸。
碳化硅技術(shù)實(shí)現(xiàn)下一代直流快速充電樁的發(fā)展
2023年10月12日 15:00 - 15:30
深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館) 3號(hào)館 3H88 會(huì)議區(qū)
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本次論壇同時(shí)提供在線直播,如無法線下參與,論壇主辦方也將于10月10日通過郵件向提前注冊(cè)的參會(huì)人發(fā)送在線直播地址。
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原文標(biāo)題:共創(chuàng)寬禁帶半導(dǎo)體未來,看碳化硅技術(shù)如何推動(dòng)下一代直流快充樁發(fā)展
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