射頻集成模塊的優(yōu)化設(shè)計

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作者：李杰 | 上海交通大學(xué)

作品類型：文本

作品名稱：射頻集成模塊的多物理場仿真和優(yōu)化設(shè)計研究

入選理由：該作品清晰地介紹了Ansys各物理域仿真工具的特點和多物理場仿真流程，充分展示了Ansys在多場耦合仿真方面的強(qiáng)大能力。此外，該作品還通過采用多物理場方法對射頻模塊的電熱力耦合進(jìn)行計算，并進(jìn)行了多物理領(lǐng)域的優(yōu)化。這不僅提供了很強(qiáng)的應(yīng)用價值，還在工程實踐中進(jìn)行了試驗對照，進(jìn)一步證明了其工程應(yīng)用潛力。

內(nèi)容簡介：本作品基于Ansys SIwave，Icepak和Mechanical，對射頻頻率綜合集成模塊進(jìn)行了電熱力多場聯(lián)合分析和優(yōu)化設(shè)計。對電熱力綜合性能進(jìn)行了優(yōu)化，同時實現(xiàn)了面積縮減目標(biāo)。實測結(jié)果驗證了電熱仿真的準(zhǔn)確性。

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編輯：黃飛