晶振在U盤(pán)存儲(chǔ)和手機(jī)存儲(chǔ)的使用區(qū)別

為什么手機(jī)存儲(chǔ)不用用到晶振，而U盤(pán)會(huì)用到晶振?

手機(jī)CPU是直連存儲(chǔ)設(shè)備EMMC模塊，然后有些U盤(pán)同樣使用了EMMC但是它在結(jié)構(gòu)上是如何跟CPU互通的呢？

我們可以很直接在U盤(pán)的PCB上看到一個(gè)很常用的接口USB，這個(gè)USB接口的協(xié)議導(dǎo)致EMMC集成的主控是無(wú)法控制傳輸?shù)?，而EMMC的協(xié)議是一個(gè)專(zhuān)門(mén)嵌入式的IO口接入，對(duì)標(biāo)的產(chǎn)品是手機(jī)、平板（特點(diǎn)就是低功耗，小體積）；U盤(pán)需要一個(gè)主控來(lái)連接USB口和emmc，這個(gè)時(shí)候?yàn)榱吮苊鈹?shù)據(jù)的丟失，我們通常會(huì)使用晶振來(lái)給這顆主控提供用于傳輸指令的時(shí)鐘。晶振在匹配正常的情況提供的精度在百萬(wàn)分十左右。

u盤(pán)電路板結(jié)構(gòu)圖解說(shuō)明及簡(jiǎn)單u盤(pán)維修方法

USB插頭：容易出現(xiàn)和電路板虛焊，造成U盤(pán)無(wú)法被電腦 如果是電源腳虛焊，會(huì)使U盤(pán)插上電腦無(wú)任何反映。有時(shí)將U盤(pán)搖動(dòng)一下電腦上又可以識(shí)別，就可以判斷USB插口接觸不良。只要將其補(bǔ)焊即可解決問(wèn)題。

穩(wěn)壓IC和主控：穩(wěn)壓又稱(chēng)LDO，其輸入端5V，輸出3V，有些劣質(zhì)U盤(pán)的穩(wěn)壓IC很小，容易過(guò)熱而燒毀。還有USB電源接反也會(huì)造成穩(wěn)壓IC燒毀。維修時(shí)可以用萬(wàn)用表測(cè)量其輸入電壓和輸出電壓。如無(wú)3V輸出，可能就是穩(wěn)壓IC壞了。但有一種情況，輸出電壓偏低，且主控發(fā)燙，這時(shí)就是主控?zé)?；主?a target="_blank">芯片相當(dāng)于電腦的CPU ，我的理解相當(dāng)于電腦的BIOS，因?yàn)樗锩嬉惨谐绦虻闹骺刂菩酒?fù)責(zé)閃存與USB連接，是U盤(pán)的核心，我們一般所說(shuō)的U盤(pán)方案就是指主控芯片的型號(hào)。量產(chǎn)工具也是與它對(duì)應(yīng)的。有些主控芯片還要輸入3V的電壓給FLASH供電，保證閃存的正常工作。

晶振：早期的U盤(pán)大多都是用6M的晶振（插件型），現(xiàn)在的U盤(pán)則普遍采用12M晶振。USB3.0的使用24M比較多；晶振不耐摔，所以它是U盤(pán)上的易損件，最好的維修方法就是用相同頻率的晶振直接代換。這邊建議使用揚(yáng)興晶振，質(zhì)量好，起振快，耐用。（說(shuō)一下優(yōu)點(diǎn)）

FLASH焊盤(pán)：它的作用是固定閃存，使閃存與主控連接。受外力擠壓后容易使閃存與焊盤(pán)接觸不良，這時(shí)會(huì)造成電腦上的U盤(pán)打不開(kāi)，無(wú)法存儲(chǔ)文件等。只要將閃存的引腳補(bǔ)焊一下就可以修復(fù)，也即我們常說(shuō)的拖焊。