如何使用Hermes平臺(tái)的X3D實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝走線的RLGC提取呢？

前言

在封裝的SI/PI設(shè)計(jì)中，走線的RLGC參數(shù)是常用的評(píng)估指標(biāo)。芯和Hermes X3D是基于矩量法的準(zhǔn)靜態(tài)電磁場(chǎng)仿真求解器，在低頻求解具有較高的精度。Hermes X3D支持常用的封裝/PCB版圖設(shè)計(jì)格式，簡(jiǎn)化的流程也易于用戶上手。

Hermes的X3D仿真流程

1.導(dǎo)入MCM設(shè)計(jì)文件

運(yùn)行Hermes后，在左上角菜單欄中選擇Home的X3D流程，再選擇Layout流程。在彈出窗口中，選擇導(dǎo)入所需的mcm文件。

圖 1

導(dǎo)入mcm文件

選擇要仿真的網(wǎng)絡(luò)，DA0_P9,DA0_N9,GND，同時(shí)，勾選clip，軟件會(huì)根據(jù)所選擇網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)做版圖切割，版圖外擴(kuò)尺寸可設(shè)置。

圖 2

導(dǎo)入窗口

導(dǎo)入后的界面如下圖所示：

圖3

導(dǎo)入的版圖

2.疊層屬性配置

模型導(dǎo)入到Hermes工作區(qū)后，雙擊Stackup，即可進(jìn)行疊層及材料屬性等配置。

圖4

疊層設(shè)置

3.選擇target net

在右側(cè)NET欄中，將要仿真的net，設(shè)置為target net。GND的處理有2種方式，一種是先設(shè)成ground 類別，然后抽參數(shù)，另外一種是不設(shè)，當(dāng)成signal直接抽參數(shù)，然后利用reducematrix指定ground即可。

圖 5

選擇target net

4.添加source,sink

點(diǎn)擊select by face，選中相應(yīng)的面來添加source，sink，如圖6。設(shè)置好后，source, sink會(huì)在左側(cè)工程欄中顯示，如圖7所示。需要注意的是，設(shè)置sink/source需要與實(shí)際電流流向吻合，提高精度。

圖6

添加source, sink

圖7

工程樹中顯示source, sink的添加結(jié)果

5.仿真配置

添加一個(gè)X3D Analysis流程，設(shè)置仿真分析條件，仿真頻率設(shè)置為0.01GHz-1GHz，默認(rèn)勾選Resistance/Inductance, Capacitance/Conductance。

圖8

仿真配置

6.仿真結(jié)果查看

仿真求解完畢后，可以查看RLGC的結(jié)果和S參數(shù)結(jié)果，并且可以根據(jù)需要導(dǎo)出需要的結(jié)果文件。

圖9

RLGC結(jié)果

總結(jié)

本文介紹了如何使用Hermes平臺(tái)的X3D實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝走線的RLGC提取。提取流程包括導(dǎo)入版圖，檢查層疊，選擇target net，添加source/sink，仿真配置這五個(gè)步驟，該流程可以實(shí)現(xiàn)任意走線的RLGC提取，流程簡(jiǎn)單，界面友好，容易上手。

審核編輯：劉清