智能功率模塊市場，2031年預(yù)測

2021年全球智能功率模塊市場估值為16億美元，預(yù)計到2031年將達到37億美元，2022年至2031年復(fù)合年增長率為8.7%。

智能功率模塊（IPM）是混合功率器件，采用先進技術(shù)，將高速、低損耗絕緣柵雙極晶體管（IGBT）與優(yōu)化的保護電路和柵極驅(qū)動相結(jié)合。 IPM采用先進的電流檢測IGBT芯片來提供高效的短路和過流保護，從而可以連續(xù)監(jiān)控功率器件電流。 IPM 的集成欠壓和過溫鎖定保護進一步增強了系統(tǒng)可靠性。最后，自動組裝的智能電源模塊結(jié)構(gòu)緊湊，旨在縮短上市時間、成本和系統(tǒng)尺寸。

電源管理和節(jié)能是在電機以及技術(shù)領(lǐng)域使用智能功率模塊或IPM模塊的重要原因。鑒于全球變暖的擔(dān)憂，預(yù)計這一因素在預(yù)測期內(nèi)將變得更加重要。在全球范圍內(nèi)，機器用途廣泛、結(jié)構(gòu)緊湊且高效，因此它們已經(jīng)接管了許多手動完成的活動。過去幾年，對機器和電子設(shè)備的需求大幅增長，預(yù)計未來幾年將保持甚至超過先前的需求。不同行業(yè)的自動化更新，特別是過程自動化和控制自動化設(shè)備的更新，也有望支撐智能功率模塊行業(yè)。

智能功率模塊是電子、電氣和技術(shù)領(lǐng)域所需的一個重要方面。這些行業(yè)中的一系列設(shè)備都需要使用電力，而智能電源模塊是用于管理電力流動以確保設(shè)備正常工作的設(shè)備。此外，技術(shù)在各個行業(yè)的使用正在增加。同時，制造工藝的復(fù)雜性也限制了智能功率模塊市場。它們也給新玩家?guī)砹撕芨叩倪M入門檻。此外，這還增加了設(shè)備的制造和銷售成本，導(dǎo)致其市場增長相應(yīng)放緩。在這種情況下，最終用戶可以選擇替代產(chǎn)品或替代品（例如電源模塊），而不是使用 IPM 模塊。另一方面，汽車行業(yè)預(yù)計將在預(yù)測期內(nèi)為智能功率模塊市場提供重大機遇。是智能功率模塊市場的重要趨勢之一。這是由于汽車行業(yè)的新技術(shù)，特別是電動汽車的新技術(shù)。

智能功率模塊市場分為行業(yè)垂直、電壓、電流額定值、電路配置和功率器件。

按垂直行業(yè)劃分，可分為工業(yè)、消費電子、交通運輸、IT 和電信等。從垂直行業(yè)市場細分來看，2021年市場以工業(yè)領(lǐng)域為主，而交通運輸領(lǐng)域預(yù)計在預(yù)測期內(nèi)增長率最高。各行業(yè)對技術(shù)的采用一直是工業(yè)領(lǐng)域智能功率模塊市場規(guī)模的主要驅(qū)動力。

按電壓分為600V以下、601V至1,200V以及1,200V以上。就電壓市場細分而言，2021年市場以600V以下細分市場為主，預(yù)計該細分市場在預(yù)測期內(nèi)也將出現(xiàn)最高增長率。 “高達 600V”智能功率模塊的市場份額主要是由消費電子產(chǎn)品的需求推動的。

按額定電流分為100A以下、101A至600A、600A以上。就電流等級的市場細分而言，2021年市場由100A以下細分市場主導(dǎo)，這也可能是擴張最快的細分市場。全球生活水平的提高導(dǎo)致對消費電子和小型家用設(shè)備的需求增加，從而推動了該領(lǐng)域智能功率模塊市場的增長。

按電路結(jié)構(gòu)分為6片、7片、橋式等。從智能功率模塊市場分析來看，該市場以6片裝細分市場為主，這也可能是增長最快的細分市場。6 組電路配置的高度兼容性和適應(yīng)性是該細分市場的主要驅(qū)動力。

