來源:半導(dǎo)體芯科技編譯
根據(jù) IDC 即將發(fā)布的報(bào)告《半導(dǎo)體制造服務(wù):2022 年全球 OSAT 市場》(Semiconductor Manufacturing Services:2022 年全球 OSAT 市場:供應(yīng)商排名與洞察),全球?qū)?a href="http://www.ttokpm.com/v/tag/150/" target="_blank">人工智能、高性能計(jì)算(HPC)、5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等應(yīng)用的需求激增推動了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的擴(kuò)張。2022 年,外包半導(dǎo)體組裝和測試(OSAT)行業(yè)穩(wěn)步增長,市場規(guī)模達(dá)到 445 億美元,年增長率為 5.1%。
IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級研究經(jīng)理Galen Zeng表示:"OSAT對芯片的最終質(zhì)量和效率至關(guān)重要,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游的核心環(huán)節(jié)。隨著高性能計(jì)算(HPC)、人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(Machine Learning)的發(fā)展,我們預(yù)計(jì),根據(jù)摩爾定律,先進(jìn)封裝將經(jīng)歷從 2D 到 2.5D/3D 結(jié)構(gòu)的異質(zhì)集成轉(zhuǎn)變。展望未來,我們預(yù)測制造商將加大投資力度,以滿足不斷增長的市場需求。
在全球前十大 OSAT 供應(yīng)商中,臺灣有六家,中國大陸有三家,美國有一家,總市場份額為 80.1%。臺灣供應(yīng)商包括日月光、PTI、京元電子、奇邦電子、ChipMOS 和 Sigurd(ASE, PTI, KYEC, Chipbond, ChipMOS, and Sigurd);中國供應(yīng)商包括捷成電子、TFME 和華天( JCET, TFME, and Hua Tian);美國供應(yīng)商的代表是 Amkor。
排名前十的 OSAT 供應(yīng)商中有九家位于亞太地區(qū),在全球 OSAT 產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要作用。從 2021 年到 2022 年的全球區(qū)域動態(tài)來看,受驅(qū)動集成電路(IC)、存儲器和中低端手機(jī)芯片封裝產(chǎn)能驟減的影響,臺灣廠商的市場份額下降了 2.5%,降至 49.1%。隨著一些短期訂單和緊急訂單的到來,2023 年有望出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。在中國,OSAT 工廠根據(jù)中國政府的半導(dǎo)體國產(chǎn)化政策繼續(xù)擴(kuò)張,加上與 TFME 協(xié)作的主要集成電路設(shè)計(jì)制造商 AMD 的銷售額上升,刺激本土供應(yīng)商的市場份額回升 1.0%,達(dá)到 26.3%。美國的 Amkor 是全球最大的車用 OSAT 供應(yīng)商,由于工業(yè)、汽車和 5G 高端/旗艦手機(jī)芯片訂單的增加,其市場份額增加了 1.7%,達(dá)到 18.8%,而包括韓國、日本和東南亞在內(nèi)的其他地區(qū)供應(yīng)商的市場份額約占總市場份額的 5.8%。
2023 年,由于消費(fèi)電子產(chǎn)品需求嚴(yán)重下滑以及非人工智能應(yīng)用的云服務(wù)器需求下降,半導(dǎo)體行業(yè)仍處于去庫存階段。2023年上半年,許多 OSAT 工廠的產(chǎn)能利用率為 50%-65%,預(yù)計(jì)隨著庫存調(diào)整后需求的溫和復(fù)蘇,2023 年下半年的產(chǎn)能利用率將恢復(fù)到 60%-75%,甚至在高級封裝緊急訂單的推動下恢復(fù)到 80%,但與 2022 年的 70%-85%仍有差距。預(yù)計(jì) 2023 年全球半導(dǎo)體 OSAT 市場規(guī)模將同比下降 13.3%。不過,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的逐步復(fù)蘇,加上廠商在先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成方面的布局,將推動整個 OSAT 產(chǎn)業(yè)在 2024 年恢復(fù)增長。
審核編輯:湯梓紅
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