就功率器件而言，市場分為絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）等。就智能功率模塊市場預(yù)測而言，2021年市場以絕緣柵雙極晶體管（IGBT）細分市場為主，該細分市場2021年出現(xiàn)最高增長率。冰箱和空調(diào)等電子應(yīng)用中對電源管理芯片的需求增加是采用 IGBT 的主要驅(qū)動因素。

按地區(qū)劃分，對北美（美國、加拿大和墨西哥）、歐洲（英國、德國、法國和歐洲其他地區(qū)）、亞太地區(qū)（中國、日本、印度、韓國和亞洲其他地區(qū)）進行了分析-太平洋）和LAMEA（拉丁美洲、中東和非洲）。從地區(qū)來看，2021年市場以亞太地區(qū)為主，也以最高速度擴張。亞太地區(qū)的一個主要優(yōu)勢是，由于其工業(yè)化程度較高且人口眾多，該地區(qū)是消費電子和汽車行業(yè)的巨大市場。

競爭分析

智能功率模塊市場主要參與者的競爭包括三菱電機公司、富士電機有限公司、英飛凌科技股份公司、羅姆半導(dǎo)體公司（Rohm Co. Ltd.）、意法半導(dǎo)體、Microchip Technology Inc.、德州儀器公司、東芝電子元件及存儲裝置株式會社、瑞薩電子株式會社和士蘭半導(dǎo)體制造集團。這些主要參與者在預(yù)測期內(nèi)采取了新產(chǎn)品推出和開發(fā)、收購、合作伙伴關(guān)系和業(yè)務(wù)擴張等多種策略，以增加其在全球智能功率模塊市場的市場份額。

主要影響因素

影響全球智能功率模塊市場的一些重要因素包括其在電氣設(shè)備、電子機械和技術(shù)領(lǐng)域的巨大需求。這些機器主要需要它們來管理電源。 IPM 還用于電源管理和節(jié)能，特別是面對當(dāng)今對全球變暖和二氧化碳排放的擔(dān)憂。工業(yè)領(lǐng)域?qū)夹g(shù)的持續(xù)采用也是推動智能功率模塊市場的重要因素。然而，產(chǎn)品制造的復(fù)雜性預(yù)計將限制市場的增長。與此同時，汽車行業(yè)在預(yù)測期內(nèi)為市場參與者提供了重大機遇。

歷史數(shù)據(jù)和信息

由于現(xiàn)有供應(yīng)商的強大存在，智能功率模塊市場競爭相當(dāng)激烈。市場供應(yīng)商預(yù)計將比競爭對手獲得競爭優(yōu)勢，因為他們可以通過廣泛的產(chǎn)品來滿足市場需求。隨著主要供應(yīng)商采用技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品擴展和不同策略，該市場的競爭環(huán)境預(yù)計將加劇。

主要進展/策略

三菱電機公司、富士電機有限公司、英飛凌科技股份公司和羅姆半導(dǎo)體公司（Rohm Co. Ltd.）是在智能功率模塊市場上占據(jù)主要份額的頂級公司。領(lǐng)先的市場參與者采取了各種策略，如產(chǎn)品發(fā)布、合同等，以擴大其在智能功率模塊市場的立足點。

1.2022 年 3 月，Microchip Technology Inc. 決定擴展其 SiC 產(chǎn)品組合，發(fā)布業(yè)界最低導(dǎo)通電阻 [RDS 3.3 kV SiC MOSFET 和市場上最高額定電流的 SiC SBD，使設(shè)計人員能夠利用耐用性、可靠性和性能。隨著 Microchip SiC 產(chǎn)品組合的擴展，設(shè)計人員擁有了為電氣化交通、可再生能源、航空航天和工業(yè)應(yīng)用開發(fā)更小、更輕、更高效的解決方案的工具。

2.2022 年 12 月，意法半導(dǎo)體推出了用于電動汽車的高功率模塊，可提高性能和續(xù)駛里程。 ST的新型碳化硅(SiC)功率模塊已被現(xiàn)代汽車的E-GMP電動汽車平臺選用，該平臺與起亞EV6和多款車型共享。